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公开(公告)号：CN105518842A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480050168.1
申请日：2014-09-10
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J163/08
Abstract: 提供能够实现宽阔安装边缘的底部填充材料、以及使用其的半导体装置的制造方法。使用如下的底部填充材料（20），其含有环氧树脂、酸酐、丙烯酸系树脂以及有机过氧化物，以5℃/min以上且50℃/min以下的升温速度条件测定熔融粘度时的最低熔融粘度达到温度为100℃以上且150℃以下，最低熔融粘度为100Pa·s以上且5000Pa·s以下。由于在不同的升温温度条件下测定时的最低熔融粘度达到温度的变化小，因此即使不严密地控制热压接时的温度曲线，也能够实现无空隙安装和良好的焊料接合性，能够实现宽阔的安装边缘。
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公开(公告)号：CN107112254B
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201680006768.7
申请日：2016-02-05
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/29 , C09J7/25 , C09J7/40 , C09J133/04 , C09J163/08
Abstract: 提供在成批压接多个半导体芯片的情况下，也能得到无空隙安装及良好的焊接性的半导体装置的制造方法及底部填充膜。具有：搭载工序，隔着底部填充膜而将形成有带焊锡电极的多个半导体芯片搭载到形成有与带焊锡电极对置的对置电极的电子部件；以及压接工序，将多个半导体芯片和电子部件，隔着底部填充膜成批压接。底部填充膜含有环氧树脂、酸酐、丙烯树脂、和有机过氧化物，最低熔化粘度为1000Pa·s以上且2000Pa·s以下，从比到达最低熔化粘度温度高10℃的温度到比该温度高10℃的温度的熔化粘度梯度，为900Pa·s/℃以上且3100Pa·s/℃以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107112254A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680006768.7
申请日：2016-02-05
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J7/00 , C09J133/04 , C09J163/08
Abstract: 提供在成批压接多个半导体芯片的情况下，也能得到无空隙安装及良好的焊接性的半导体装置的制造方法及底部填充膜。具有：搭载工序，隔着底部填充膜而将形成有带焊锡电极的多个半导体芯片搭载到形成有与带焊锡电极对置的对置电极的电子部件；以及压接工序，将多个半导体芯片和电子部件，隔着底部填充膜成批压接。底部填充膜含有环氧树脂、酸酐、丙烯树脂、和有机过氧化物，最低熔化粘度为1000Pa·s以上且2000Pa·s以下，从比到达最低熔化粘度温度高10℃的温度到比该温度高10℃的温度的熔化粘度梯度，为900Pa·s/℃以上且3100Pa·s/℃以下。
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公开(公告)号：CN113710377B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202080032460.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 当使用具备多个具有平坦作用面（6A）的滑动体（6）的滑动部（4）来进行滑动处理物（F）相对于滑动对象物（W）的表面的供给或排除方法时，在优选通过第一驱动机构来使滑动体（6）与作用面（6A）平行地有规律地移动期间，优选通过第二驱动机构来使滑动部（4）与滑动体（6）的作用面6A）平行地且沿与滑动体（6）的移动方向不同的方向有规律地移动。由此，将滑动处理物一样地供给至滑动对象物的表面。
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公开(公告)号：CN113727784A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080032353.3
申请日：2020-04-30
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 相对于滑动对象物（W）的表面进行滑动处理的滑动装置（1）具有：滑动部（4），其设置有具有平坦作用面（6A）的滑动体（6）；第一驱动机构（20），其使滑动体（6）与作用面（6A）平行地有规律地移动；第二驱动机构（30），其在通过第一驱动机构（20）使滑动体（6）移动期间，使该滑动部（4）与作用面（6A）平行地且沿与利用第一驱动机构（20）的移动不同的方向有规律地移动。由此，将滑动处理物一样地供给至滑动对象物的表面或净化滑动对象物的表面。
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公开(公告)号：CN113710377A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080032460.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 当使用具备多个具有平坦作用面（6A）的滑动体（6）的滑动部（4）来进行滑动处理物（F）相对于滑动对象物（W）的表面的供给或排除方法时，在优选通过第一驱动机构来使滑动体（6）与作用面（6A）平行地有规律地移动期间，优选通过第二驱动机构来使滑动部（4）与滑动体（6）的作用面（6A）平行地且沿与滑动体（6）的移动方向不同的方向有规律地移动。由此，将滑动处理物一样地供给至滑动对象物的表面。
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公开(公告)号：CN105518842B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201480050168.1
申请日：2014-09-10
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L23/29 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/683 , C09J7/25 , C09J7/40 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J163/08
Abstract: 提供能够实现宽阔安装边缘的底部填充材料、以及使用其的半导体装置的制造方法。使用如下的底部填充材料（20），其含有环氧树脂、酸酐、丙烯酸系树脂以及有机过氧化物，以5℃/min以上且50℃/min以下的升温速度条件测定熔融粘度时的最低熔融粘度达到温度为100℃以上且150℃以下，最低熔融粘度为100Pa·s以上且5000Pa·s以下。由于在不同的升温温度条件下测定时的最低熔融粘度达到温度的变化小，因此即使不严密地控制热压接时的温度曲线，也能够实现无空隙安装和良好的焊料接合性，能够实现宽阔的安装边缘。
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