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公开(公告)号：CN101930972A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201010212330.9
申请日：2010-06-23
申请人： 西铁城电子股份有限公司 , 西铁城控股株式会社
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： F21V29/76 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H05K1/021 , H05K1/0259 , H05K2201/10106 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种发光二极管装置，具有：基座，其具有热传导性；绝缘性基板，其被安装于该基座的一面上，在表面形成有电极；至少一个基座安装区域，其利用贯通所述电极和所述基板设置的贯通孔形成，以使所述基座的一面的一部分露出；多个发光二极管元件，其在该基座安装区域中被安装在所述基座上，而且与所述电极电连接；以及框体，其被配置成包围所述基座安装区域的周围，形成发光区域。
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公开(公告)号：CN101226979B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200810009551.9
申请日：2008-01-17
申请人： 西铁城电子股份有限公司
CPC分类号： H01L33/56 , H01L24/32 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体发光器件，包括：印刷线路板3；安装在所述印刷线路板3上的发光二极管元件2；以及用于密封所述发光二极管元件2的树脂体。所述树脂体由围绕所述发光二极管元件2布置的第一树脂体7以及用于密封所述发光二极管元件2和所述第一树脂体7的第二树脂体8组成。设置在结下部位置的所述第一树脂体7的上边缘配置成至少在连接所述结和所述第二树脂体的下边缘的虚线之上或超过该虚线。
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公开(公告)号：CN101226979A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200810009551.9
申请日：2008-01-17
申请人： 西铁城电子股份有限公司
CPC分类号： H01L33/56 , H01L24/32 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体发光器件，包括：印刷线路板3；安装在所述印刷线路板3上的发光二极管元件2；以及用于密封所述发光二极管元件2的树脂体。所述树脂体由围绕所述发光二极管元件2布置的第一树脂体7以及用于密封所述发光二极管元件2和所述第一树脂体7的第二树脂体8组成。设置在结下部位置的所述第一树脂体7的上边缘配置成至少在连接所述结和所述第二树脂体的下边缘的虚线之上或超过该虚线。
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公开(公告)号：CN101930972B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201010212330.9
申请日：2010-06-23
申请人： 西铁城电子股份有限公司 , 西铁城控股株式会社
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： F21V29/76 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H05K1/021 , H05K1/0259 , H05K2201/10106 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种发光二极管装置，具有：基座，其具有热传导性；绝缘性基板，其被安装于该基座的一面上，在表面形成有电极；至少一个基座安装区域，其利用贯通所述电极和所述基板设置的贯通孔形成，以使所述基座的一面的一部分露出；多个发光二极管元件，其在该基座安装区域中被安装在所述基座上，而且与所述电极电连接；以及框体，其被配置成包围所述基座安装区域的周围，形成发光区域。
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公开(公告)号：CN104916770B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201510194031.X
申请日：2010-06-23
申请人： 西铁城电子股份有限公司 , 西铁城时计株式会社
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075 , F21V29/76 , F21K9/00 , H05K1/02
CPC分类号： F21V29/76 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H05K1/021 , H05K1/0259 , H05K2201/10106 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供发光二极管装置，具有：基座，具有上表面、下表面以及上表面和下表面之间的周缘侧面；多个基座安装区域，利用具有形成有电极的上表面、下表面以及贯通上表面和下表面的多个细长贯通孔的绝缘性基板，将基板的下表面安装在基座的上表面，基座的上表面的一部分从基板的多个贯通孔露出而形成多个基座安装区域；多个发光二极管元件，被安装在各个基座安装区域；框体，被配置成包围多个基座安装区域的周围，形成发光区域，设于基板的多个细长贯通孔被配置成在其长度方向平行，而且在与长度方向垂直的宽度方向隔开间隔，设于基板上表面的电极与相邻的贯通孔平行且独立地设置在宽度方向相邻的多个贯通孔之间，与多个发光二极管元件电连接。
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公开(公告)号：CN104916770A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510194031.X
申请日：2010-06-23
申请人： 西铁城电子股份有限公司 , 西铁城控股株式会社
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075 , F21V29/76 , F21K99/00 , H05K1/02
CPC分类号： F21V29/76 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H05K1/021 , H05K1/0259 , H05K2201/10106 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供发光二极管装置，具有：基座，具有上表面、下表面以及上表面和下表面之间的周缘侧面；多个基座安装区域，利用具有形成有电极的上表面、下表面以及贯通上表面和下表面的多个细长贯通孔的绝缘性基板，将基板的下表面安装在基座的上表面，基座的上表面的一部分从基板的多个贯通孔露出而形成多个基座安装区域；多个发光二极管元件，被安装在各个基座安装区域；框体，被配置成包围多个基座安装区域的周围，形成发光区域，设于基板的多个细长贯通孔被配置成在其长度方向平行，而且在与长度方向垂直的宽度方向隔开间隔，设于基板上表面的电极与相邻的贯通孔平行且独立地设置在宽度方向相邻的多个贯通孔之间，与多个发光二极管元件电连接。
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