电子器件的蒸气冷却
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112533439A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202010989131.2

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 根据本公开的各个方面的冷却组件包括壳体、电子部件、介电冷却剂和盖。壳体包括内部腔室,该内部腔室具有盆区域,电子部件和冷却剂布置在该盆区域中。冷却剂在液态和气态之间经历相变。冷却剂在液态下与电子部件直接接触。盖部件横向延伸穿过内部隔室并且联接至主体。盖部件沿相对于盆区域的方向布置。盖部件至少部分地限定与盆区域流体连通的端口。盖部件被构造成允许处于气态的介电冷却剂至少在该方向上从其中流过。

    电子器件的蒸气冷却
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112533439B

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202010989131.2

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 根据本公开的各个方面的冷却组件包括壳体、电子部件、介电冷却剂和盖。壳体包括内部腔室,该内部腔室具有盆区域,电子部件和冷却剂布置在该盆区域中。冷却剂在液态和气态之间经历相变。冷却剂在液态下与电子部件直接接触。盖部件横向延伸穿过内部隔室并且联接至主体。盖部件沿相对于盆区域的方向布置。盖部件至少部分地限定与盆区域流体连通的端口。盖部件被构造成允许处于气态的介电冷却剂至少在该方向上从其中流过。

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