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公开(公告)号：CN118942796A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411004572.7
申请日：2024-07-25
申请人： 苏州微飞半导体有限公司
摘要： 本发明提出了一种用于IC测试的垂直导电胶制作方法及系统。所述垂直导电胶制作方法包括：根据任务需求信息制作丝印模板，其中，所述丝印模板包括1号丝印模板和2号丝印模板；在操作基台上铺设基础胶膜；完成基础胶膜铺设的操作基台上装配1号丝印模板及其对应的导电胶层和隔离胶膜；在1号丝印模板及其对应的隔离胶膜上装配2号丝印模板及其对应的导电胶层和隔离胶膜；重复步骤直至达到任务需求信息中要求的预定厚度，形成符合预定厚度的垂直导电胶层；对符合预定厚度的垂直导电胶层进行切割和胶面抛光。所述垂直导电胶制作方法对应的垂直导电胶系统，所述垂直导电胶系统包括基础胶膜、1号丝印模板组和2号丝印模板组。
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公开(公告)号：CN118146725A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410539776.4
申请日：2024-04-30
申请人： 苏州微飞半导体有限公司
摘要： 本发明提出了一种用于IC测试的垂直导电胶制作方法，所述垂直导电胶制作方法包括：在承胶基台上浇筑基层胶；在间隔在两承线基台之间进行布线，形成金属线平面；在完成布线后启动橡胶上下热压头进行二次注胶；二次注胶完成后，利用硅橡胶压头对二次注胶的胶面进行压平；利用切割上下刀进行切割成型，形成嵌有金属线的橡胶片；将加工成的嵌有金属丝的橡胶片采用粘接胶相互堆叠成型。本发明提出的方案大大节省了生产成本，同时有效提高了制备过程的可靠性和灵活性。
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公开(公告)号：CN117288991A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311303101.1
申请日：2023-10-10
申请人： 苏州微飞半导体有限公司
摘要： 本发明公开了一种探针与垂直导电胶组合测试设备及其使用方法，涉及芯片测试技术领域，包括连接壳体，所述连接壳体的前、后侧中间均开设有安装孔，升降固定结构，所述升降固定结构包括支撑板和支撑滑杆，所述支撑板共有两块且通过螺栓固定安装在连接壳体的内部中间。本发明通过设计安装了探针测试结构与导电胶测试结构，通过探针测试结构与导电胶测试结构中设置芯片升降放置的方式，使得芯片可以被轻松地取下，方便更换测试芯片，通过将两种测试方式组合在一个设备上，使得芯片测试方式的选择更具灵活性，避免了仅使用探针测试导致探针易受磨损，避免了仅使用垂直导电胶测试大功率芯片导致垂直导电胶易受温度影响，提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN117110842A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311185146.3
申请日：2023-09-14
申请人： 苏州微飞半导体有限公司
摘要： 本发明公开了一种导电颗粒垂直导电胶PCR测试设备及其使用方法，涉及芯片测试技术领域，包括两个支撑板，固定板，四个所述固定板通过螺栓在两个支撑板之间顶端与底端，固定机构，两个所述固定机构通过螺栓在上侧的支撑板顶端后侧，所述固定机构包括第一移动杆，上侧所述支撑板顶端后侧均开设有第一活动孔，所述第一移动杆底端穿过第一活动孔。本发明通过滑动机构实现将安装底板和垂直导电胶PCR板从支撑板取出，滑动机构使得安装底板和垂直导电胶PCR板可以轻松地从支撑板上滑到边缘，从而方便对设备进行日常维护、保养和使用。
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公开(公告)号：CN117110842B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311185146.3
申请日：2023-09-14
申请人： 苏州微飞半导体有限公司
摘要： 本发明公开了一种导电颗粒垂直导电胶PCR测试设备及其使用方法，涉及芯片测试技术领域，包括两个支撑板，固定板，四个所述固定板通过螺栓在两个支撑板之间顶端与底端，固定机构，两个所述固定机构通过螺栓在上侧的支撑板顶端后侧，所述固定机构包括第一移动杆，上侧所述支撑板顶端后侧均开设有第一活动孔，所述第一移动杆底端穿过第一活动孔。本发明通过滑动机构实现将安装底板和垂直导电胶PCR板从支撑板取出，滑动机构使得安装底板和垂直导电胶PCR板可以轻松地从支撑板上滑到边缘，从而方便对设备进行日常维护、保养和使用。
