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公开(公告)号：CN118584600A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202310200298.X
申请日：2023-03-03
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请公开了一种光模块，包括：底座，基板与底座接触连接，基板上方设置互不联通的负极导电片和正极导电片，以及设置于正极导电片上方的限位凸起。限位凸起的中心镂空形成空槽，空槽内设置连接部件。连接部件的上方依次设置正极电极、有源区和负极电极。正极电极与连接部件导电连接，负极电极与负极导电片通过导线连接。有源区与正极电极的距离，小于有源区与负极电极的距离。正极热量大于负极的热量，正极与基板焊接有利于有源区的散热，有源区的热量通过正极电极、基板、底座进行散热，可以提升有源区的散热性能和高温功率表现。
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公开(公告)号：CN113359248B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110612388.0
申请日：2021-06-02
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块，包括：光发射组件，用于产生并输出信号光，包括激光器；所述激光器包括：激光器芯片，用于产生信号光；陶瓷基板，顶部设置有芯片安装槽，顶面铺设有电路，所述激光器芯片设置在所述芯片安装槽内，所述激光器芯片通过打线连接所述电路。本申请提供的光模块，通过陶瓷基板上设置芯片安装槽，以将激光器芯片设置在芯片安装槽内，可降低激光器芯片顶面与陶瓷基板顶面高度差，能够将激光器芯片与陶瓷基板之间的打线长度控制在较短的范围内，保证激光器的高频性能，进而能够保证光模块的高频性能。
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公开(公告)号：CN114112319A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110637693.5
申请日：2021-06-08
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G01M11/02
Abstract: 本申请提供的一种激光器测试系统，用于待测试激光器件的高频性能测试，包括：信号检测装置，包括第一信号输出端、第二信号输出端和信号接收端，通过所述第一信号输出端和所述第二信号输出端向所述待测试激光器件传输测试信号，通过所述信号接收端接收所述待测试激光器件产生的光信号；偏置器，输入端连接所述第一信号输出端，输出端用于输出加载了偏置信号的测试信号；直流电源，用于向所述偏置器供电；匹配电路，输入端连接所述偏置器的输出端和第二信号输出端，输出端用于连接所述待测试激光器件。在申请提供的激光器测试系统，避免出现待测试激光器件与测试系统信号传输线之间的阻抗严重适配，便于保证待测试激光器件高频性能测试的准确性。
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公开(公告)号：CN113721330A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111013601.2
申请日：2021-08-31
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种高速激光器组件及光模块，包括：管座，设置有接到管脚和高频信号管脚；激光器芯片，设置在管座的一侧，电连接高频信号管脚；柔性电路板，设置在管座的另一侧；柔性电路板包括：绝缘介质；高频信号线，设置在绝缘介质的第一表面，高频信号线电连接高频信号管脚；地层，设置在绝缘介质的第二表面，电连接接地管脚；地通孔，设置在绝缘介质上，且位于高频信号线连接高频信号管脚的周围，地通孔内填充金属材料，通过金属材料电连接管座底面与地层。通过在高频信号线与高频信号管脚连接处的周围设置地通孔以及地通孔内填充金属材料，用于电磁波传输匹配，以补偿高频信号的损耗，使TO封装形式可以用于高频和超高频的光模块中。
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公开(公告)号：CN118366974A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202310076995.9
申请日：2023-01-19
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请公开一种光模块和光发射器件，其中光发射器件包括：管座，设置正极通孔和负极通孔。管帽，与管座扣合形成光发射空间。底座，设置于管座的上方，位于光发射空间内。正极管脚，设置于正极通孔内，其一端穿过并凸出于管座；负极管脚，设置于负极通孔内，其一端穿过并凸出于管座。金属陶瓷基板，设置于底座的一侧，其底面抵靠于正极管脚和负极管脚的顶部；金属陶瓷基板与所底座的最大距离，大于正极管脚与底座的最小距离；金属陶瓷基板与底座的最大距离，大于负极管脚与底座的最小距离。本申请中金属陶瓷基板的下表面抵靠连接与正极管脚与负极管脚的上方，相较于常见的设置于管脚与底座之间的设计，本申请制备过程简单，减少能耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115933070A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210862354.1
