一种真空下多探针摩擦磨损测试及原位形貌探测系统

    公开(公告)号:CN105181501B

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201510488002.4

    申请日:2015-08-10

    Abstract: 本发明公开了一种真空下多探针摩擦磨损测试及原位形貌探测系统,包括主体和外部手动驱动装置;所述主体包括腔体上盖、安装在腔体上盖上面用于密封的光窗顶盖和安装腔体上盖内部的多探针组件;其能在高真空下实现对具有不同功能的SPM针尖切换,使摩擦学测试及原位形貌探测在高真空环境下可相继完成,且原位定位精度较高。由于更换针尖时无须打开腔体,确保了实验样品不受外界因素干扰,使实验所得结果更为真实可信;不仅如此,也节省了实验前期设备调整校准时间,提高实验效率。

    一种基于原子力显微镜的可控气氛下的多探针探测方法

    公开(公告)号:CN106918723A

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201710037466.2

    申请日:2017-01-19

    CPC classification number: G01Q60/26

    Abstract: 本发明涉及一种基于原子力显微镜的可控气氛下的多探针探测方法,该方法的主要步骤包括根据实验要求,向真空腔体内部通入设定的气氛,然后通过外部驱动装置依次原位切换具有不同功能的探针,从而实现不同功能的实验。该方法可在同一气氛下对样品原位实现微观摩擦磨损、表面形貌扫描、电学性能表征、晶体结构演变探测和摩擦能量耗散测量等不同功能的实验,无需破坏原有实验环境气氛,有效地避免了外界环境对样品的污染,并且操作便捷、效率较高。

    平面度自补偿的大面积微加工用多针尖阵列制备方法

    公开(公告)号:CN105858595A

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201610207578.3

    申请日:2016-04-06

    CPC classification number: B81C3/001

    Abstract: 一种平面度自补偿的大面积微加工用多针尖阵列制备方法,其作法是:在载玻片(4)上镀一层蜡片薄膜(3),并在蜡片薄膜(3)上形成均匀排列的凹槽(2);将微球(6)逐个置于各个凹槽(2)中,再用玻片(7)将微球(6)压入蜡片薄膜使所有的微球(6)均接触到载玻片(3);将弹性材料片(10)粘接在平整的针尖板(8)上,再涂一层紫外胶(11)。将针尖板(8)的紫外胶面平压在微球(6)上,同时紫外照射紫外胶,使紫外胶固化,微球(6)粘接在针尖板(8)上;最后将蜡片薄膜融化,取走载玻片(4),清洗掉微球(6)表面残留的蜡,即得。该法加工出的多针尖阵列平面度好,各针尖的高度一致;且其制备简单、成本低、易于实施。

    平面度自补偿的大面积微加工用多针尖阵列制备方法

    公开(公告)号:CN105858595B

    公开(公告)日:2018-01-23

    申请号:CN201610207578.3

    申请日:2016-04-06

    Abstract: 一种平面度自补偿的大面积微加工用多针尖阵列制备方法,其作法是:在载玻片(4)上镀一层蜡片薄膜(3),并在蜡片薄膜(3)上形成均匀排列的凹槽(2);将微球(6)逐个置于各个凹槽(2)中,再用玻片(7)将微球(6)压入蜡片薄膜使所有的微球(6)均接触到载玻片(3);将弹性材料片(10)粘接在平整的针尖板(8)上,再涂一层紫外胶(11)。将针尖板(8)的紫外胶面平压在微球(6)上,同时紫外照射紫外胶,使紫外胶固化,微球(6)粘接在针尖板(8)上;最后将蜡片薄膜融化,取走载玻片(4),清洗掉微球(6)表面残留的蜡,即得。该法加工出的多针尖阵列平面度好,各针尖的高度一致;且其制备简单、成本低、易于实施。

    一种真空下多探针摩擦磨损测试及原位形貌探测系统

    公开(公告)号:CN105181501A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510488002.4

    申请日:2015-08-10

    Abstract: 本发明公开了一种真空下多探针摩擦磨损测试及原位形貌探测系统,包括主体和外部手动驱动装置;所述主体包括腔体上盖、安装在腔体上盖上面用于密封的光窗顶盖和安装腔体上盖内部的多探针组件;其能在高真空下实现对具有不同功能的SPM针尖切换,使摩擦学测试及原位形貌探测在高真空环境下可相继完成,且原位定位精度较高。由于更换针尖时无须打开腔体,确保了实验样品不受外界因素干扰,使实验所得结果更为真实可信;不仅如此,也节省了实验前期设备调整校准时间,提高实验效率。

    一种简易的真空测温系统

    公开(公告)号:CN204718703U

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201520431474.1

    申请日:2015-06-19

    Abstract: 本实用新型公开了一种简易的真空测温系统,包括真空电传输密封结构、用于真空腔体电流传输的导线、用于测量真空腔体内温度的热电阻、用于转换由温度变化导致热电阻阻值的变化所产生的信号且能显示测量温度的智能PID温控仪、为智能PID温控仪提供电源的电源线及安全插头;所述的导线穿过真空电传输密封结构,导线的一端与热电阻相连,导线的另一端连接智能PID温控仪。本实用新型提供了一种简易的真空测温系统,它能适用于结构复杂的真空腔体内部的温度测量,能够在-200℃~+200℃范围内任一点进行温度测量,适用范围广,且加工安装容易,成本低。

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