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公开(公告)号：CN106663731B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201580041468.8
申请日：2015-07-30
CPC classification number: H01L33/62 , H01L23/12 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/647 , H01L2224/16245 , H01L2224/95001 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00012
Abstract: 在将半导体元件的电极与金属基板的电极直接接合的半导体装置中，提供一种成品率、连接可靠性、量产率好、散热性优良的半导体装置及其制造方法。在将金属基板(2)的电极部(2a、2b)直接接合到半导体元件(1)的电极的半导体装置的制造方法中，具备：槽形成工序，其在金属基板(2)的一个主面的元件安装位置(7)处按规定的深度形成电极分离槽(3a)；元件安装工序，其在上述电极分离槽(3a)的两侧安装半导体元件(1)；以及磨削工序，其从上述金属基板(2)的一个主面的背面侧起对金属基板进行磨削直至到达上述电极分离槽的位置。
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公开(公告)号：CN109075230B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201780019633.9
申请日：2017-04-25
IPC: H01L33/48
Abstract: 本发明提供一种成为密封树脂的壁部的树脂框难以变形的发光装置。发光装置具有：平板状的引线框架，其由第一金属部以及第二金属部构成，第一金属部以及第二金属部之间夹着绝缘树脂而相互隔开；多个发光元件，其安装于第一金属部，经由导线与第一金属部以及第二金属部电连接；第一树脂框，其以包围多个发光元件的方式配置于引线框架上；密封树脂，其含有对来自多个发光元件的出射光的波长进行转换的荧光体，被填充于用第一树脂框包围的引线框架上的区域而对多个发光元件进行密封；以及第二树脂框，其在引线框架的外周端部覆盖第一树脂框的外周侧面，并且第二树脂框的硬度比第一树脂框的硬度高。
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公开(公告)号：CN107615497B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201680031182.6
申请日：2016-02-09
Abstract: 提供一种发光装置及其制造方法，其能够极力地抑制使来自高密度安装的多个发光元件的出射光与密封发光元件的树脂中所包含的荧光体所产生的激发光混合而得到的实际的光的色感与设计值的偏差。发光装置具有：基板；密集地安装在基板上的多个发光元件；不包含荧光体，且被配置在多个发光元件的元件之间的第一树脂；以及含有荧光体，且覆盖多个发光元件的露出部的周围的第二树脂。
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公开(公告)号：CN107210342A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680009513.6
申请日：2016-02-12
Abstract: 本发明提供一种在使用磨削前切割技术量产的发光装置中，加强切割分离的金属基板的电极部间结合的发光装置。包括：具有电极部(2a、2b、2c)的金属基板(2)；设置于金属基板、将电极部分离为正极侧电极和负极侧电极的绝缘部(3)；夹着绝缘部配置于金属基板表面、与电极部电连接的多个LED(1a、1b)；以包围金属基板外周的方式配置的支承框架(4)；以及形成于支承框架内侧、至少密封所述LED一部分的透光性密封树脂(5)，绝缘部具有形成于金属基板的电极分离槽(3a)及在该电极分离槽内形成的绝缘性树脂(3b)，支承框架具有在沿金属基板外周设置的凹槽内形成的内壁部(4b)以及覆盖金属基板外周面的外壁部(4c)。
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公开(公告)号：CN107210342B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201680009513.6
申请日：2016-02-12
Abstract: 本发明提供一种在使用磨削前切割技术量产的发光装置中，加强切割分离的金属基板的电极部间结合的发光装置。包括：具有电极部(2a、2b、2c)的金属基板(2)；设置于金属基板、将电极部分离为正极侧电极和负极侧电极的绝缘部(3)；夹着绝缘部配置于金属基板表面、与电极部电连接的多个LED(1a、1b)；以包围金属基板外周的方式配置的支承框架(4)；以及形成于支承框架内侧、至少密封所述LED一部分的透光性密封树脂(5)，绝缘部具有形成于金属基板的电极分离槽(3a)及在该电极分离槽内形成的绝缘性树脂(3b)，支承框架具有在沿金属基板外周设置的凹槽内形成的内壁部(4b)以及覆盖金属基板外周面的外壁部(4c)。
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公开(公告)号：CN109075230A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780019633.9
申请日：2017-04-25
IPC: H01L33/48
Abstract: 本发明提供一种成为密封树脂的壁部的树脂框难以变形的发光装置。发光装置具有：平板状的引线框架，其由第一金属部以及第二金属部构成，第一金属部以及第二金属部之间夹着绝缘树脂而相互隔开；多个发光元件，其安装于第一金属部，经由导线与第一金属部以及第二金属部电连接；第一树脂框，其以包围多个发光元件的方式配置于引线框架上；密封树脂，其含有对来自多个发光元件的出射光的波长进行转换的荧光体，被填充于用第一树脂框包围的引线框架上的区域而对多个发光元件进行密封；以及第二树脂框，其在引线框架的外周端部覆盖第一树脂框的外周侧面，并且第二树脂框的硬度比第一树脂框的硬度高。
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公开(公告)号：CN107615497A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680031182.6
申请日：2016-02-09
Abstract: 提供一种发光装置及其制造方法，其能够极力地抑制使来自高密度安装的多个发光元件的出射光与密封发光元件的树脂中所包含的荧光体所产生的激发光混合而得到的实际的光的色感与设计值的偏差。发光装置具有：基板；密集地安装在基板上的多个发光元件；不包含荧光体，且被配置在多个发光元件的元件之间的第一树脂；以及含有荧光体，且覆盖多个发光元件的露出部的周围的第二树脂。
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公开(公告)号：CN107534076B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201680024247.4
申请日：2016-02-09
Abstract: 使在发光装置中使用的LED封装体具有基于自对准的安装时的位置校正的功能，并且使该LED封装体的安装密度提高。LED封装体具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆LED元件的上表面以及侧面；以及辅助电极，其上表面粘接于元件电极的下表面，辅助电极比元件电极大，具有下表面比上表面小的台阶，并且被配置成形成有台阶的一侧的端部位于荧光体层的外周面的内侧。
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公开(公告)号：CN107615496A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680031129.6
申请日：2016-05-30
CPC classification number: H01L33/507 , H01L23/60 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/0248 , H01L29/866 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/508 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2224/48137 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种发光装置及其制造方法，其尽量抑制使来自高密度地安装的多个发光元件的出射光与由密封发光元件的树脂中包括的荧光体产生的激发光混合而得到的实际的光的色感与设计值的偏差。发光装置具有：基板；多个发光元件，其使发光面朝向与所述基板相反的一侧地密集安装于基板上；以及密封树脂，其以堆积于多个发光元件的上表面的状态含有由来自多个发光元件的光激发的多种荧光体，密封多个发光元件的整体。相邻的发光元件彼此的间隔是5μm以上且多种荧光体中的平均粒径最大的荧光体的中位径D50的120％以下的长度。
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公开(公告)号：CN107534076A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680024247.4
申请日：2016-02-09
Abstract: 使在发光装置中使用的LED封装体具有基于自对准的安装时的位置校正的功能，并且使该LED封装体的安装密度提高。LED封装体具有：LED元件，其在下表面具有元件电极；荧光体层，其含有荧光体，并且包覆LED元件的上表面以及侧面；以及辅助电极，其上表面粘接于元件电极的下表面，辅助电极比元件电极大，具有下表面比上表面小的台阶，并且被配置成形成有台阶的一侧的端部位于荧光体层的外周面的内侧。
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