公开(公告)号：CN105321923A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510363890.7

申请日：2015-05-27

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G·雷菲-艾哈迈德 ,  D·M·夏多克 ,  A·V·高达 ,  J·A·沃格尔 ,  C·焦文尼洛

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L23/49811 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02256 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种具有半导体集成电路和多个互连部件的电子封装组件。多个互连部件可操作地耦合至半导体集成电路。而且，一个或多个互连部件包括具有第一表面和第二表面的一个或多个支撑元件，和具有第一端和第二端的一个或多个弹簧元件，且其中一个或多个弹簧元件的第一端耦合至各支撑元件的第一表面或第二表面。