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公开(公告)号：CN118146725B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410539776.4
申请日：2024-04-30
申请人： 苏州微飞半导体有限公司
摘要： 本发明提出了一种用于IC测试的垂直导电胶制作方法，所述垂直导电胶制作方法包括：在承胶基台上浇筑基层胶；在间隔在两承线基台之间进行布线，形成金属线平面；在完成布线后启动橡胶上下热压头进行二次注胶；二次注胶完成后，利用硅橡胶压头对二次注胶的胶面进行压平；利用切割上下刀进行切割成型，形成嵌有金属线的橡胶片；将加工成的嵌有金属丝的橡胶片采用粘接胶相互堆叠成型。本发明提出的方案大大节省了生产成本，同时有效提高了制备过程的可靠性和灵活性。
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公开(公告)号：CN118146725A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410539776.4
申请日：2024-04-30
申请人： 苏州微飞半导体有限公司
摘要： 本发明提出了一种用于IC测试的垂直导电胶制作方法，所述垂直导电胶制作方法包括：在承胶基台上浇筑基层胶；在间隔在两承线基台之间进行布线，形成金属线平面；在完成布线后启动橡胶上下热压头进行二次注胶；二次注胶完成后，利用硅橡胶压头对二次注胶的胶面进行压平；利用切割上下刀进行切割成型，形成嵌有金属线的橡胶片；将加工成的嵌有金属丝的橡胶片采用粘接胶相互堆叠成型。本发明提出的方案大大节省了生产成本，同时有效提高了制备过程的可靠性和灵活性。
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公开(公告)号：CN118091216A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410210685.6
申请日：2024-02-27
申请人： 苏州微飞半导体有限公司
摘要： 本发明提供一种直臂式探针及测试装置，直臂式探针包括中直臂其两端分别设有上接触臂与下接触臂，上接触臂端部适于与待测芯片电连接，所述下接触臂端部始于与测试电路板电连接；中直臂与所述上接触臂之间设有上折弯端，所述中直臂与所述下接触臂之间设有下折弯端，上折弯端与所述下折弯端向第一方向弯曲；其中，所述上接触臂和/或下接触臂具有在外力作用下向所述中直臂方向挤压，以使所述上折弯端、所述下折弯端向第一方向弯曲的测试状态；在所述测试状态前，所述中直臂被配置为向第二方向弯曲，以使在测试状态下，所述中直臂向第二方向弯曲，进而保证了直臂式探针弯曲方向固定，以使摩擦发生方向保持稳定，避免探针偏离，防止测试芯片受损。
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公开(公告)号：CN117269567A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311486736.X
申请日：2023-11-09
申请人： 苏州微飞半导体有限公司
摘要： 本发明提供了一种测试探针及具有其的测试装置，测试探针包括：测试段，测试段的一端用于与芯片接触；连接段，连接段的一端用于与PCB板接触；缓冲部具有顺次连接的第一缓冲段、第二缓冲段以及第三缓冲段，第一缓冲段具有相对设置的第一端和第二端，第一端与测试段的另一端连接，第二端与第二缓冲段的一端连接，第三缓冲段具有相对设置的第三端和第四端，第三端与第二缓冲段的另一端连接，第四端与连接段的另一端连接，缓冲部具有相对设置的初始状态和压缩状态，缓冲部由初始状态向压缩状态切换时，第二端和第三端能够向中心线移动，且第一端和第四端能够相向移动。通过本申请的方案，能够解决现有技术中的使用寿命短、加工成本高的问题。
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