MEMS模块
    1.
    发明公开
    MEMS模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN110225441A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201910179629.X

    申请日:2019-02-28

    Abstract: 本申请涉及一种MEMS模块(100)。该MEMS模块包括:具有内部容积(V)的壳体(130),其中壳体(130)具有朝内部容积(V)的声音开口(132);壳体(130)中与声音开口(132)相邻的MEMS组件(110);以及层元件(138),该层元件(138)至少局部地布置在壳体(130)的面向内部容积(V)的表面区域(134-1、136-1)处,其中层元件(138)具有层材料,该层材料比层元件(138)相邻的壳体(130)的壳体材料具有更低的热导率,并且可选地具有更高的热容量。

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