安装基板及其安装构造
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103155141B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201180017066.6

    申请日:2011-02-23

    Abstract: 本发明提供能够从安装基板的上表面侧确认从安装基板的下表面安装的电子部件的接合部分即焊料的状态的安装基板。安装基板(32)具有发光二极管(34)的发光元件(50)和电极图案(54)的连接部分(54a)进入内侧的贯通孔(36)。在将发光二极管(34)安装到该安装基板(32)时,以发光元件(50)和设置在电子部件的基板的上表面的一对电极图案(54)的一部分的连接部分(54a)位于划定贯通孔(36)的周侧面(38)的内侧的方式,使安装基板(32)和发光二极管(34)重叠,并对设置在电子部件的基板的上表面的一对电极图案(54)和安装基板的一对电极图案(40)进行连接。通过将位于周侧面(38)的电极图案(40)的连接部分(40a)和位于一对电极图案(54)的贯通孔内的一部分的连接部分(54a)进行焊接而形成连接部(60)。

    安装基板及其安装构造
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103155141A

    公开(公告)日:2013-06-12

    申请号:CN201180017066.6

    申请日:2011-02-23

    Abstract: 本发明提供能够从安装基板的上表面侧确认从安装基板的下表面安装的电子部件的接合部分即焊料的状态的安装基板。安装基板(32)具有发光二极管(34)的发光元件(50)和电极图案(54)的连接部分(54a)进入内侧的贯通孔(36)。在将发光二极管(34)安装到该安装基板(32)时,以发光元件(50)和设置在电子部件的基板的上表面的一对电极图案(54)的一部分的连接部分(54a)位于划定贯通孔(36)的周侧面(38)的内侧的方式,使安装基板(32)和发光二极管(34)重叠,并对设置在电子部件的基板的上表面的一对电极图案(54)和安装基板的一对电极图案(40)进行连接。通过将位于周侧面(38)的电极图案(40)的连接部分(40a)和位于一对电极图案(54)的贯通孔内的一部分的连接部分(54a)进行焊接而形成连接部(60)。

    移动设备
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109845248B

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201780063671.4

    申请日:2017-10-17

    Abstract: 提供在小型摄像设备中兼顾处于此消彼长的关系的灵敏度的提高和颜色再现性的设备。一种移动设备,至少具有摄像元件以及配合该摄像元件的拍摄而对被摄体进行照射的发光装置,其中,所述发光装置包含半导体发光元件,将波长580nm下的归一化光谱分布的差、和表示波长区域540nm以上且610nm以下以及波长区域610nm以上且680nm以下的归一化光谱分布的差的值B设为适当的值。另外,通过具有波长控制要素,能够改善摄像图像的颜色再现性等。

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