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公开(公告)号：CN118268262A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410532048.0
申请日：2024-04-29
Applicant: 西安电子科技大学广州研究院 , 广东先导微电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种衬底厚度测试分拣设备及测试分拣方法，包括入料装置、出料装置和被测对象测试装置，分别固定在同一工作平台上。被测对象放置在专用的卡塞中，被测对象测试装置从入料装置取一片测试对象至测试位置，先进行厚度测试和计数，测试完成后根据测试结果通过被测对象测试装置取放料机械手夹持自动放置到出料装置不同的卡塞中，自动完成取料、非接触厚度测试和分拣出料。本发明自动化程度高，速度快，效率高，满足半导体衬底非接触高精度厚度自动测试和自动分拣的要求，避免了因接触测量易造成二次缺陷的风险。
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公开(公告)号：CN115870222A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211643151.X
申请日：2022-12-20
Applicant: 西安电子科技大学广州研究院
Abstract: 本发明公开了一种铝基片表面缺陷全自动检测装置及检测方法，包括分别固定在底座上的入料轨、出料轨、测量站点和分拣站点；放置有铝基片的料盒经入料轨传送至测量站点测量工位；测量站点通过铝基片夹持装置将经过测量工位的铝基片夹持摆放在仿生相机视场内；通过仿生相机对铝基片表面缺陷识别；分拣站点通过分拣机械手将识别后的表面缺陷铝基片取下放至相对应的缺陷类型料盒中，放置有缺陷类型的铝基片料盒装满后由人工取走更换空料盒；出料轨将经检测后的表面无缺陷铝基片运出。本发明可以自动完成物料传送、缺陷检测和缺陷料自动分拣功能，自动化程度高，可以替代原人工检测方式，效率高，节省人力成本。
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公开(公告)号：CN114454087B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202210313142.8
申请日：2022-03-28
Applicant: 西安电子科技大学广州研究院
Abstract: 本发明公开了一种研磨机全自动上下料装置及上下料方法，采用研磨对象取放装置通过图像采集相机识别定位的Mark点位置，将研磨对象在上下料工位与研磨机之间取放；研磨对象摆放装置通过研磨对象摆放机械手将研磨对象从料盒摆放至摆盘工位的托盘上；研磨对象装盒装置通过研磨对象装盒机械手将研磨对象从装盒工位的托盘上装至料盒内；通过料盒转移装置将料盒从上料工位转运至下料工位。本发明全自动上下料装置满足硬盘基片双面研磨工艺中上下料过程对高效自动化的要求。采用本发明方法速度快，效率高，节省了人力成本，提升了硬盘基片研磨上下料的自动化水平。
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公开(公告)号：CN114454087A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202210313142.8
申请日：2022-03-28
Applicant: 西安电子科技大学广州研究院
Abstract: 本发明公开了一种研磨机全自动上下料装置及上下料方法，采用研磨对象取放装置通过图像采集相机识别定位的Mark点位置，将研磨对象在上下料工位与研磨机之间取放；研磨对象摆放装置通过研磨对象摆放机械手将研磨对象从料盒摆放至摆盘工位的托盘上；研磨对象装盒装置通过研磨对象装盒机械手将研磨对象从装盒工位的托盘上装至料盒内；通过料盒转移装置将料盒从上料工位转运至下料工位。本发明全自动上下料装置满足硬盘基片双面研磨工艺中上下料过程对高效自动化的要求。采用本发明方法速度快，效率高，节省了人力成本，提升了硬盘基片研磨上下料的自动化水平。
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