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公开(公告)号：CN105295709A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510398498.6
申请日：2015-05-27
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: C09D179/04 , C08G73/06 , C07D265/16 , C07D413/14 , H01L21/56
CPC classification number: C09D179/04 , C08G14/06 , C09D5/002 , C09D5/08 , C09D161/34 , C09D163/00 , H01L21/565 , H01L23/296 , H01L23/3142 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , C08K5/544 , C08L63/00
Abstract: 本发明公开了底漆组合物、在半导体器件上形成底漆层的方法、和封装半导体器件的方法。本发明提供一种底漆组合物。该底漆组合物包含至少一种双-官能或多-官能的苯并噁嗪化合物；和至少一种包含(i)对金属表面具有亲和性的官能团，和(ii)可交联基团的化合物。还提供了在半导体器件上形成底漆层的方法，和封装半导体器件的方法。
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公开(公告)号：CN105390456B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510536126.5
申请日：2015-08-27
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L21/3105 , C09J163/00 , H01L21/56 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49513 , H01L23/49548 , H01L23/49555 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8392 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本公开内容涉及在电子器件的密封材料中埋置添加剂微粒。一种电子器件(100)包括：具有安装表面(104)的载体(102)，安装在所述安装表面(104)上的至少一个电子芯片(108)，至少部分地密封所述载体(102)和至少一个电子芯片(108)的密封材料(110)，以及在所述密封材料(110)中的多个囊状物(500)，其中所述囊状物(500)包括含添加剂的核心(600)并且包括包围所述核心(600)的壳体(602)，所述壳体特别地为可破裂的壳体(602)。
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公开(公告)号：CN105390456A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510536126.5
申请日：2015-08-27
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01L21/3105 , C09J163/00 , H01L21/56 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49513 , H01L23/49548 , H01L23/49555 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8392 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本公开内容涉及在电子器件的密封材料中埋置添加剂微粒。一种电子器件(100)包括：具有安装表面(104)的载体(102)，安装在所述安装表面(104)上的至少一个电子芯片(108)，至少部分地密封所述载体(102)和至少一个电子芯片(108)的密封材料(110)，以及在所述密封材料(110)中的多个囊状物(500)，其中所述囊状物(500)包括含添加剂的核心(600)并且包括包围所述核心(600)的壳体(602)，所述壳体特别地为可破裂的壳体(602)。
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