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公开(公告)号：CN117655909A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311782535.4
申请日：2023-12-22
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明提供了一种SiC晶片表面形貌在位检测和定点研磨的系统，涉及半导体SiC晶片加工技术领域。包括网格划分模块、面型检测系统模块、数据处理模块、控制单元以及定点研磨模块；所述网格划分模块适于将SiC晶片表面划分为若干网格状的区域，所述面型检测系统模块配置为能对所述SiC晶片表面的形貌进行检测；所述数据处理模块用于接收和处理从面型检测系统获取的SiC晶片表面形貌数据，并计算待加工余量以及加工时间；所述控制单元适于获取数据处理模块的数据并控制所述定点研磨模块进行定点研磨。通过本发明方案，可以提高对SiC晶片的加工效率，并且降低对SiC晶片材料损耗。
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公开(公告)号：CN117182751B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311466151.1
申请日：2023-11-07
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆双面抛光机的太阳轮高度调节装置，包括：太阳轮轴；太阳轮座，其固接于所述太阳轮轴上；传扭套，其固接于所述太阳轮座的外部，且与所述太阳轮座之间形成有环形间隙；外螺母，其固接于所述太阳轮座的底部，用于螺纹连接内螺母；太阳轮，其与所述内螺母相固接，且所述太阳轮的顶部具有延伸环，所述延伸环容置于所述环形间隙中；以及转动驱动机构，其底部可拆卸的嵌于所述太阳轮座中，且用于驱动所述太阳轮转动。
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公开(公告)号：CN117140236B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311386379.X
申请日：2023-10-25
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆厚度在线测量装置，其包括：转盘，通过驱动座转动架设，所述转盘上设有多个预设工位，用于承载多个加工晶圆，各所述预设工位上均转动设置有负压吸盘；驱动机架，架设在转盘的上方一侧，所述驱动机架上安装有粗磨削机构；定位架，架空在转盘的上方一侧，所述定位架上竖直转动设置有联轴；二轴驱动架，为周向等距设置的三个，各所述二轴驱动架均固定在联轴上；精磨削机构，安装在其中一个二轴驱动架上，用于对加工晶圆进行精加工吸水盘，转动安装在另一所述二轴驱动架上；滴水机构，安装在剩余的所述二轴驱动架上；以及；测厚机构，架空在转盘上方，并位于定位架的一侧。
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公开(公告)号：CN117415732A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311665488.5
申请日：2023-12-06
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
IPC分类号： B24B53/02 , B24B53/095 , B24B55/06
摘要： 本发明公开了抛光盘表面形状修整装置及方法，其中所述抛光盘表面形状修整装置包括底座，所述底座上设有支撑盘，所述支撑盘上能够安装下抛盘，所述支撑盘上方设有盖盘，所述盖盘下能够安装上抛盘，所述下抛盘与上抛盘间分布有多个载体盘，每个所述载体盘中装有多个上下贯穿的砂轮。与现有技术相比，本发明提供了高效、精确、清洁和可调的盘面修整解决方案，有助于提高产品质量和加工效率，同时减少了资源浪费。
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公开(公告)号：CN116604421A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310897217.6
申请日：2023-07-21
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明公开了一种减薄机撞机检测方法、装置和减薄机，包括：基于相应输入指令获取主轴的初始预设位置，并控制所述主轴到达所述初始预设位置；控制转台以第一预设转速旋转至少一周,所述第一预设转速低于所述转台的正常工作转速；在所述转台旋转过程中，实时获取所述主轴的第一旋转角度，所述第一旋转角度为相对于所述主轴处于所述初始预设位置的静止状态的旋转角度；以所述主轴处于所述初始预设位置的静止状态的旋转角度为0°，当所述第一旋转角度不为0°时，确定所述主轴下方的砂轮与所述转台上方的晶片之间发生碰撞。通过软件控制判断主轴下方的砂轮与转台上方的晶片之间是否发生碰撞，不需增加其它设备且测量精度高。
