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公开(公告)号：CN101235499A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200810009273.7
申请日：2008-01-31
Applicant: 通用电气公司
IPC: C23C24/10
CPC classification number: F01D5/005 , B22F3/1055 , B22F5/04 , B23K26/342 , B23K35/0244 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , B23K35/3053 , B23K35/325 , B23K2101/001 , B23P6/007 , C23C24/106 , F01D5/02 , F01D5/147 , F04D29/388 , F05D2220/30 , F05D2230/31 , F05D2230/80 , Y02P10/295
Abstract: 披露了一种对衬底进行激光包覆的方法，所述方法包括以下步骤：提供衬底；在衬底上面沿加工路径沉积出具有第一确定的可变熔珠宽度的材料；沿着与具有第一确定的可变熔珠宽度的沉积材料相重叠的加工路径沉积出相邻的具有第二确定的可变熔珠宽度的材料；继续沉积多层重叠的相邻的具有确定的可变熔珠宽度的材料，直至形成第一材料层；通过在第一材料层的顶部上面沉积出多层重叠的具有确定的可变熔珠宽度的材料从而成形出第二材料层，且在沉积材料层的顶部上面继续沉积材料层，直至完成包覆；其中所述沉积材料的可变熔珠宽度由具有多个输入参数的计算机进行控制，从而保持大致恒定百分比的熔珠宽度重合度。
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公开(公告)号：CN106483483A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510535420.4
申请日：2015-08-27
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01R33/385 , H01F5/00 , H01F41/04
Abstract: 一种梯度线圈包括管状的弯曲导体，其大致成螺旋形。形成所述弯曲导体的步骤包括：将至少一种非导体材料逐层累加来形成基底，及在所述基底的至少一部分表面上涂覆导体材料；其中，所述基底的形状与所述弯曲导体的大致螺旋形状相匹配。本发明的具体实施例还进一步涉及制造所述梯度线圈的方法。
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公开(公告)号：CN101235499B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN200810009273.7
申请日：2008-01-31
Applicant: 通用电气公司
IPC: C23C24/10
CPC classification number: F01D5/005 , B22F3/1055 , B22F5/04 , B23K26/342 , B23K35/0244 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , B23K35/3053 , B23K35/325 , B23K2101/001 , B23P6/007 , C23C24/106 , F01D5/02 , F01D5/147 , F04D29/388 , F05D2220/30 , F05D2230/31 , F05D2230/80 , Y02P10/295
Abstract: 披露了一种对衬底进行激光包覆的方法，所述方法包括以下步骤：提供衬底；在衬底上面沿加工路径沉积出具有第一确定的可变熔珠宽度的材料；沿着与具有第一确定的可变熔珠宽度的沉积材料相重叠的加工路径沉积出相邻的具有第二确定的可变熔珠宽度的材料；继续沉积多层重叠的相邻的具有确定的可变熔珠宽度的材料，直至形成第一材料层；通过在第一材料层的顶部上面沉积出多层重叠的具有确定的可变熔珠宽度的材料从而成形出第二材料层，且在沉积材料层的顶部上面继续沉积材料层，直至完成包覆；其中所述沉积材料的可变熔珠宽度由具有多个输入参数的计算机进行控制，从而保持大致恒定百分比的熔珠宽度重合度。
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公开(公告)号：CN106483483B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201510535420.4
申请日：2015-08-27
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01R33/385 , H01F5/00 , H01F41/04
Abstract: 一种梯度线圈包括管状的弯曲导体，其大致成螺旋形。形成所述弯曲导体的步骤包括：将至少一种非导体材料逐层累加来形成基底，及在所述基底的至少一部分表面上涂覆导体材料；其中，所述基底的形状与所述弯曲导体的大致螺旋形状相匹配。本发明的具体实施例还进一步涉及制造所述梯度线圈的方法。
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