-
公开(公告)号：CN103801849B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201410096880.7
申请日：2014-03-17
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种降低压铸镁合金熔化焊焊接气孔率的焊接方法，其特征在于，在压铸镁合金熔化焊焊接时，采用混合有少量富钕稀土元素的镁合金焊丝进行焊接；使得焊接时利用稀土与氢有很大的化学亲和力，与部分氢形成稳定的氢化物，减少焊缝氢气孔；利用稀土提高氢在镁中的溶解度，使部分氢元素固溶于镁中，减少焊缝氢气孔；利用稀土元素提高熔池流动性，加快氢和氮等气体溢出，减少焊缝气孔。本发明能够很好地降低压铸镁合金内部气体对焊接的影响，解决压铸镁合金焊接气孔问题，提高焊接质量；同时，具有操作简单便捷，实施成本低廉等优点。
-
公开(公告)号：CN104827187B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201510273224.4
申请日：2015-05-26
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明提供一种减少压铸镁合金熔化焊焊缝气孔的方法，在压铸镁合金熔化焊焊接时，采用含钇元素的镁合金填充材料进行焊接。焊接时利用钇元素与氮气有较强的亲和力，相互反应生成氮化物，减少焊缝中的氮气孔；利用钇元素增加氢在熔池中的溶解度，减少氢气孔的产生；利用钇元素提高焊接熔池的流动性，加快氮和氢等气体的溢出，减少焊缝气孔，提高焊接质量。本发明还具有操作简单，便捷易行等优点。
-
公开(公告)号：CN104827187A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510273224.4
申请日：2015-05-26
Applicant: 重庆大学
CPC classification number: B23K26/24
Abstract: 本发明提供一种减少压铸镁合金熔化焊焊缝气孔的方法，在压铸镁合金熔化焊焊接时，采用含钇元素的镁合金填充材料进行焊接。焊接时利用钇元素与氮气有较强的亲和力，相互反应生成氮化物，减少焊缝中的氮气孔；利用钇元素增加氢在熔池中的溶解度，减少氢气孔的产生；利用钇元素提高焊接熔池的流动性，加快氮和氢等气体的溢出，减少焊缝气孔，提高焊接质量。本发明还具有操作简单，便捷易行等优点。
-
公开(公告)号：CN115065999B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202210389707.0
申请日：2022-04-14
Applicant: 重庆大学 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网重庆市电力公司电力科学研究院
IPC: H04W36/00 , H04W36/14 , H04W36/30 , H04L41/142
Abstract: 本发明涉及移动通信技术领域，具体公开了一种结合业务多样性和终端偏好的网络垂直切换方法，其结合终端业务类型和终端对网络的偏好进行网络垂直切换，具体是对终端业务及终端偏好进行分类，并根据终端业务对服务质量的要求和终端类型选取G种判决参数，并基于G种判决参数构建效用函数，从而在判断出需要进行垂直切换时，针对各个候选网络，计算或测量出效用函数中各个未知数的值，通过效用函数计算各候选网络的效用值，选取效用值最大的候选网络进行切换，使得网络切换更合理，既均衡了负载、降低了阻塞率，同时还减少了切换次数，提升了系统吞吐量。
-
公开(公告)号：CN115065999A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210389707.0
申请日：2022-04-14
Applicant: 重庆大学 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网重庆市电力公司电力科学研究院
IPC: H04W36/00 , H04W36/14 , H04W36/30 , H04L41/142
Abstract: 本发明涉及移动通信技术领域，具体公开了一种结合业务多样性和终端偏好的网络垂直切换方法，其结合终端业务类型和终端对网络的偏好进行网络垂直切换，具体是对终端业务及终端偏好进行分类，并根据终端业务对服务质量的要求和终端类型选取G种判决参数，并基于G种判决参数构建效用函数，从而在判断出需要进行垂直切换时，针对各个候选网络，计算或测量出效用函数中各个未知数的值，通过效用函数计算各候选网络的效用值，选取效用值最大的候选网络进行切换，使得网络切换更合理，既均衡了负载、降低了阻塞率，同时还减少了切换次数，提升了系统吞吐量。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114101661A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111411756.1
申请日：2021-11-25
