-
公开(公告)号：CN118150399A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410036368.7
申请日：2024-01-10
申请人： 西安交通大学 , 北京智慧能源研究院 , 国网浙江省电力有限公司舟山供电公司
IPC分类号： G01N11/00
摘要： 本发明公开了一种评价交联聚乙烯绝缘料挤出性能的方法，所述方法基于仿真对交联聚乙烯绝缘料的挤出流动特性进行评估。通过对某一种类的交联聚乙烯绝缘料在不同挤出条件下的温度分布切面图，以及根据这一种类的交联聚乙烯绝缘料的焦烧温度，判断所述交联聚乙烯绝缘料是否会发生焦烧，进而判断该挤出条件下该种交联聚乙烯绝缘料能否符合挤出要求，为大长度交联聚乙烯绝缘海缆长时挤出工艺方案的制定提供了参考。
-
公开(公告)号：CN118452691A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410610247.9
申请日：2024-05-16
申请人： 西安交通大学
IPC分类号： A47J27/21
摘要： 本发明公开了一种电热水壶，包括：水壶主体、第一加热件和均温板，均温板设置于水壶主体的内部，均温板包括第一盖板和第二盖板，第二盖板设置于第一盖板的上方，第一盖板和第二盖板相对接以形成有真空腔，真空腔的内部填充有传热工质，第一盖板具有蒸发端，第二盖板具有冷凝端，蒸发端和冷凝端相对设置，第一盖板远离蒸发端的一端与第一加热件连接。本申请使水壶主体的底部在二维水平方向上的温度十分均匀，从而使得本申请的电热水壶在烧水过程中沸腾的汽泡产生更加均匀，避免大量汽泡聚集而引起噪音过大的问题。
-
公开(公告)号：CN117647128A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311335794.2
申请日：2023-10-16
申请人： 西安交通大学
IPC分类号： F28D15/04 , F28F21/06 , F28F9/007 , D01D5/00 , C23C14/35 , C23C14/10 , H01L23/367 , H01L23/473
摘要： 本发明公开了一种柔性均热板和制备方法，包括：第一壳板、第二壳板、吸液芯和镀膜层，吸液芯设置于第二壳板靠近第一壳板的一端，且吸液芯位于液体区内，吸液芯用于储存液体工质，液体工质用于受热蒸发为蒸汽进入蒸汽区，蒸汽冷凝为液体工质进入液体区，第一壳板、第二壳板和吸液芯的材料相同，材料为柔性聚合物材料，吸液芯为多孔结构；镀膜层设置于第一壳板和第二壳板的外表面，镀膜层用于提高第一壳板和第二壳板的阻隔性能。本申请既能保证柔性均热板具有良好的柔性、可弯折性和轻薄性，又能使得吸液芯和第二壳板的结合强度更高，接触热阻更低，进而提高了传热效率。还能更有效的封存液体工质，进而提高柔性均热板的使用时间。
-
公开(公告)号：CN112927827B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202110038532.4
申请日：2021-01-12
申请人： 西安交通大学
IPC分类号： G21C9/012
摘要： 本发明提出了一种核反应堆抑压池的交错射流式鼓泡器，包括泄压蒸汽管道、鼓泡器主管道、分流器、鼓泡器主管道导流孔和分流器导流孔；其中，泄压蒸汽管道与鼓泡器主管道相连，分流器与鼓泡器主管道末端相连，鼓泡器主管道的侧壁上开设多列平行的导流孔，分流器为圆柱状中空结构，分流器的上端面沿周向开设有多列分流器导流孔。从分流器出来的蒸汽喷射流大大增强了过冷水的湍流强度，从而将主管道侧向出来的蒸汽喷射流平均凝结换热系数显著提高，有利于蒸汽的快速冷凝释放热量。同时，不同方向的蒸汽喷射流混合搅动能够有效减轻抑压池内热分层现象，从而削减热应力不均匀对抑压池的潜在危害，提高核反应堆安全可靠性。
-
公开(公告)号：CN115547956A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211211800.9
申请日：2022-09-30
申请人： 西安交通大学
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/427
摘要： 本发明提供的一种微通道散热系统包括微通道散热器、第一连接管、第二连接管、第一传输装置、第一冷却装置、第一测温热电偶及控制器，微通道散热器用于与芯片连接，第一传输装置包括储液罐和离心泵，控制器分别与第一测温热电偶、第一冷却装置及储液罐电连接，控制器用于接收第一测温热电偶检测到的微通道散热器的温度信息，并根据接收到的温度信息调节离心泵的功率和/或调节第一冷却装置的功率，一方面避免因微通道散热器的温度太高，导致大量散热工质汽化产生的大量气泡堵塞微通道散热器，另一方面避免在将芯片的温度控制在较低温度时，离心泵和第一冷却装置依然高功率运行，导致能耗过大，从而本申请能够实现对芯片的稳定散热。
-
公开(公告)号：CN115443048A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211216258.6
