公开(公告)号：CN108807200A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810827595.6

申请日：2014-09-26

申请人： 英特尔公司

发明人： T·迈耶 ,  P·耶尔维能 ,  R·帕藤

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49 ,  H01L23/528 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L25/07 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本申请公开了具有引线键合的多管芯堆叠的集成电路封装。本公开的实施例针对集成电路(IC)封装，包括至少部分内嵌于第一包封层中的第一管芯和至少部分内嵌于第二包封层的第二管芯。第一管芯可具有被置于第一包封层的第一侧边的多个第一管芯级互连结构。IC封装还可包括至少部分内嵌于第一包封层中，并被配置以在第一包封层的第一和第二侧边之间路由电气信号的多个电气路由特征。第二侧边可被置于第一侧边的对面。第二管芯可具有可与多个电气路由特征中的至少子集通过键合引线电气耦合的多个第二管芯级互连结构。

公开(公告)号：CN105659381A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480010681.8

申请日：2014-09-26

申请人： 英特尔公司

发明人： T·迈耶 ,  P·耶尔维能 ,  R·帕藤

IPC分类号： H01L23/535 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49 ,  H01L23/528 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L25/07 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207 ,  H01L23/535 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/82986

摘要： 本公开的实施例针对集成电路(IC)封装，包括至少部分内嵌于第一包封层中的第一管芯和至少部分内嵌于第二包封层的第二管芯。第一管芯可具有被置于第一包封层的第一侧边的多个第一管芯级互连结构。IC封装还可包括至少部分内嵌于第一包封层中，并被配置以在第一包封层的第一和第二侧边之间路由电气信号的多个电气路由特征。第二侧边可被置于第一侧边的对面。第二管芯可具有可与多个电气路由特征中的至少子集通过键合引线电气耦合的多个第二管芯级互连结构。