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公开(公告)号:CN119643597A
公开(公告)日:2025-03-18
申请号:CN202411635050.7
申请日:2024-11-15
Applicant: 重庆大学
IPC: G01N23/02 , G06T7/00 , G06T7/80 , G06N3/0464 , G06T7/73 , G01N23/20058
Abstract: 本发明公开了一种在透射电子显微镜中快速实现晶体学取向成像的方法,上述方法包括以下步骤:通过透射电镜采集3~5个样品倾角下前8~10个衍射环的圆锥扫描暗场像;对不同样品倾角下的暗场像进行漂移矫正后对所有暗场像二值化;搭建入射电子束圆锥扫描模型,模拟不同样品倾角下任意取向的电子衍射花样,构建电子衍射花样数据库;重构同一个样品倾角下暗场像中每个像素的衍射花样并对所有的像素的取向进行标定;结合多个样品倾角的数据完成所有像素的取向标定。本发明基于透射电镜圆锥扫描暗场成像技术和晶体学取向标定算法实现了晶粒取向的快速表征,适用于透射电镜下晶体材料的晶体学取向表征。
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公开(公告)号:CN117740630A
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202311771605.6
申请日:2023-12-21
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种基于透射电镜的晶粒三维表征方法,首先通过透射电镜获取样品的晶粒系列倾转角度下的图像,重构晶粒的三维图像,并获得样品坐标系下晶粒的界面信息,然后倾转样品使其分别处于三个非共线晶带轴方向并获得倾转参量,根据三个非共线晶带轴的取向信息获得参考取向参量,并根据倾转参量和参考取向参量获得样品坐标系到样品的晶体坐标系的转换参量,进一步根据样品坐标系下晶粒的界面信息和转换参量获得在样品的晶体坐标系下晶粒的界面信息,对三维图像进行赋色,进而在三维图像中展示出晶粒界面的晶体学取向特征。本发明基于透射电镜三维重构技术和关联晶体学分析方法实现晶粒几何特征和晶体学特征的三维定量集成表征。
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公开(公告)号:CN117740630B
公开(公告)日:2024-06-04
申请号:CN202311771605.6
申请日:2023-12-21
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种基于透射电镜的晶粒三维表征方法,首先通过透射电镜获取样品的晶粒系列倾转角度下的图像,重构晶粒的三维图像,并获得样品坐标系下晶粒的界面信息,然后倾转样品使其分别处于三个非共线晶带轴方向并获得倾转参量,根据三个非共线晶带轴的取向信息获得参考取向参量,并根据倾转参量和参考取向参量获得样品坐标系到样品的晶体坐标系的转换参量,进一步根据样品坐标系下晶粒的界面信息和转换参量获得在样品的晶体坐标系下晶粒的界面信息,对三维图像进行赋色,进而在三维图像中展示出晶粒界面的晶体学取向特征。本发明基于透射电镜三维重构技术和关联晶体学分析方法实现晶粒几何特征和晶体学特征的三维定量集成表征。
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公开(公告)号:CN111104641B
公开(公告)日:2023-07-21
申请号:CN201911259954.3
申请日:2019-12-10
Applicant: 重庆大学
IPC: G06F17/16
Abstract: 本发明涉及一种三维空间内的计算机识别晶粒方法,特别涉及数据处理领域。包括:(1)使用种子算法对三维空间内取向数据进行处理,能够快速地实现晶粒的识别和提取。(2)摆脱了传统二维图像衬度识别晶粒的方法,使用取向矩阵计算的取向差作为晶粒区分的依据,具有良好的数据准确性和可靠性。(3)基于三维空间中相邻26连接的体素判别,充分考虑了在三维空间上晶粒的几何学形态以及连接特性。(4)本发明是基于体素的三维取向数据,能够适用于三维空间下的大部分取向重构技术所获取的取向数据,故可以应用于各种尺度下晶粒的识别与区分,具有良好的适应性。本方案解决了如何在三维空间内准确、快速识别晶粒的技术问题,适用于晶粒识别。
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公开(公告)号:CN111104641A
公开(公告)日:2020-05-05
申请号:CN201911259954.3
申请日:2019-12-10
Applicant: 重庆大学
IPC: G06F17/16
Abstract: 本发明涉及一种三维空间内的计算机识别晶粒方法,特别涉及数据处理领域。包括:(1)使用种子算法对三维空间内取向数据进行处理,能够快速地实现晶粒的识别和提取。(2)摆脱了传统二维图像衬度识别晶粒的方法,使用取向矩阵计算的取向差作为晶粒区分的依据,具有良好的数据准确性和可靠性。(3)基于三维空间中相邻26连接的体素判别,充分考虑了在三维空间上晶粒的几何学形态以及连接特性。(4)本发明是基于体素的三维取向数据,能够适用于三维空间下的大部分取向重构技术所获取的取向数据,故可以应用于各种尺度下晶粒的识别与区分,具有良好的适应性。本方案解决了如何在三维空间内准确、快速识别晶粒的技术问题,适用于晶粒识别。
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公开(公告)号:CN108709897A
公开(公告)日:2018-10-26
申请号:CN201810766996.5
申请日:2018-07-13
Applicant: 重庆大学
IPC: G01N23/2204 , G01N23/2202
CPC classification number: G01N23/2204 , G01N23/2202 , G01N2223/07
Abstract: 本发明属于纳米材料技术领域,公开了一种3DTEM与3DAP跨尺度表征通用样品台设置有:样品台底座;样品台底座尾端呈矩形,前端呈燕尾形,与后端呈直角,样品台底座尾端开设有圆孔,样品台底座前端焊接有外铜管,外铜管前端套设有内铜管,外铜管和内铜管之间通过摩擦力固定,内铜管前端卡接有三维原子探针针状试样。本发明设计巧妙,容易拆卸,操作方便,成本较低,样品台可以重复利用,该样品台容易与两种三维原子探针针状样品的制备方法结合起来,制样和电子显微分析有效率地联系了起来,将三维原子探针的化学成分信息与三维透射电子显微镜的微观组织信息充分结合,具有较好的适用性,能够得到更为普遍的应用。
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公开(公告)号:CN208580050U
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201821106689.6
申请日:2018-07-13
Applicant: 重庆大学
IPC: G01N23/2204 , G01N23/2202
Abstract: 本实用新型属于纳米材料技术领域,公开了一种3DTEM与3DAP跨尺度表征通用样品台设置有:样品台底座;样品台底座尾端呈矩形,前端呈燕尾形,与后端呈直角,样品台底座尾端开设有圆孔,样品台底座前端焊接有外铜管,外铜管前端套设有内铜管,外铜管和内铜管之间通过摩擦力固定,内铜管前端卡接有三维原子探针针状试样。本实用新型设计巧妙,容易拆卸,操作方便,成本较低,样品台可以重复利用,该样品台容易与两种三维原子探针针状样品的制备方法结合起来,制样和电子显微分析有效率地联系了起来,将三维原子探针的化学成分信息与三维透射电子显微镜的微观组织信息充分结合,具有较好的适用性,能够得到更为普遍的应用。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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