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公开(公告)号：CN113758332B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202111095537.7
申请日：2021-09-17
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种浸没式液冷毛细芯能量转化自驱动相变散热装置，包括铜基散热模块、内凹沸腾毛细芯、冷凝轴、桨叶、轴承以及外腔体；所述铜基散热模块包括圆形的基座，基座的中心位置设置有横截面为正方形的凸台，所述凸台上呈中心对称设置有若干等腰直角三棱柱，所述基座固定在所述外腔体的底面上，所述基座下表面固定发热芯片，所述凸台上设置有内凹沸腾毛细芯，所述内凹沸腾毛细芯的中心位置设置有四棱锥形状的凹槽，所述内凹沸腾毛细芯利用微米级球形铜粒子烧结而成，所述外腔体内部并排设置有若干冷凝轴，所述冷凝轴的两端通过轴承与外腔体的侧壁连接，所述冷凝轴的外侧对称设置有若干桨叶，所述外腔体的顶部设置有补液口。
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公开(公告)号：CN113758331B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202111088291.0
申请日：2021-09-16
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种机械扰动驱浸没式液冷烧结毛细芯铜基散热装置，包括扰动叶片、冷却盘管、螺旋烧结毛细芯、环形肋片群、方形均热板、外腔体及散热芯片；所述扰动叶片通过传动轴连接在外腔体的内侧顶部，所述冷却盘管位于外腔体的内侧顶部和扰动叶片之间，所述螺旋烧结毛细芯内侧与环形肋片群烧结成一体，外侧呈螺纹状，所述环形肋片群连接在方形均热板的顶面，所述方形均热板嵌在外腔体的底部，所述螺旋烧结毛细芯与环形肋片群位于外腔体内部，所述环形肋片群包括若干呈环形布置的肋片，且相邻肋片之间间距相等，所述散热芯片顶面与方形均热板底面牢固接触，所述外腔体的侧面还设置有补液口。
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公开(公告)号：CN113357953B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202110464785.8
申请日：2021-04-28
Applicant: 西安交通大学
IPC: F28D15/04 , H01L23/427
Abstract: 本发明公开了一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置，排气微通道铜基板包括方形凸台及圆形均热台，凸台位于均热台上侧中心位置，凸台上通过线切割有米字型的排气微通道，所述沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯呈棱台形，且沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯的顶部设置有多孔毛细芯锥形凹槽，所述沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯的底部与打磨后的排气微通道铜基板顶面接触并烧结成一体，所述均热台底部粘有导热片，导热片的底部粘有芯片热源，所述芯片热源镶嵌在封装基板上，所述封装基板上紧密贴合有能够将导热片和芯片热源嵌套在均热台和封装基板之间的绝热硅胶垫。本发明可显著提高装置在中高热流下的相变换热能力及工作稳定性。
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公开(公告)号：CN113758331A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111088291.0
申请日：2021-09-16
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种机械扰动驱浸没式液冷烧结毛细芯铜基散热装置，包括扰动叶片、冷却盘管、螺旋烧结毛细芯、环形肋片群、方形均热板、外腔体及散热芯片；所述扰动叶片通过传动轴连接在外腔体的内侧顶部，所述冷却盘管位于外腔体的内侧顶部和扰动叶片之间，所述螺旋烧结毛细芯内侧与环形肋片群烧结成一体，外侧呈螺纹状，所述环形肋片群连接在方形均热板的顶面，所述方形均热板嵌在外腔体的底部，所述螺旋烧结毛细芯与环形肋片群位于外腔体内部，所述环形肋片群包括若干呈环形布置的肋片，且相邻肋片之间间距相等，所述散热芯片顶面与方形均热板底面牢固接触，所述外腔体的侧面还设置有补液口。
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公开(公告)号：CN113380737B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202110464779.2
申请日：2021-04-28
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , C25D15/00 , F28D15/04
