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公开(公告)号：CN117506703B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202311637275.1
申请日：2023-12-01
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
IPC分类号： B24B37/005 , B24B49/12 , B24B37/34 , B24B37/30
摘要： 本发明属于研磨抛光技术领域，公开了测量装置及抛光系统。该装置具体包括驱动件、吸水部、刷膜部和激光测量组件。吸水部和刷膜部均通过连接件与驱动件连接；吸水部具有置于上抛光垫的孔洞的第一状态，刷膜部具有置于孔洞的第二状态；当连接件带动吸水部位于第一状态，刷膜部位于孔洞的外部，吸水部用于吸收工件与孔洞相对部位加工水；当连接件带动刷膜部位于第二状态，吸水部位于孔洞外部，刷膜部用于向工件与孔洞相对部位覆盖水膜，连接件能使吸水部和刷膜部均置于孔洞外部；激光测量组件发射的激光束能穿过孔洞，测量工件覆盖水膜部位厚度。通过本发明，能实现工件抛光过程在线厚度检测，避免加工水中的磨削颗粒对于检测精度干扰。
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公开(公告)号：CN117655909A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311782535.4
申请日：2023-12-22
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明提供了一种SiC晶片表面形貌在位检测和定点研磨的系统，涉及半导体SiC晶片加工技术领域。包括网格划分模块、面型检测系统模块、数据处理模块、控制单元以及定点研磨模块；所述网格划分模块适于将SiC晶片表面划分为若干网格状的区域，所述面型检测系统模块配置为能对所述SiC晶片表面的形貌进行检测；所述数据处理模块用于接收和处理从面型检测系统获取的SiC晶片表面形貌数据，并计算待加工余量以及加工时间；所述控制单元适于获取数据处理模块的数据并控制所述定点研磨模块进行定点研磨。通过本发明方案，可以提高对SiC晶片的加工效率，并且降低对SiC晶片材料损耗。
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公开(公告)号：CN117249749B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311524235.6
申请日：2023-11-16
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明公开了一种可调节的厚度自动检测装置，涉及厚度检测器技术领域，包括传输带、调位组件和检测柱，所述传输带的顶部外侧安置有面板，且传输带的顶端设置有顶板，所述顶板的底部外侧安置有第一电推杆，所述第一电推杆的底部外侧安置有调位组件，所述调位组件的底部外端设置有对接框，且对接框的内侧顶端安置有弹簧杆，所述对接框的内侧设置有电磁铁，所述弹簧杆的底端安置有检测柱。本发明在面板进行位移时，即可自动对其厚度进行检测，这能极大的提升厚度检测的便利度，此外凹位感应组件和凸位感应组件的设计，在知晓面板厚度是否合格的同时，还可明确知晓面板存在凹凸处的位点，这为不合格面板后续的修补提供了便利。
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公开(公告)号：CN117182751B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311466151.1
申请日：2023-11-07
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆双面抛光机的太阳轮高度调节装置，包括：太阳轮轴；太阳轮座，其固接于所述太阳轮轴上；传扭套，其固接于所述太阳轮座的外部，且与所述太阳轮座之间形成有环形间隙；外螺母，其固接于所述太阳轮座的底部，用于螺纹连接内螺母；太阳轮，其与所述内螺母相固接，且所述太阳轮的顶部具有延伸环，所述延伸环容置于所述环形间隙中；以及转动驱动机构，其底部可拆卸的嵌于所述太阳轮座中，且用于驱动所述太阳轮转动。
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公开(公告)号：CN116587451B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310742489.9
申请日：2023-06-21
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体晶圆材料加工装置及方法，包括：线切割机本体，线切割机本体的一侧内表壁固定连接有两个鼓风机；切割机构，切割机构包括移动板、多个支撑板、多个连接块、移动部件、支撑部件和旋转部件，移动部件设置于线切割机本体上，移动板设置于移动部件上，通过移动部件的开启的使半导体晶圆材料移动，通过支撑部件和旋转部件的配合使半导体晶圆材料转动，通过收料机构收料，方便使用者快速收集半导体晶圆材料，通过传输泵的传输，使水进入到旋转清洁管中，从传输孔中流出，然后通过清洁电机的转动和清洁齿轮的传动，可以使旋转清洁管转动，对切割钢丝进行清洁，铜切割钢丝进过鼓风机，可以对切割钢丝进行清洁，增加切割效果。
