公开(公告)号：CN117546290A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202280043541.5

申请日：2022-11-03

申请人： 英特尔公司

发明人： C·L·莫尔纳 ,  A·A·埃尔谢尔比尼 ,  T·卡尔尼克 ,  S·M·利夫 ,  R·J·穆诺茨 ,  J·赛博特 ,  J·M·斯旺 ,  N·纳西夫 ,  G·S·帕斯达斯特 ,  K·巴拉斯 ,  N·查德瓦尼 ,  D·E·尼科诺夫

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/16

摘要： 提供了一种微电子组件，包括：位于第一层中的第一多个集成电路(IC)管芯；位于第二层中的第二多个IC管芯，第二层位于第一层与第三层之间；以及位于第三层中的第三多个IC管芯。在一些实施例中，第二多个IC管芯包括呈行和列的阵列的IC管芯，第二多个IC管芯中的每个IC管芯耦合到第一多个IC管芯中的多于一个IC管芯，并且第三多个IC管芯将提供第二多个IC管芯中的相邻的IC管芯之间的电耦合。

公开(公告)号：CN116344502A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202211389795.0

申请日：2022-11-08

申请人： 英特尔公司

发明人： A·A·埃尔谢尔比尼 ,  C·M·佩尔托 ,  K·俊 ,  B·M·罗林斯 ,  S·M·利夫 ,  B·A·杰克逊 ,  R·J·穆诺茨 ,  J·M·斯旺

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

摘要： 本文提供了一种具有图案化的贯穿电介质过孔和再分布层的封装架构。提供了一种微电子组件，该微电子组件包括：位于第一层中的第一多个集成电路(IC)管芯；位于第二层中的第二多个IC管芯；以及位于第三层中的第三多个IC管芯，其中：第二层位于第一层和第三层之间，位于两个相邻层之间的界面包括在互连中的相邻互连之间具有小于10微米的间距的互连，并且第一层、第二层和第三层中的每个包括电介质材料，并且还包括在电介质材料中的导电迹线。