Abstract: 本发明公开了一种Y字形浸没式毛细微通道强化散热结构及其制造方法，包括散热铜基板，散热铜基板上呈阵列布置有若干Y字形微柱，沿横向方向，相邻的两个Y字形微柱之间形成主微通道，沿纵向方向，相邻的两个Y字形微柱之间形成侧微通道，所述主微通道与所述侧微通道垂直，所述Y字形微柱包括一体成型的立方体底座以及位于立方体底座上方的犁切肋片，沿横向方向，相邻的两个Y字形微柱的犁切肋片之间形成宽度均匀的补液狭缝，所述主微通道的底面和侧面附着一层均匀的毛细吸液层。本发明能够进一步提升复杂工况下沸腾换热的工作效率，有望突破电子元器件高热流密度散热瓶颈，满足日益增加的电子元器件散热需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114653951B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210264331.0
申请日：2022-03-17
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开一种亲疏耦合多孔介质阵列结构及其制备方法，将铜基底进行预处理；在铜基底的第二长方体的上表面表面放置球形铜粉，烧结，在第二长方体的上表面形成多孔介质层，进行表面涂层溅射，再自动加工，在多孔介质层上形成均匀分布的若干多孔介质微柱，清洗，干燥，得到亲疏耦合多孔介质阵列结构。本发明中烧结好的多孔介质表面在未加工前其沸腾换热性能与光滑表面相比已经具有更多的成核位点数量，使冷却液体在较小过冷度下提前达到核态沸腾相变起始点，在中低热流密度阶段，能够使气液流相分离，提高沸腾换热系数，且多孔表面还可以利用毛细力诱导液体补充，提高临界热流密度。
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公开(公告)号：CN112702889B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202011492092.1
申请日：2020-12-15
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种负压相变散热装置及高热流密度电子芯片模拟散热系统，利用沸腾耦合薄膜蒸发，使用水工质在负压环境下产生相变，进而实现芯片高效散热，以解决目前芯片冷板存在的供液通道和气体脱离通道混杂、传热能力低下的问题，本发明在蒸发防水透气薄膜一侧产生负压环境，增加薄膜两侧的压力差，一方面避免了传统沸腾换热气体脱离和液体补给的相互干扰，另一方面增强了液体的蒸发动力和速率，利用薄膜蒸发机理显著提升冷板工作效率，可实现热流密度超过1kW/cm2的散热需求。
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公开(公告)号：CN114653951A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210264331.0
申请日：2022-03-17
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开一种亲疏耦合多孔介质阵列结构及其制备方法，将铜基底进行预处理；在铜基底的第二长方体的上表面表面放置球形铜粉，烧结，在第二长方体的上表面形成多孔介质层，进行表面涂层溅射，再自动加工，在多孔介质层上形成均匀分布的若干多孔介质微柱，清洗，干燥，得到亲疏耦合多孔介质阵列结构。本发明中烧结好的多孔介质表面在未加工前其沸腾换热性能与光滑表面相比已经具有更多的成核位点数量，使冷却液体在较小过冷度下提前达到核态沸腾相变起始点，在中低热流密度阶段，能够使气液流相分离，提高沸腾换热系数，且多孔表面还可以利用毛细力诱导液体补充，提高临界热流密度。
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公开(公告)号：CN113758332A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111095537.7
申请日：2021-09-17
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种浸没式液冷毛细芯能量转化自驱动相变散热装置，包括铜基散热模块、内凹沸腾毛细芯、冷凝轴、桨叶、轴承以及外腔体；所述铜基散热模块包括圆形的基座，基座的中心位置设置有横截面为正方形的凸台，所述凸台上呈中心对称设置有若干等腰直角三棱柱，所述基座固定在所述外腔体的底面上，所述基座下表面固定发热芯片，所述凸台上设置有内凹沸腾毛细芯，所述内凹沸腾毛细芯的中心位置设置有四棱锥形状的凹槽，所述内凹沸腾毛细芯利用微米级球形铜粒子烧结而成，所述外腔体内部并排设置有若干冷凝轴，所述冷凝轴的两端通过轴承与外腔体的侧壁连接，所述冷凝轴的外侧对称设置有若干桨叶，所述外腔体的顶部设置有补液口。
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公开(公告)号：CN113380737A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110464779.2
申请日：2021-04-28
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , C25D15/00 , F28D15/04
Abstract: 本发明公开了一种Y字形浸没式毛细微通道强化散热结构及其制造方法，包括散热铜基板，散热铜基板上呈阵列布置有若干Y字形微柱，沿横向方向，相邻的两个Y字形微柱之间形成主微通道，沿纵向方向，相邻的两个Y字形微柱之间形成侧微通道，所述主微通道与所述侧微通道垂直，所述Y字形微柱包括一体成型的立方体底座以及位于立方体底座上方的犁切肋片，沿横向方向，相邻的两个Y字形微柱的犁切肋片之间形成宽度均匀的补液狭缝，所述主微通道的底面和侧面附着一层均匀的毛细吸液层。本发明能够进一步提升复杂工况下沸腾换热的工作效率，有望突破电子元器件高热流密度散热瓶颈，满足日益增加的电子元器件散热需求。
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