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公开(公告)号：CN1555331A
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN02818058.5
申请日：2002-07-15
Applicant: 诚实公司
IPC: B65D85/48
CPC classification number: H01L21/67353 , H01L21/67373 , H01L21/67379 , H01L21/67386
Abstract: 一种保护运送装置，包含一个盖子和一个底座，其通过一个锁紧装置保持在一起。该底座可设置成保持和保护位于储存匣内的半导体晶片或具有晶片的薄膜支架。该底座包含一个锁紧件以及一个限定存储匣的支撑壁。该盖子密封存储匣。一个或两个盖子可容纳用于握紧的凹槽。该盖子可接纳一个或多个防振锁紧孔，锁紧孔具有较窄的锁紧区，其开口优选为“T”形。锁紧件通过T形开口的水平杆部分接合所述盖，当锁紧件移动到T形开口的下支中时，可以脱开接合。本发明的运送装置可以在一通过使用可相互交换的模具插件能够生产运送装置的薄膜支架或晶片容纳结构的模具中制造。
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公开(公告)号：CN1298598C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN02816984.0
申请日：2002-08-27
Applicant: 诚实公司
IPC: B65D85/48
CPC classification number: H01L21/67386 , Y10S414/14
Abstract: 本发明涉及一种模块式承载系统(20)，其使用了一个壳体部分(30)来容纳半导体晶片盘。一个外框架(70)被连附在所述晶片盘运输装置上，同时多个附件(80)可以形成具有不同构造的承载系统。
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公开(公告)号：CN100335384C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN02818046.1
申请日：2002-07-12
Applicant: 诚实公司
IPC: B65D85/30
CPC classification number: H01L21/67333 , H01L21/67356 , H01L2221/68313
Abstract: 一种半导体用盘(10)，有一个盘部分(12)、一个轨座部分(14)和一个中间部分(30)。盘部分内形成了一些芯片凹座(20)。轨座部分基本上是围绕盘部分延伸。中间部分将盘部分和轨座部分连起来并相对于轨座部分成115°以上的角度。
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公开(公告)号：CN1555330A
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN02818046.1
申请日：2002-07-12
Applicant: 诚实公司
IPC: B65D85/30
CPC classification number: H01L21/67333 , H01L21/67356 , H01L2221/68313
Abstract: 一种半导体用盘(10)，有一个盘部分(12)、一个轨座部分(14)和一个中间部分(30)。盘部分内形成了一些芯片凹座(20)。轨座部分基本上是围绕盘部分延伸。中间部分将盘部分和轨座部分连起来并相对于轨座部分成115°以上的角度。
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公开(公告)号：CN1527788A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN02814039.7
申请日：2002-07-12
Applicant: 诚实公司
IPC: B65D85/30
CPC classification number: H01L21/67369 , H01L21/67383
Abstract: 一种储存胶片框的盒子(20)，包括外壳部分(30)，设有多个格架(46)以支承多个轴向平齐的水平叠放的胶片框。一对胶片保持件(52)可枢轴转动地和可旋转地连接到外壳的前开口的侧面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1630606A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN02818045.3
申请日：2002-07-15
Applicant: 诚实公司
CPC classification number: H01L21/67346 , Y10S206/821
Abstract: 一种可互锁的薄膜支架承载器(100)，具有中心部分(106)和外围部分(106)，用于安全地存储一支撑一薄膜(196)的薄膜支架(194)。该中心部分(106)具有用于支撑所述半导体晶片和用于允许进入所述存储的薄膜支架的下表面的结构。该薄膜支架承载器(100)的外围部分(108)包括用于支撑所述薄膜支架外围部分的结构和可配合的堆叠件(103)。当存储该薄膜支架时，两个薄膜支架承载器通过所述堆叠件配合而互锁。
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公开(公告)号：CN1549787A
公开(公告)日：2004-11-24
申请号：CN02816984.0
申请日：2002-08-27
Applicant: 诚实公司
IPC: B65D85/48
CPC classification number: H01L21/67386 , Y10S414/14
Abstract: 本发明涉及一种模块式承载系统(20)，其使用了一个壳体部分(30)来容纳半导体晶片盘。一个外框架(70)被连附在所述晶片盘运输装置上，同时多个附件(80)可以形成具有不同构造的承载系统。
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公开(公告)号：CN1309629C
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN02818045.3
申请日：2002-07-15
Applicant: 诚实公司
CPC classification number: H01L21/67346 , Y10S206/821
Abstract: 一种可互锁的薄膜支架承载器(100)，具有中心部分(106)和外围部分(106)，用于安全地存储一支撑一薄膜(196)的薄膜支架(194)。该中心部分(106)具有用于支撑所述半导体晶片和用于允许进入所述存储的薄膜支架的下表面的结构。该薄膜支架承载器(100)的外围部分(108)包括用于支撑所述薄膜支架外围部分的结构和可配合的堆叠件(103)。当存储该薄膜支架时，两个薄膜支架承载器通过所述堆叠件配合而互锁。
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公开(公告)号：CN1304254C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN02818058.5
申请日：2002-07-15
Applicant: 诚实公司
IPC: B65D85/48
CPC classification number: H01L21/67353 , H01L21/67373 , H01L21/67379 , H01L21/67386
Abstract: 一种保护运送装置，包含一个盖子和一个底座，其通过一个锁紧装置保持在一起。该底座可设置成保持和保护位于储存匣内的半导体晶片或具有晶片的薄膜支架。该底座包含一个锁紧件以及一个限定存储匣的支撑壁。该盖子密封存储匣。一个或两个盖子可容纳用于握紧的凹槽。该盖子可接纳一个或多个防振锁紧孔，锁紧孔具有较窄的锁紧区，其开口优选为“T”形。锁紧件通过T形开口的水平杆部分接合所述盖，当锁紧件移动到T形开口的下支中时，可以脱开接合。本发明的运送装置可以在一通过使用可相互交换的模具插件能够生产运送装置的薄膜支架或晶片容纳结构的模具中制造。
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公开(公告)号：CN1289364C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02814039.7
申请日：2002-07-12
Applicant: 诚实公司
IPC: B65D85/30
CPC classification number: H01L21/67369 , H01L21/67383
Abstract: 一种储存胶片框的盒子(20)，包括外壳部分(30)，设有多个格架(46)以支承多个轴向平齐的水平叠放的胶片框。一对胶片保持件(52)可枢轴转动地和可旋转地连接到外壳的前开口的侧面。
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