Applicant: 重庆大学
IPC: B22F1/16 , B22F1/142 , B22F1/102 , B22F1/10 , B22F1/054 , B22F1/052 , H01L23/488 , H01L21/60 , B82Y30/00
Abstract: 本发明涉及一种填充有微纳米金属颗粒的混合浆料的制备方法及其产品和应用，属于半导体芯片封装技术领域。本发明公开了一种填充有微纳米金属颗粒的混合浆料的制备方法，主要是将粒径大的微纳米金属颗粒I制成微纳米金属颗粒基体浆料，采用物理火花烧蚀法制备微纳米金属颗粒核，将包覆材料通过雾化喷嘴的形式对微纳米金属颗粒核进行表面改性处理，在微纳米金属颗粒核表面形成具有防氧化和防团聚作用的包覆层，得到粒径小的微纳米金属颗粒Ⅱ，通过对微纳米金属颗粒Ⅱ赋予动能，利用物理冲击的方式填充进基体浆料中，制备填充有微纳米金属颗粒的混合浆料。该方法可以提高填充有微纳米金属颗粒的混合浆料的致密度，从而提导电、导热的性能和烧结性能。
-
公开(公告)号：CN103801849A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410096880.7
申请日：2014-03-17
Applicant: 重庆大学
CPC classification number: B23K31/02 , B23K35/284 , B23K2103/08
Abstract: 本发明公开了一种降低压铸镁合金熔化焊焊接气孔率的焊接方法，其特征在于，在压铸镁合金熔化焊焊接时，采用混合有少量富钕稀土元素的镁合金焊丝进行焊接；使得焊接时利用稀土与氢有很大的化学亲和力，与部分氢形成稳定的氢化物，减少焊缝氢气孔；利用稀土提高氢在镁中的溶解度，使部分氢元素固溶于镁中，减少焊缝氢气孔；利用稀土元素提高熔池流动性，加快氢和氮等气体溢出，减少焊缝气孔。本发明能够很好地降低压铸镁合金内部气体对焊接的影响，解决压铸镁合金焊接气孔问题，提高焊接质量；同时，具有操作简单便捷，实施成本低廉等优点。
-
公开(公告)号：CN103475702A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310396753.4
申请日：2013-09-04
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开一种基于移动终端的网络化外协加工进度实时管控方法，所属领域为制造业信息化技术领域。其特征在于该方法提出了一种包括基于移动终端的网络化外协加工进度信息交互终端和一个网络化外协加工进度信息管控服务平台等的网络化外协加工进度实时管控方法。外协企业利用网络化外协加工进度信息交互终端采集已完成任务、正在进行任务以及未开始任务等外协产品进度信息，并实时上传至上述服务平台，最后主导企业通过上述平台实现外协产品进度的监控、查询、预警等实时管控功能。本发明可广泛应用于网络化协作加工企业，实现外协产品进度信息的实时管控。
-
公开(公告)号：CN114093781A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111411058.1
申请日：2021-11-25
Applicant: 重庆大学
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明涉及一种填充有微纳米金属颗粒的混合金属膜的制备方法及其产品和应用，属于半导体芯片封装技术领域。本发明公开了一种填充有微纳米金属颗粒的混合金属膜的制备方法，主要是将粒径大的微纳米金属颗粒I制成微纳米金属基体膜，采用物理火花烧蚀法制备微纳米金属颗粒核，将包覆材料通过雾化装置对微纳米金属颗粒核进行表面改性处理，在微纳米金属颗粒核表面形成具有防氧化和防团聚作用的包覆层，得到粒径小的微纳米金属颗粒Ⅱ，利用物理冲击的方法填充进微纳米金属基体膜中，制备填充有微纳米金属颗粒的混合金属膜。该方法可以提高填充有微纳米金属颗粒的混合金属膜的致密度，从而提导电、导热的性能和烧结性能，工艺简单，提高封装工艺的效率。
-
公开(公告)号：CN202503458U
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201220084557.4
申请日：2012-03-08
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本实用新型公开了一种户外便携式太阳能供电设备，包括太阳能接收板和太阳能充放电电路，太阳能充放电电路包括控制器、蓄电池以及逆变器，其特征在于：太阳能接收板和太阳能充放电电路安装在一个供电箱上，该供电箱由箱盖与箱体组成，在箱盖的内壁上固定所述太阳能接收板，在箱体的内部安装所述太阳能充放电电路，箱盖与箱体用两根不锈钢杆支撑活动连接，在箱体的箱面上还设置有太阳能充放电电路的电路控制面板，在箱体的侧壁上还设置有插线板和按钮开关。其显著效果是：设备的移动性和便携性较强，设备的结构简单，体积小，质量轻，寿命长，供电稳定，在户外使用非常方便。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.024 seconds)
