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公开(公告)号：CN118723590A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411230260.8
申请日：2024-09-04
摘要： 本发明属于陶瓷基板加工技术领域，具体为一种防止吸附多层生瓷片的机构和方法。一种防止吸附多层生瓷片的机构包括安装底板，在安装底板上固定安装有真空发生器、位置传感器、等离子发生器、直线轴承和吸盘单元；吸盘单元包括导向轴、气缸、传感器感应片、分气块、抖动连接件、抖动轴固定板、限位块、第一铰链轴、抖动板、第二铰链轴、吸嘴安装片、抖动幅度调整螺钉、吸盘和微动气缸。本发明机构通过设置等离子发生器和抖动板，等离子发生器喷射的等离子气体配合吸盘抖动共同实现将粘合在一起的生瓷片分离，解决了生瓷片批量上料中吸附双片甚至多片的问题，提高了陶瓷基板合格率。
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公开(公告)号：CN116519685A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310322194.6
申请日：2023-03-29
摘要： 本发明涉及材料加工技术领域，具体涉及一种一种对CdZnTe晶片单晶识别机构，包括底座，所述底座上安装有视觉识别系统、光源系统和处理器；所述视觉识别系统包括视觉识别系统支架、相机安装板和相机，所述视觉识别系统支架安装于所述底座上，所述相机安装板固定于所述视觉识别系统支架上，所述相机安装于所述相机安装板上。本发明采用视觉识别系统代替人眼对晶片单晶进行识别，精度高，且能提高生产效率，多角度拍摄分析，有效避免了完全依靠人工经验的问题。
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公开(公告)号：CN116460996A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310322303.4
申请日：2023-03-29
摘要： 一种对CdZnTe单晶晶片选划装置，包括底座，所述底座上安装有晶片放置平台、上料升降单元、上料传输单元、第一图像识别单元、第一光源单元、晶片磨削平台、晶片磨削单元、横向传输单元、晶片甩干单元、晶片划切单元、第二图像识别单元、第二光源单元、下料单元和测厚单元。本发明可替代操作人员对晶片进行批量的、自动的识别和划切，有效的提升了劳动效率，解放了生产力；减少了晶片对人员的污染，提高了人员保护率；设备能够稳定生产，提高了划切的质量；自动识别，提升了识别的精度，减少了材料的浪费。
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公开(公告)号：CN110587838A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910874133.4
申请日：2019-09-17
摘要： 本发明公开了一种热切割多层生瓷片的刀架结构，解决了现有的多层生瓷片热切割装置中存在刀片换刀耗时长和刀片安装准确定位困难的问题。在工字形刀头架（1）的前侧面与下底面之间设置有刀片安装定位台阶（2），在刀片安装定位台阶（2）的立面上设置有吸附刀片长条状凹槽（27），吸附刀片长条状凹槽（27）通过在凹槽槽底设置的吸附孔与工字形刀头架（1）的左侧面上设置的真空吸嘴（10）连通在一起，刀片（3）设置在刀片安装定位台阶（2）的立面上，刀片（3）的上顶面与刀片安装定位台阶（2）的水平面顶接，在刀片（3）的前侧面上压接有L形压板（4）。保证多层生瓷片的加工精度和性能。
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公开(公告)号：CN118721959A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411230206.3
申请日：2024-09-04
摘要： 本发明属于陶瓷基板加工技术领域，具体为一种兼容无膜和有膜生瓷片的自动叠片装置及方法，该装置包括分拣系统、上料系统、撕膜切角系统、翻转定位系统、搬运系统、视觉对位系统、撕膜系统、生瓷片识别系统、下压台移动系统、上压合系统、控制系统和机架；分拣系统、上料系统、撕膜切角系统、翻转定位系统、搬运系统、视觉对位系统、撕膜系统、生瓷片识别系统、下压台移动系统、上压合系统、控制系统都设置在机架上，本发明自动叠片装置在控制系统的控制下，分拣、上料、搬运、压合以及对有膜生瓷片的撕膜过程都实现了自动化和智能化，同时能兼容无膜和有膜生瓷片，本发明装置可以满足陶瓷基板对叠片工艺日益增长的高要求。
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公开(公告)号：CN116435234A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310326159.1
申请日：2023-03-30
