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发明公开
一种晶圆隐裂缺陷系统及检测方法审中-实审

公开(公告)号：CN118280858A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202410290337.4

申请日：2024-03-14

Applicant: 苏州威达智科技股份有限公司

Inventor： 刘曜轩 , 黄海亭 , 刘青函 , 李强 , 张华 , 冯宇恒 , 齐广亮

IPC: H01L21/66 , G01N21/95 , G01N21/88

Abstract: 本发明公开的一种晶圆隐裂缺陷检测方法，包括棱镜相机；棱镜相机下方设置有显微成像系统，显微成像系统一侧设置有照明系统，照明系统一侧设置有时间调制照明器；显微成像系统底部设置有物面；时间调制照明器端部设置有光纤头，光纤头端部设置有滤色轮；通过采用特殊定制的时间调制照明器，不同打光方位角的光线进行颜色编码，同时结合成像系统的定制视场光阑，完成因隐裂缺陷所致的晶圆上表面不同倾斜角度的检测，实现对晶圆隐裂缺陷检测。

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