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公开(公告)号：CN118259139A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410391477.0
申请日：2024-04-02
申请人： 苏州微飞半导体有限公司
摘要： 本发明提供一种用于IC测试的弹簧橡胶复合式装置，包括安装板、探针组件和绝缘件，安装板上设有放置槽和第一限位槽，放置槽和第一限位槽设于相对两侧，所述放置槽底部设有若干安装孔；探针组件包括若干探针，探针设于所述安装孔内，且其顶端凸出所述放置槽表面；绝缘件内设有导电纤维，绝缘件设于所述第一限位槽内，导电纤维一侧适于与电路板电连接；其中，所述放置槽内适于放置芯片，探针被配置为受所述芯片挤压而在所述安装孔内部移动，以使探针底端插入所述绝缘件内，且与所述导电纤维电连接，采用了绝缘件内嵌入导电纤维来吸收待测芯片和测试电路板产生的位置差，利用弹簧提供弹力刺破锡球表面的氧化层，去除了外套管，大大节省了生产成本。
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公开(公告)号：CN118146725B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410539776.4
申请日：2024-04-30
申请人： 苏州微飞半导体有限公司
摘要： 本发明提出了一种用于IC测试的垂直导电胶制作方法，所述垂直导电胶制作方法包括：在承胶基台上浇筑基层胶；在间隔在两承线基台之间进行布线，形成金属线平面；在完成布线后启动橡胶上下热压头进行二次注胶；二次注胶完成后，利用硅橡胶压头对二次注胶的胶面进行压平；利用切割上下刀进行切割成型，形成嵌有金属线的橡胶片；将加工成的嵌有金属丝的橡胶片采用粘接胶相互堆叠成型。本发明提出的方案大大节省了生产成本，同时有效提高了制备过程的可靠性和灵活性。
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公开(公告)号：CN117288991B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311303101.1
申请日：2023-10-10
申请人： 苏州微飞半导体有限公司
摘要： 本发明公开了一种探针与垂直导电胶组合测试设备及其使用方法，涉及芯片测试技术领域，包括连接壳体，所述连接壳体的前、后侧中间均开设有安装孔，升降固定结构，所述升降固定结构包括支撑板和支撑滑杆，所述支撑板共有两块且通过螺栓固定安装在连接壳体的内部中间。本发明通过设计安装了探针测试结构与导电胶测试结构，通过探针测试结构与导电胶测试结构中设置芯片升降放置的方式，使得芯片可以被轻松地取下，方便更换测试芯片，通过将两种测试方式组合在一个设备上，使得芯片测试方式的选择更具灵活性，避免了仅使用探针测试导致探针易受磨损，避免了仅使用垂直导电胶测试大功率芯片导致垂直导电胶易受温度影响，提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN117054703B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311319548.8
申请日：2023-10-12
申请人： 苏州微飞半导体有限公司
摘要： 本发明提供一种用于IC测试的探针装置，包括支撑件、第一针头、第二针头以及簧片，第一针头设于支撑件一端，第一针头用于抵接芯片；第二针头设于支撑件另一端，第二针头用于抵接电路板；簧片内设有用于放置支撑件的放置腔，且第一针头、第二针头均贯穿放置腔两端部腔壁；其中，簧片具有受芯片和/或电路板挤压，而产生弹性变形的测试状态，进而使得簧片能够提供弹力，避免簧片自身以及探针结构由于芯片的下压发生破坏；在测试状态下，第一针头与芯片电连接、第二针头与电路板电连接，且支撑件具有驱使簧片恢复形变的弹性力以防止簧片过度变形，使其宽度过大与周侧其余探针装置中簧片接触，造成短路故障。
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公开(公告)号：CN117054703A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311319548.8
申请日：2023-10-12
申请人： 苏州微飞半导体有限公司
摘要： 本发明提供一种用于IC测试的探针装置，包括支撑件、第一针头、第二针头以及簧片，第一针头设于支撑件一端，第一针头用于抵接芯片；第二针头设于支撑件另一端，第二针头用于抵接电路板；簧片内设有用于放置支撑件的放置腔，且第一针头、第二针头均贯穿放置腔两端部腔壁；其中，簧片具有受芯片和/或电路板挤压，而产生弹性变形的测试状态，进而使得簧片能够提供弹力，避免簧片自身以及探针结构由于芯片的下压发生破坏；在测试状态下，第一针头与芯片电连接、第二针头与电路板电连接，且支撑件具有驱使簧片恢复形变的弹性力以防止簧片过度变形，使其宽度过大与周侧其余探针装置中簧片接触，造成短路故障。
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