申请日：2022-07-21
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块及激光组件，光模块包括光收发组件，所述光收发组件包括光发射器件，所述光发射器件用于发射光信号；其中，所述光发射器件包括激光组件，所述激光组件包括：基板，顶面设置正极层和负极层，所述正极层和所述负极层之间设置间隔，所述间隔内设置若干条第一金属层和若干条第二金属层，所述第一金属层电连接所述正极层，所述第二金属层电连接所述负极层，所述第一金属层和所述第二金属层交叉设置；激光器芯片，贴装设置在所述负极层，正极打线连接所述正极层。本申请提供的光模块及激光组件，能够在合适的频率范围内提高激光组件的带宽，并能保证光模块带宽曲线的平整度。
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公开(公告)号：CN115548878A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110726600.6
申请日：2021-06-29
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: H01S5/22 , H01S5/026 , H01S5/028 , H04B10/50 , H04B10/516
Abstract: 本申请提供的具有调制器的激光芯片、准备方法及光模块，包括：N电极层、N型半导体材料层、有源层、上波导层、P型半导体材料层；还包括：第一脊波导沟槽，贯穿至N型半导体材料层；第二脊波导沟槽，贯穿至N型半导体材料层，与第一脊波导沟槽之间设置有脊波导；第一钝化层，覆盖设置在脊波导一侧的P型半导体材料层的上方以及第一脊波导沟槽内；第二钝化层，覆盖设置在脊波导另一侧P型半导体材料层的上方以及第二脊波导沟槽内；第一P电极层，设置在P型半导体材料层上方的第二钝化层上；第二P电极层，设置在脊波导上；悬浮电极，悬空设置在第二脊波导沟槽上，电连接第一P电极层和第二P电极层。更好的把高速性能和调制效率的优化结合起来。
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公开(公告)号：CN113659441A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110937355.3
申请日：2021-08-16
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
Abstract: 本申请提供的激光器组件及光模块，包括：双激光器芯片，为包括两个发光单元的双激光器结构，顶面设置第一正极和第二正极以及底面设置负极，两个发光单元产生的光信号进行叠加；基板，表面设置有第一高速信号线、第二高速信号线和第一回流地；第一正极电连接第一高速信号线，第二正极电连接第二高速信号线，所述负极电连接所述第一回流地，所述第一高速信号线和所述第二高速信号线使所述第一正极和所述第二正极接收到信号具有预设时延差。本申请提供的激光器组件及光模块，利用基板向激光器芯片注入具有时延差的高速信号，然后利用高速信号注入的时延差，实现激光器芯片的S21带宽曲线在更高频位置的补偿，以进一步提升3dB带宽和传输速率。
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公开(公告)号：CN113359248A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110612388.0
申请日：2021-06-02
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块，包括：光发射组件，用于产生并输出信号光，包括激光器；所述激光器包括：激光器芯片，用于产生信号光；陶瓷基板，顶部设置有芯片安装槽，顶面铺设有电路，所述激光器芯片设置在所述芯片安装槽内，所述激光器芯片通过打线连接所述电路。本申请提供的光模块，通过陶瓷基板上设置芯片安装槽，以将激光器芯片设置在芯片安装槽内，可降低激光器芯片顶面与陶瓷基板顶面高度差，能够将激光器芯片与陶瓷基板之间的打线长度控制在较短的范围内，保证激光器的高频性能，进而能够保证光模块的高频性能。
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公开(公告)号：CN115933070B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202210862354.1
申请日：2022-07-21
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请提供的一种光模块及激光组件，光模块包括光收发组件，所述光收发组件包括光发射器件，所述光发射器件用于发射光信号；其中，所述光发射器件包括激光组件，所述激光组件包括：基板，顶面设置正极层和负极层，所述正极层和所述负极层之间设置间隔，所述间隔内设置若干条第一金属层和若干条第二金属层，所述第一金属层电连接所述正极层，所述第二金属层电连接所述负极层，所述第一金属层和所述第二金属层交叉设置；激光器芯片，贴装设置在所述负极层，正极打线连接所述正极层。本申请提供的光模块及激光组件，能够在合适的频率范围内提高激光组件的带宽，并能保证光模块带宽曲线的平整度。
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