申请日：2022-09-30
摘要： 本发明公开了一种环路热管结构及电子产品，环路热管结构包括封装壳和毛细芯；封装壳内有依次连通的蒸发腔、液体循环通道、冷凝通道和气体循环通道，毛细芯设于蒸发腔内，蒸发腔沿毛细芯厚度方向的第一内壁上设有第一微柱阵列；毛细芯夹设于第一微柱阵列与蒸发腔沿毛细芯厚度方向的第二内壁之间；蒸发腔至少具有第一分布区和第二分布区；第一微柱阵列包括若干微柱，且第一分布区内微柱的排布密度大于第二分布区内微柱的排布密度。电子产品包括上述环路热管结构。本发明可增大蒸发腔的换热表面积，还能形成额外的毛细力，增加第一分布区处的补液能力、防止第一分布区处的毛细芯因接触的高温芯片而出现干烧现象，提高了沸腾极限。
-
公开(公告)号：CN115307469A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202210949782.8
申请日：2022-08-09
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明公开一种多源驱动的大功率环路热管散热装置，用于对芯片进行散热，包括蒸发器、冷凝器和控制组件，蒸发器用于吸收芯片散发的热量，蒸发器包括壳体和毛细芯，毛细芯能够填充工质，壳体具有密封腔体，毛细芯设置于密封腔体内，并将密封腔体隔离成补偿腔和蒸汽槽道，蒸汽槽道连接有第一引射器和第二引射器，补偿腔分别与第一引射器和第二引射器连通，冷凝器的一端分别与第一引射器和第二引射器连接，另一端与补偿腔连通，控制组件分别与第二引射器和芯片连接，控制组件能够根据芯片的温度和功率以控制第二引射器的通断。该散热装置能够增加蒸汽的驱动压力，降低蒸发器内的温度，使得蒸发器的温度能够符合标准，满足大功率芯片的散热需求。
-
公开(公告)号：CN112566471B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202011476884.X
申请日：2020-12-15
申请人： 西安交通大学
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/427
摘要： 本发明公开了一种针对高热流密度电子器件的微米级薄膜散热装置，可用于高热流密度电子器件的快速、高效散热，提高电子器件性能，延长电子产品寿命。其结构包括：刻槽供液基板、疏水透气薄膜及气液道盖板。该装置正常工作时为粘附于高热流密度电子芯片上表面，刻槽供液基板将热量导至基板上端肋处及槽底，装置内部通水并在微米级槽道处形成微米级厚度液膜，通过薄膜蒸发带走热量，并通过通风孔导风将热蒸气吹出以达到散热目的。该装置避免了复杂的设备连接，仅利用简易液泵、风机及简单管路即可完成气液循环和散热过程。同时该装置体积小，利用薄膜蒸发换热原理，换热效率高，具有环保、低能耗特点。
-
公开(公告)号：CN113758332A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111095537.7
申请日：2021-09-17
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明公开了一种浸没式液冷毛细芯能量转化自驱动相变散热装置，包括铜基散热模块、内凹沸腾毛细芯、冷凝轴、桨叶、轴承以及外腔体；所述铜基散热模块包括圆形的基座，基座的中心位置设置有横截面为正方形的凸台，所述凸台上呈中心对称设置有若干等腰直角三棱柱，所述基座固定在所述外腔体的底面上，所述基座下表面固定发热芯片，所述凸台上设置有内凹沸腾毛细芯，所述内凹沸腾毛细芯的中心位置设置有四棱锥形状的凹槽，所述内凹沸腾毛细芯利用微米级球形铜粒子烧结而成，所述外腔体内部并排设置有若干冷凝轴，所述冷凝轴的两端通过轴承与外腔体的侧壁连接，所述冷凝轴的外侧对称设置有若干桨叶，所述外腔体的顶部设置有补液口。
-
公开(公告)号：CN113380737A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110464779.2
申请日：2021-04-28
申请人： 西安交通大学
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , C25D15/00 , F28D15/04
摘要： 本发明公开了一种Y字形浸没式毛细微通道强化散热结构及其制造方法，包括散热铜基板，散热铜基板上呈阵列布置有若干Y字形微柱，沿横向方向，相邻的两个Y字形微柱之间形成主微通道，沿纵向方向，相邻的两个Y字形微柱之间形成侧微通道，所述主微通道与所述侧微通道垂直，所述Y字形微柱包括一体成型的立方体底座以及位于立方体底座上方的犁切肋片，沿横向方向，相邻的两个Y字形微柱的犁切肋片之间形成宽度均匀的补液狭缝，所述主微通道的底面和侧面附着一层均匀的毛细吸液层。本发明能够进一步提升复杂工况下沸腾换热的工作效率，有望突破电子元器件高热流密度散热瓶颈，满足日益增加的电子元器件散热需求。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
71 条记录 (耗时 0.097 秒)
