公开(公告)号：CN105390456B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201510536126.5

申请日：2015-08-27

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 郑柏贤 ,  吴顺禄 ,  J·科里施南 ,  李瑞家 ,  林宝珍 ,  J·马勒 ,  戴秋婷 ,  谭奕绮

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/3105 ,  C09J163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49555 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开内容涉及在电子器件的密封材料中埋置添加剂微粒。一种电子器件(100)包括：具有安装表面(104)的载体(102)，安装在所述安装表面(104)上的至少一个电子芯片(108)，至少部分地密封所述载体(102)和至少一个电子芯片(108)的密封材料(110)，以及在所述密封材料(110)中的多个囊状物(500)，其中所述囊状物(500)包括含添加剂的核心(600)并且包括包围所述核心(600)的壳体(602)，所述壳体特别地为可破裂的壳体(602)。

公开(公告)号：CN105390456A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510536126.5

申请日：2015-08-27

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 郑柏贤 ,  吴顺禄 ,  J·科里施南 ,  李瑞家 ,  林宝珍 ,  J·马勒 ,  戴秋婷 ,  谭奕绮

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/3105 ,  C09J163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49555 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开内容涉及在电子器件的密封材料中埋置添加剂微粒。一种电子器件(100)包括：具有安装表面(104)的载体(102)，安装在所述安装表面(104)上的至少一个电子芯片(108)，至少部分地密封所述载体(102)和至少一个电子芯片(108)的密封材料(110)，以及在所述密封材料(110)中的多个囊状物(500)，其中所述囊状物(500)包括含添加剂的核心(600)并且包括包围所述核心(600)的壳体(602)，所述壳体特别地为可破裂的壳体(602)。