公开(公告)号：CN105448779A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510783772.1

申请日：2015-08-18

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： N·V·比科芒 ,  R·P·约韦斯 ,  J·克里什南 ,  T·G·库纳马尼 ,  李光明 ,  A·O·苏马格波亚 ,  陈建雄 ,  童顺福

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/673 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明涉及用于处理半导体管芯的装配件和处理半导体管芯的方法。在各种实施例中，提供了一种用于处理半导体管芯的装配件。该装配件可包括具有表面的载体。该装配件还可包括固定到载体表面的粘性带。粘性带可被配置成粘附到半导体管芯。粘性带可包括粘合剂，其粘附力可借助于电磁波来减小。该装配件可进一步包括被配置成将电磁波施加到粘性带以减小粘性带至半导体管芯的粘附力的电磁源。该装配件可附加地包括被配置成从粘性带拾取半导体管芯的管芯拾取部件。

公开(公告)号：CN105448779B

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201510783772.1

申请日：2015-08-18

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： N·V·比科芒 ,  R·P·约韦斯 ,  J·克里什南 ,  T·G·库纳马尼 ,  李光明 ,  A·O·苏马格波亚 ,  陈建雄 ,  童顺福

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/673 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明涉及用于处理半导体管芯的装配件和处理半导体管芯的方法。在各种实施例中，提供了一种用于处理半导体管芯的装配件。该装配件可包括具有表面的载体。该装配件还可包括固定到载体表面的粘性带。粘性带可被配置成粘附到半导体管芯。粘性带可包括粘合剂，其粘附力可借助于电磁波来减小。该装配件可进一步包括被配置成将电磁波施加到粘性带以减小粘性带至半导体管芯的粘附力的电磁源。该装配件可附加地包括被配置成从粘性带拾取半导体管芯的管芯拾取部件。

公开(公告)号：CN105295709A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510398498.6

申请日：2015-05-27

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 吴顺禄 ,  J·克里什南 ,  李瑞家 ,  林宝珍 ,  J·马勒 ,  戴秋婷 ,  陈奕仪 ,  郑柏贤

IPC: C09D179/04 ,  C08G73/06 ,  C07D265/16 ,  C07D413/14 ,  H01L21/56

CPC classification number: C09D179/04 ,  C08G14/06 ,  C09D5/002 ,  C09D5/08 ,  C09D161/34 ,  C09D163/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3142 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  C08K5/544 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开了底漆组合物、在半导体器件上形成底漆层的方法、和封装半导体器件的方法。本发明提供一种底漆组合物。该底漆组合物包含至少一种双-官能或多-官能的苯并噁嗪化合物；和至少一种包含(i)对金属表面具有亲和性的官能团，和(ii)可交联基团的化合物。还提供了在半导体器件上形成底漆层的方法，和封装半导体器件的方法。