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公开(公告)号：CN117532480B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311514162.2
申请日：2023-11-14
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆双面抛光机的太阳轮调节装置，包括太阳轮、游星轮组以及齿圈，还包括外壳、驱动座以及移动件，其中，所述外壳与所述齿圈限位连接，所述驱动座固定设置在所述外壳上，所述移动件滑动设置在所述驱动座且与所述太阳轮固定连接，所述驱动座内部开设有多个环槽，且相邻两个环槽之间开设有缺口，所述缺口处设置有导向机构，所述导向机构能够将多个所述环槽连通使其形成螺旋通道，所述移动件外部固定设置有导块，所述导块能够沿所述螺旋通道滑动。
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公开(公告)号：CN117245542B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311533149.1
申请日：2023-11-17
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明公开了晶圆双面抛光设备及工艺，涉及抛光技术领域，包括：第一抛光组件，其为竖向设置；第二抛光组件，其结构同于所述第一抛光组件且与所述第一抛光组件呈上下镜像设置；以及位于所述第一抛光组件与第二抛光组件之间的保持架；其中，所述第一抛光组件和第二抛光组件均至少包括槽体，所述槽体的表面分布有抛光件，所述抛光件包括间隔分布的第一抛光垫和第二抛光垫，所述第一抛光垫与第二抛光垫的抛光区域叠加后能够覆盖待抛光晶圆，利用第一抛光组件抛光待抛光晶圆后呈180°旋转抛光设备并利用第二抛光组件抛光待抛光晶圆。
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公开(公告)号：CN117245542A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311533149.1
申请日：2023-11-17
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明公开了晶圆双面抛光设备及工艺，涉及抛光技术领域，包括：第一抛光组件，其为竖向设置；第二抛光组件，其结构同于所述第一抛光组件且与所述第一抛光组件呈上下镜像设置；以及位于所述第一抛光组件与第二抛光组件之间的保持架；其中，所述第一抛光组件和第二抛光组件均至少包括槽体，所述槽体的表面分布有抛光件，所述抛光件包括间隔分布的第一抛光垫和第二抛光垫，所述第一抛光垫与第二抛光垫的抛光区域叠加后能够覆盖待抛光晶圆，利用第一抛光组件抛光待抛光晶圆后呈180°旋转抛光设备并利用第二抛光组件抛光待抛光晶圆。
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公开(公告)号：CN116604421B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310897217.6
申请日：2023-07-21
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明公开了一种减薄机撞机检测方法、装置和减薄机，包括：基于相应输入指令获取主轴的初始预设位置，并控制所述主轴到达所述初始预设位置；控制转台以第一预设转速旋转至少一周,所述第一预设转速低于所述转台的正常工作转速；在所述转台旋转过程中，实时获取所述主轴的第一旋转角度，所述第一旋转角度为相对于所述主轴处于所述初始预设位置的静止状态的旋转角度；以所述主轴处于所述初始预设位置的静止状态的旋转角度为0°，当所述第一旋转角度不为0°时，确定所述主轴下方的砂轮与所述转台上方的晶片之间发生碰撞。通过软件控制判断主轴下方的砂轮与转台上方的晶片之间是否发生碰撞，不需增加其它设备且测量精度高。
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公开(公告)号：CN117506711B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202410009135.8
申请日：2024-01-04
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
IPC分类号： B24B37/10 , B24B37/34 , B24B53/017
摘要： 本申请公开了一种提高晶片平坦度的抛光设备及方法，涉及抛光技术领域包括：底座，其上固定设置有导杆支架，所述导杆支架上水平设置有多个互相平行的导杆，且所述导杆支架上设置有驱动元件；修整组件，滑动设置在所述导杆支架上，且所述修整组件由所述驱动元件进行控制驱动；抛光组件，相邻所述修整组件滑动设置在所述导杆支架上，且所述抛光组件下端按安装晶片；抛光盘组件，固定设置在所述底座上，且所述抛光盘组件位于所述修整组件和抛光组件延伸部分下方，所述抛光盘组件上固定加装抛光垫，其中抛光盘组件便于加工以及控制精度，整体支撑转接盘平稳运转，同时调节组件吸收振动进一步提高转接盘平稳程度，进而提高晶片抛光平坦度。
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