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本发明属于晶片抓取技术领域，涉及一种防止低粗糙度值晶片粘连的抓取机构及其控制方法，包括机架、传输机和升降机构；升降机构包括支撑板，支撑板滑动安装在导轨上，导轨安装在机架上，支撑板上部转动连接有上料盒，支撑板下部与电机一连接，电机一安装在机架上；上料盒底部一侧通过铰链连接在支撑板上，上料盒底部另一侧竖直向下固定安装有顶杆，顶杆下端顶在凸轮上，凸轮安装在电机二输出端，电机二安装在支撑板上。本发明能够兼容普通的高粗糙度值晶片，同时，能够稳定传输低粗糙度值晶片，而且可防止低粗糙度值晶片的粘连，降低晶片损坏率，降低生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116109693A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211283306.3
申请日：2022-10-20
摘要： 本发明半导体工件圆弧倒角加工优化算法，属于图像计算技术领域，通过优化找圆方法，解决了半导体材料加工存在过多浪费的问题；在进行规划时，根据给定长度的直线边要求，在规划圆的同时规划出直线边，以此求出面积更大的圆弧形倒角工件，具体包括以下步骤：拍摄工件图像并预处理→确定月牙大小→拼接月牙与轮廓→寻找内切圆→循环整个轮廓点→找到最大内切圆；本发明通过建立半椭圆形月牙来扩充产品轮廓，增大了给定直线长度的圆弧产品的面积，提高了产品材料的使用率，降低了企业生产成本。
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公开(公告)号：CN110744386A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201910874137.2
申请日：2019-09-17
摘要： 本发明公开了一种异形晶片轮廓修磨倒角机，解决了如何在修磨倒角工艺过程中最大程度地获得取料毛坯晶片的问题。在X向丝杠导轨副（1）上的X向移动平台上设置有Y向丝杠导轨副（2），在Y向丝杠导轨副的Y向移动平台（10）上连接有直接驱动电机，在旋转吸盘（12）上吸附有异形晶片，在X向丝杠导轨副（1）后侧的工作台上设置有砂轮安装支架（26），在砂轮安装支架上设置有异形晶片轮廓修磨倒角砂轮（17），在X向丝杠导轨副前侧的工作台上设置有视觉识别系统（32），在电控器中设置有对异形晶片进行修磨倒角轮廓轨迹控制程序，该修磨倒角轮廓轨迹控制程序是根据视觉识别系统识别出的异形晶片和产品晶片尺寸自动生成的控制程序。
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公开(公告)号：CN110722406A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910874136.8
申请日：2019-09-17
IPC分类号： B24B1/00 , B24B37/00 , B24B37/005 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B41/02 , B24B47/12 , B24B49/12 , B24B51/00
摘要： 本发明公开了一种异形碲锌镉晶片轮廓修磨倒角方法，在异形碲锌镉晶片修磨倒角工艺过程中存在的研磨工序耗时长和生产效率低的技术问题。本发明通过大量工艺试验，得到研磨碲锌镉晶片的进给量与崩边长度的关系，从而求取一个最优解，在研磨外圈的时候，每次进给量1.5毫米，研磨中间两圈的时候每次进给0.8毫米，研磨最内两圈的时候每次进给0.5毫米，这样就可以减少研磨的圈数，提高研磨效率；在研磨每一圈的时候，通过视觉系统进行分析处理，计算出砂轮与产品哪些地方能够接触，哪些地方不能够接触，不能够接触到的地方就控制研磨系统快速旋转，即将到达接触的地方时提前减速，这样就提高了研磨的效率，同时保证了研磨的质量。
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公开(公告)号：CN118721958A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411223678.6
申请日：2024-09-03
IPC分类号： B32B38/10
摘要： 本发明属于陶瓷基板加工技术领域，具体为一种覆膜生瓷片叠片工艺的自动撕膜机构和方法。一种覆膜生瓷片叠片工艺的自动撕膜机构，包括切角单元、生瓷片预定位单元、下压台平移单元、撕膜单元、废料收集单元和底座，所述切角单元、生瓷片预定位单元、下压台平移单元、撕膜单元、废料收集单元均固定安装在底座上。本发明自动撕膜机构包括切角单元和撕膜单元，切角单元先把生瓷片上的一角切除，撕膜单元夹紧生瓷片上被切的一角后进行斜向上运动撕膜，撕掉的膜片最后在废料收集单元中收集，而且本发明切角撕膜工艺中的撕膜力是均匀可控的，而且撕膜过程不只是简单的上升移动，是上升移动和水平移动形成的复合运动，不容易导致膜片绷紧而撕裂生瓷片。
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