公开(公告)号：CN107683522A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201680031100.8

申请日：2016-04-26

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO

Inventor： 罗布·雅各布·亨德里克斯 ,  丹·安东·万登恩德 ,  埃德斯格·康斯坦特·彼得·斯米茨

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67356 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2021/60007 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/7526 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在闪光灯(5)和基底(3)之间设置芯片载体(8)。芯片(1a)在芯片载体(8)的面向基底(3)的一侧上被附接到芯片载体(8)。在芯片(1a)和基底(3)之间设置焊料材料(2)。闪光灯(5)产生用于加热芯片(1a)的光脉冲(6)。芯片(1a)的加热使得芯片(1a)从芯片载体(8)朝向基底(3)脱离，以朝向基底(3)非接触地转移。焊料材料(2)通过与经加热的芯片(1a)接触而至少部分地熔融，用于将芯片(1a)附接到基底(3)。可以在闪光灯(5)和芯片(1a)之间设置掩蔽装置(7)，掩蔽装置(7)包括被配置成使光脉冲(6)的光(6a)选择性地通过到达芯片(1a)的掩蔽图案(7a)。可以如下将具有(例如由不同的尺寸(表面积和/或厚度)、热容量、吸收率、传导率、焊料接合的数目和/或尺寸引起的)不同加热特性的多个芯片同时从芯片载体(8)转移到基底(3)并且焊接到基底(3)，使用掩蔽装置(7)，通过掩蔽装置(7)的光脉冲(6)在不同区域中造成不同光强度，从而用不同光强度加热芯片，用于至少部分地补偿所述不同加热特性，以减少由于光脉冲(6)的加热而导致的芯片之间的温度差距。

公开(公告)号：CN107683522B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN201680031100.8

申请日：2016-04-26

Applicant: 荷兰应用自然科学研究组织TNO

Inventor： 罗布·雅各布·亨德里克斯 ,  丹·安东·万登恩德 ,  埃德斯格·康斯坦特·彼得·斯米茨

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60

Abstract: 在闪光灯(5)和基底(3)之间设置芯片载体(8)。芯片(1a)在芯片载体(8)的面向基底(3)的一侧上被附接到芯片载体(8)。在芯片(1a)和基底(3)之间设置焊料材料(2)。闪光灯(5)产生用于加热芯片(1a)的光脉冲(6)。芯片(1a)的加热使得芯片(1a)从芯片载体(8)朝向基底(3)脱离，以朝向基底(3)非接触地转移。焊料材料(2)通过与经加热的芯片(1a)接触而至少部分地熔融，用于将芯片(1a)附接到基底(3)。可以在闪光灯(5)和芯片(1a)之间设置掩蔽装置(7)，掩蔽装置(7)包括被配置成使光脉冲(6)的光(6a)选择性地通过到达芯片(1a)的掩蔽图案(7a)。可以如下将具有(例如由不同的尺寸(表面积和/或厚度)、热容量、吸收率、传导率、焊料接合的数目和/或尺寸引起的)不同加热特性的多个芯片同时从芯片载体(8)转移到基底(3)并且焊接到基底(3)，使用掩蔽装置(7)，通过掩蔽装置(7)的光脉冲(6)在不同区域中造成不同光强度，从而用不同光强度加热芯片，用于至少部分地补偿所述不同加热特性，以减少由于光脉冲(6)的加热而导致的芯片之间的温度差距。