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公开(公告)号：CN116652796B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202310784884.3
申请日：2023-06-29
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明属于减薄抛光技术领域，具体为一种晶圆减薄用抛光装置，现有技术中的装置在使用时，只能晶圆的一个位置处进行喷洒抛光液，使其在晶圆表面不均匀，降低了抛光的效果；包括底板，所述底板上固定安装有U框联板，U框联板上设有安装板，安装板与U框联板之间通过螺栓连接设置；所述安装板上固定安装有联动电机，联动电机的输出端上安装有联动方块，联动方块与海绵轮上设有的联动方槽连接设置；所述底板上对称安装有联动夹板，通过角位控节机构，使得喷头转动而改变喷洒的角度，进一步提升了喷洒的范围，避免喷洒时存在死角，在配合上圆晶自身的旋转，可以全方位的对圆晶的表面进行喷洒抛光液，提升了抛光的效果。
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公开(公告)号：CN117067102A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311319913.5
申请日：2023-10-12
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明公开了一种双面研磨抛光设备，属于双面研磨技术领域，包括设备底座、游星盘和通过驱动组件连接的研磨盘组件，提升伸缩缸输出端连接有承载盘，承载盘通过偏置位移件连接有移动台，移动台底部设置有上研磨盘，移动台内开设有中空操控腔，中空操控腔内设置有调节罩，调节罩内壁通过调节支撑组件连接有环形磁吸板。本发明通过对上研磨盘进行设计，利用在移动台内调节罩上设置环形磁吸板，在带动工件进行移动的游星盘内设置有内芯磁铁，通过内芯磁铁与环形磁吸板之间的磁吸力减小和抵消游星盘对下研磨盘的压力，从而实现降低和消除摩擦力的效果，避免出现游星盘在研磨过程中的摩擦，提高游星盘的使用寿命，降低使用成本。
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公开(公告)号：CN117067096A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311345467.5
申请日：2023-10-18
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
IPC分类号： B24B37/005 , G06N20/00
摘要： 本发明涉及研磨抛光领域，本发明公开了基于参数优化的双面研磨抛光设备的自动控制系统及方法，包括收集第一阶段样本数据集，基于第一阶段样本数据集训练出第一机器学习模型；收集第二阶段样本数据集，基于第二阶段样本数据集训练出第二机器学习模型；获取基础数据，利用第一机器学习模型对基础数据进行分析，确定在粗磨初期时的上研磨盘初始高度和压力；将加工工件研磨至第一预定研磨厚度；获取初始控制数据，利用第二机器学习模型对初始控制数据进行分析，以获取最优控制解；根据最优控制解控制双面研磨抛光设备，将加工工件研磨至第二预定研磨厚度，本发明有利于获取双面研磨抛光设备在多参数下的最优控制解。
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公开(公告)号：CN116766029A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310966113.6
申请日：2023-08-02
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明提供一种晶圆夹持式边缘抛光装置及其工艺，属于晶圆加工技术领域，该抛光装置由底座、工作台、晶圆吸盘、限位架和位移机构构成，其中：工作台固定连接于底座的顶部；晶圆吸盘设置于工作台的上侧，其下侧设置有升降机构，通过升降机构调节晶圆吸盘的高度；限位架设置有多个，其均固定连接于工作台的顶部，其上侧均滑动设置有可移动架，每个可移动架上均设置有一组打磨机构，多组打磨机构围绕在晶圆吸盘的周围以进行打磨；位移机构设置于工作台上，其用于同步调节多个可移动架的位置以控制打磨直径；通过多个抛光布同步打磨晶圆的边缘，对比现有的单体打磨，效率更高打磨更加稳定，可减少抛光布使用面积，提高抛光布的有效利用率。
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公开(公告)号：CN116748998A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310902914.6
申请日：2023-07-21
申请人： 苏州博宏源机械制造有限公司
摘要： 本发明提供一种晶圆多工位边缘抛光装置，属于晶圆抛光装置技术领域，其包括机架；机罩，机罩固定连接于机架的顶部，机罩的侧端固定连接有出料管，出料管的侧端通过铰轴转动连接有密封门，出料管和机罩内安装有吸附机构；卡盘，卡盘设置有多个，多个卡盘设置于机架的内壁之间，且每个卡盘内均容纳有晶圆块，多个卡盘之间设置有分隔机构；当需要解除对单个晶圆块的夹持固定时，启动多个电动推杆，多个电动推杆的伸缩端推动多个夹块相远离，使得多个夹块解除对单个晶圆块夹持，通过多组固定组件对多个晶圆块的夹持固定，保证多个晶圆块于机架内能进行稳定夹持，避免使得晶圆产生微倾，保证晶圆边缘抛光均匀。
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