具有单峰孔径分布和低纤维体积分数的陶瓷基质复合物

    公开(公告)号:CN112694341A

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN202110061423.4

    申请日:2017-03-23

    Abstract: 本发明公开了陶瓷基质复合物制品(10),包括例如在具有单峰孔径分布的基质(30)中的纤维丝束(20)的多个单向阵列,以及约15百分比至约35百分比的纤维体积分数。制品可通过方法(100)形成,例如,其包括提供成形预制件(110),该成形预制件包括纤维丝束的单向阵列的预浸料带叠层、基质前体和成孔剂,固化成形预制件(120)以热解基质前体并烧尽成孔剂,使得成形预制件包括纤维丝束的单向阵列和具有单峰孔径分布的多孔基质,并且使固化的成形预制件经历化学气相渗透(130)以使多孔基质致密化,使得陶瓷基质复合物制品具有约15百分比至约35百分比的纤维体积分数。

    耐高温陶瓷基质复合材料及环境障碍涂层

    公开(公告)号:CN114195556A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202111398063.3

    申请日:2014-03-04

    Abstract: 本发明涉及耐高温陶瓷基质复合材料及环境障碍涂层。高温机械部件,更特别是能在高温环境下工作的制品,包括例如燃气发动机的涡轮,可以由高温陶瓷基质复合材料形成,该高温陶瓷基质复合材料包括:含硅的陶瓷基材;包括含硅粘合涂层的环境障碍涂层体系;及位于该制品的基材和环境障碍涂层体系的硅粘合涂层之间的碳化物或氮化物的扩散阻碍层。该扩散阻碍层选择性地防止或减小硼和杂质从基材向环境障碍涂层体系的粘合涂层扩散。

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