公开(公告)号：CN112566471A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN202011476884.X

申请日：2020-12-15

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 杨小平 ,  颜逸龙 ,  王强 ,  罗博 ,  魏进家

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/427

Abstract: 本发明公开了一种针对高热流密度电子器件的微米级薄膜散热装置，可用于高热流密度电子器件的快速、高效散热，提高电子器件性能，延长电子产品寿命。其结构包括：刻槽供液基板、疏水透气薄膜及气液道盖板。该装置正常工作时为粘附于高热流密度电子芯片上表面，刻槽供液基板将热量导至基板上端肋处及槽底，装置内部通水并在微米级槽道处形成微米级厚度液膜，通过薄膜蒸发带走热量，并通过通风孔导风将热蒸气吹出以达到散热目的。该装置避免了复杂的设备连接，仅利用简易液泵、风机及简单管路即可完成气液循环和散热过程。同时该装置体积小，利用薄膜蒸发换热原理，换热效率高，具有环保、低能耗特点。

公开(公告)号：CN112566471B

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202011476884.X

申请日：2020-12-15

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 杨小平 ,  颜逸龙 ,  王强 ,  罗博 ,  魏进家

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/427

Abstract: 本发明公开了一种针对高热流密度电子器件的微米级薄膜散热装置，可用于高热流密度电子器件的快速、高效散热，提高电子器件性能，延长电子产品寿命。其结构包括：刻槽供液基板、疏水透气薄膜及气液道盖板。该装置正常工作时为粘附于高热流密度电子芯片上表面，刻槽供液基板将热量导至基板上端肋处及槽底，装置内部通水并在微米级槽道处形成微米级厚度液膜，通过薄膜蒸发带走热量，并通过通风孔导风将热蒸气吹出以达到散热目的。该装置避免了复杂的设备连接，仅利用简易液泵、风机及简单管路即可完成气液循环和散热过程。同时该装置体积小，利用薄膜蒸发换热原理，换热效率高，具有环保、低能耗特点。