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公开(公告)号：CN106663731B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201580041468.8
申请日：2015-07-30
CPC classification number: H01L33/62 , H01L23/12 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/647 , H01L2224/16245 , H01L2224/95001 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00012
Abstract: 在将半导体元件的电极与金属基板的电极直接接合的半导体装置中，提供一种成品率、连接可靠性、量产率好、散热性优良的半导体装置及其制造方法。在将金属基板(2)的电极部(2a、2b)直接接合到半导体元件(1)的电极的半导体装置的制造方法中，具备：槽形成工序，其在金属基板(2)的一个主面的元件安装位置(7)处按规定的深度形成电极分离槽(3a)；元件安装工序，其在上述电极分离槽(3a)的两侧安装半导体元件(1)；以及磨削工序，其从上述金属基板(2)的一个主面的背面侧起对金属基板进行磨削直至到达上述电极分离槽的位置。
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公开(公告)号：CN107210342A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009513.6
申请日：2016-02-12
Abstract: 本发明提供一种在使用磨削前切割技术量产的发光装置中，加强切割分离的金属基板的电极部间结合的发光装置。包括：具有电极部(2a、2b、2c)的金属基板(2)；设置于金属基板、将电极部分离为正极侧电极和负极侧电极的绝缘部(3)；夹着绝缘部配置于金属基板表面、与电极部电连接的多个LED(1a、1b)；以包围金属基板外周的方式配置的支承框架(4)；以及形成于支承框架内侧、至少密封所述LED一部分的透光性密封树脂(5)，绝缘部具有形成于金属基板的电极分离槽(3a)及在该电极分离槽内形成的绝缘性树脂(3b)，支承框架具有在沿金属基板外周设置的凹槽内形成的内壁部(4b)以及覆盖金属基板外周面的外壁部(4c)。
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公开(公告)号：CN109075234B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201780003133.6
申请日：2017-01-11
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明提供了一种即使在发光元件之间密封多个发光元件的树脂中沉淀的荧光体的浓度存在偏差，在发光时颜色不均也不明显的发光装置及其制造方法。具有：基板；多个发光元件，它们被安装在基板上；第1树脂层，其一体地密封多个发光元件，并以从远离基板一侧即上端到靠近基板一侧即下端越来越高的浓度含有第1荧光体，该第1荧光体被来自多个发光元件的光激发；以及第2树脂层，其被配置于第1树脂层之上，并以均匀的浓度含有被来自多个发光元件的光激发的第2荧光体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107210342B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201680009513.6
申请日：2016-02-12
Abstract: 本发明提供一种在使用磨削前切割技术量产的发光装置中，加强切割分离的金属基板的电极部间结合的发光装置。包括：具有电极部(2a、2b、2c)的金属基板(2)；设置于金属基板、将电极部分离为正极侧电极和负极侧电极的绝缘部(3)；夹着绝缘部配置于金属基板表面、与电极部电连接的多个LED(1a、1b)；以包围金属基板外周的方式配置的支承框架(4)；以及形成于支承框架内侧、至少密封所述LED一部分的透光性密封树脂(5)，绝缘部具有形成于金属基板的电极分离槽(3a)及在该电极分离槽内形成的绝缘性树脂(3b)，支承框架具有在沿金属基板外周设置的凹槽内形成的内壁部(4b)以及覆盖金属基板外周面的外壁部(4c)。
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公开(公告)号：CN109075234A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780003133.6
申请日：2017-01-11
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明提供了一种即使在发光元件之间密封多个发光元件的树脂中沉淀的荧光体的浓度存在偏差，在发光时颜色不均也不明显的发光装置及其制造方法。具有：基板；多个发光元件，它们被安装在基板上；第1树脂层，其一体地密封多个发光元件，并以从远离基板一侧即上端到靠近基板一侧即下端越来越高的浓度含有第1荧光体，该第1荧光体被来自多个发光元件的光激发；以及第2树脂层，其被配置于第1树脂层之上，并以均匀的浓度含有被来自多个发光元件的光激发的第2荧光体。
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公开(公告)号：CN117882204A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058742.2
申请日：2022-08-30
Abstract: 本发明提供一种能够提高可靠性的LED发光装置。LED发光装置具有：安装基板，其具有基台、含有银并层叠在基台上的反射层、以及层叠在反射层上的多层反射膜；LED芯片，其射出蓝色光，安装在安装基板上的发光区域；密封树脂，其包含荧光体粒子，密封LED芯片及发光区域内的安装基板的表面；以及DBR层，其配置在LED芯片的下表面，遮断从LED芯片射出的蓝色光的至少一部分，多层反射膜包含TiO2层及SiO2层。DBR层是层叠多组由高折射率层和低折射率层构成的电介质而成的层，荧光体粒子在密封树脂内沉降，形成覆盖LED芯片的侧面的一部分和发光区域内的多层反射膜的表面的一部分的荧光体层。
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公开(公告)号：CN106663731A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580041468.8
申请日：2015-07-30
CPC classification number: H01L33/62 , H01L23/12 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/647 , H01L2224/16245 , H01L2224/95001 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00012
Abstract: 在将半导体元件的电极与金属基板的电极直接接合的半导体装置中，提供一种成品率、连接可靠性、量产率好、散热性优良的半导体装置及其制造方法。在将金属基板(2)的电极部(2a、2b)直接接合到半导体元件(1)的电极的半导体装置的制造方法中，具备：槽形成工序，其在金属基板(2)的一个主面的元件安装位置(7)处按规定的深度形成电极分离槽(3a)；元件安装工序，其在上述电极分离槽(3a)的两侧安装半导体元件(1)；以及磨削工序，其从上述金属基板(2)的一个主面的背面侧起对金属基板进行磨削直至到达上述电极分离槽的位置。
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公开(公告)号：CN302717704S
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201330234739.5
申请日：2013-06-06
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：发光二极管。2．本外观设计产品的用途：可用作各种照明用器具以及闪光灯、闪光光源等光源。3．本外观设计的设计要点：产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：设计1立体图1。5．指定基本设计：设计1。6．设计1至设计6后视图与设计1至设计6主视图对称，省略设计1至设计6后视图；设计1至设计6右视图与设计1至设计6左视图对称，省略设计1至设计6右视图。
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