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公开(公告)号：CN112397402A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202010822650.X
申请日：2020-08-14
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/495 , H01L23/31
Abstract: 一种用于制作电子装置的方法(10)包括：提供包括包封材料(11)的包封物；提供第一激光束并通过借助于第一激光束(12)去除包封材料而在包封物的主表面中形成沟槽；沿着沟槽(13)的边缘上方的部分形成掩模；和提供第二激光束并在包封物的主表面的表面区域之上扫掠第二激光束，其中，所述表面区域至少覆盖由沟槽(14)在空间上限界的区域。
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