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公开(公告)号：CN118011571A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410056422.4
申请日：2024-01-15
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 , 张江国家实验室
Abstract: 本申请提供的激光器及光模块中，激光器包括：光栅波导和滤波波导。其中，光栅波导的宽度大于单模波导宽度；光栅波导内设置光栅结构；光在光栅波导生成高阶模光波和基模光波。相比单模波导，本申请的光栅波导增加了电荷承载面积，使得电流密度减小，提高激光器的可靠性。滤波波导的一端设有高反膜，另一端与光栅波导连接。滤波波导包括滤波直波导和滤波渐变波导。滤波直波导宽度小于或等于单模波导宽度，滤波直波导的一端设置高反膜；光栅波导的宽度大于单模波导宽度导致高阶模光波的形成，滤波直波导使得高阶模光波的透过率低于预设值，高阶模光波在滤波直波导发生损耗，使得激光器产生的出光远场一致，提高光耦合效率。
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公开(公告)号：CN113721330A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111013601.2
申请日：2021-08-31
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种高速激光器组件及光模块，包括：管座，设置有接到管脚和高频信号管脚；激光器芯片，设置在管座的一侧，电连接高频信号管脚；柔性电路板，设置在管座的另一侧；柔性电路板包括：绝缘介质；高频信号线，设置在绝缘介质的第一表面，高频信号线电连接高频信号管脚；地层，设置在绝缘介质的第二表面，电连接接地管脚；地通孔，设置在绝缘介质上，且位于高频信号线连接高频信号管脚的周围，地通孔内填充金属材料，通过金属材料电连接管座底面与地层。通过在高频信号线与高频信号管脚连接处的周围设置地通孔以及地通孔内填充金属材料，用于电磁波传输匹配，以补偿高频信号的损耗，使TO封装形式可以用于高频和超高频的光模块中。
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公开(公告)号：CN113659441A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110937355.3
申请日：2021-08-16
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的激光器组件及光模块，包括：双激光器芯片，为包括两个发光单元的双激光器结构，顶面设置第一正极和第二正极以及底面设置负极，两个发光单元产生的光信号进行叠加；基板，表面设置有第一高速信号线、第二高速信号线和第一回流地；第一正极电连接第一高速信号线，第二正极电连接第二高速信号线，所述负极电连接所述第一回流地，所述第一高速信号线和所述第二高速信号线使所述第一正极和所述第二正极接收到信号具有预设时延差。本申请提供的激光器组件及光模块，利用基板向激光器芯片注入具有时延差的高速信号，然后利用高速信号注入的时延差，实现激光器芯片的S21带宽曲线在更高频位置的补偿，以进一步提升3dB带宽和传输速率。
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公开(公告)号：CN118584600A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202310200298.X
申请日：2023-03-03
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括：底座，基板与底座接触连接，基板上方设置互不联通的负极导电片和正极导电片，以及设置于正极导电片上方的限位凸起。限位凸起的中心镂空形成空槽，空槽内设置连接部件。连接部件的上方依次设置正极电极、有源区和负极电极。正极电极与连接部件导电连接，负极电极与负极导电片通过导线连接。有源区与正极电极的距离，小于有源区与负极电极的距离。正极热量大于负极的热量，正极与基板焊接有利于有源区的散热，有源区的热量通过正极电极、基板、底座进行散热，可以提升有源区的散热性能和高温功率表现。
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公开(公告)号：CN115933069A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210744427.7
申请日：2022-06-27
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块及激光组件，光收发组件包括光发射器件，光发射器件用于接收光信号；光发射器件包括激光组件，激光组件包括：第一基板，顶面上设置第一参考地层；激光器芯片，贴装设置在第一参考地层上；第二基板，顶面上设置高频信号线和第二参考地层，底面上设置第三参考地层，第二参考地层电连接第三参考地层；第二基板设置在第一基板上，第三参考地层电连接第一参考地层；第二基板的顶面与第一基板的顶面形成台阶，激光器芯片设置在台阶的一侧，激光器芯片的高度与台阶的高度相差小于100μm，激光器芯片的输入端打线连接高频信号线。便于将激光器芯片与陶瓷基板之间的打线长度控制在较短的范围内,保证激光器芯片的高频性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113488832B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202110729335.7
申请日：2021-06-29
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的具有调制器的激光器及光模块中，包括：本体；光波导，设置在本体上；光波导包括：入光面，位于光波导的一端面；出光面，位于光波导的另一端面；第一圆弧侧面，位于光波导的一侧；第二圆弧侧面，位于光波导的另一侧，第二圆弧侧面的圆心与第一圆弧侧面的圆心位于光波导的同一侧且第二圆弧侧面的圆弧半径大于第一圆弧侧面的圆弧半径。本申请提供的具有调制器的激光器及光模块，通过光波导侧面包括第一圆弧侧面和第二圆弧侧面使光波导向其一侧弯曲，又利用第二圆弧侧面的圆弧半径大于第一圆弧侧面的圆弧半径，使光波导自身在宽度和角度上的双重平滑连续调节，可最大程度的优化波导设计自由度、减小波导弯曲损耗、减小端面反射。
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公开(公告)号：CN113721330B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202111013601.2
申请日：2021-08-31
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种高速激光器组件及光模块，包括：管座，设置有接到管脚和高频信号管脚；激光器芯片，设置在管座的一侧，电连接高频信号管脚；柔性电路板，设置在管座的另一侧；柔性电路板包括：绝缘介质；高频信号线，设置在绝缘介质的第一表面，高频信号线电连接高频信号管脚；地层，设置在绝缘介质的第二表面，电连接接地管脚；地通孔，设置在绝缘介质上，且位于高频信号线连接高频信号管脚的周围，地通孔内填充金属材料，通过金属材料电连接管座底面与地层。通过在高频信号线与高频信号管脚连接处的周围设置地通孔以及地通孔内填充金属材料，用于电磁波传输匹配，以补偿高频信号的损耗，使TO封装形式可以用于高频和超高频的光模块中。
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公开(公告)号：CN113659441B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202110937355.3
申请日：2021-08-16
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的激光器组件及光模块，包括：双激光器芯片，为包括两个发光单元的双激光器结构，顶面设置第一正极和第二正极以及底面设置负极，两个发光单元产生的光信号进行叠加；基板，表面设置有第一高速信号线、第二高速信号线和第一回流地；第一正极电连接第一高速信号线，第二正极电连接第二高速信号线，所述负极电连接所述第一回流地，所述第一高速信号线和所述第二高速信号线使所述第一正极和所述第二正极接收到信号具有预设时延差。本申请提供的激光器组件及光模块，利用基板向激光器芯片注入具有时延差的高速信号，然后利用高速信号注入的时延差，实现激光器芯片的S21带宽曲线在更高频位置的补偿，以进一步提升3dB带宽和传输速率。
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公开(公告)号：CN113488832A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110729335.7
申请日：2021-06-29
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的具有调制器的激光器及光模块中，包括：本体；光波导，设置在本体上；光波导包括：入光面，位于光波导的一端面；出光面，位于光波导的另一端面；第一圆弧侧面，位于光波导的一侧；第二圆弧侧面，位于光波导的另一侧，第二圆弧侧面的圆心与第一圆弧侧面的圆心位于光波导的同一侧且第二圆弧侧面的圆弧半径大于第一圆弧侧面的圆弧半径。本申请提供的具有调制器的激光器及光模块，通过光波导侧面包括第一圆弧侧面和第二圆弧侧面使光波导向其一侧弯曲，又利用第二圆弧侧面的圆弧半径大于第一圆弧侧面的圆弧半径，使光波导自身在宽度和角度上的双重平滑连续调节，可最大程度的优化波导设计自由度、减小波导弯曲损耗、减小端面反射。
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公开(公告)号：CN217484550U
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202221645541.6
申请日：2022-06-27
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块及激光组件，光收发组件包括光发射器件，光发射器件用于接收光信号；光发射器件包括激光组件，激光组件包括：第一基板，顶面上设置第一参考地层；第二基板，高度为100±10μm，顶面上设置高频信号线和第二参考地层，底面上设置第三参考地层，所述第二参考地层电连接所述第三参考地层；所述第二基板叠加设置在所述第一基板上，所述第三参考地层电连接所述第一参考地层；激光器芯片，高度为100±10μm，贴装设置在所述第一参考地层上，且位于所述第二基板的一侧；所述激光器芯片的输入端打线连接所述高频信号线。便于将激光器芯片与陶瓷基板之间的打线长度控制在较短的范围内,以保证激光器芯片的高频性能。
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