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公开(公告)号：CN102842525B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201210243147.4
申请日：2012-06-21
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: H01L21/67103 , B01D46/10 , B01D46/4263 , B01D2273/30 , H05B3/283 , H05B2203/022
Abstract: 本发明提供加热器单元、使用该加热器单元的风扇过滤器单元、使用该风扇过滤器单元的基板处理装置，可以使通过加热器单元内的空气均匀且效率高地加热，并且可以抑制从加热器对配置在加热器单元周围的部件的热传递。实施方式所涉及的加热器单元(15)包括：将线状发热体(26)弯曲成平面状而形成的平面状加热器(22)；以导热性高的材料形成为网状并且在平面状加热器(22)的至少一面侧与该平面状加热器(22)相对配置的第一网状体(23)；以及以比第一网状体(23)的导热性低的材料形成为网状并且与第一网状体(23)的与平面状加热器(22)相对的面的相反侧的面相对配置的第二网状体(24、25)。
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公开(公告)号：CN102842525A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210243147.4
申请日：2012-06-21
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: H01L21/67103 , B01D46/10 , B01D46/4263 , B01D2273/30 , H05B3/283 , H05B2203/022
Abstract: 本发明提供加热器单元、使用该加热器单元的风扇过滤器单元、使用该风扇过滤器单元的基板处理装置，可以使通过加热器单元内的空气均匀且效率高地加热，并且可以抑制从加热器对配置在加热器单元周围的部件的热传递。实施方式所涉及的加热器单元(15)包括：将线状发热体(26)弯曲成平面状而形成的平面状加热器(22)；以导热性高的材料形成为网状并且在平面状加热器(22)的至少一面侧与该平面状加热器(22)相对配置的第一网状体(23)；以及以比第一网状体(23)的导热性低的材料形成为网状并且与第一网状体(23)的与平面状加热器(22)相对的面的相反侧的面相对配置的第二网状体(24、25)。
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公开(公告)号：CN112951750A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110213053.1
申请日：2017-03-31
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 古矢正明
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及基板输送装置、基板处理装置和基板处理方法，能够缩短基板输送时间。作为实施方式的基板输送装置发挥功能的第2输送机器人(14)具备：第1把持板(21)；第1爪部(21b)，被该第1把持板支撑，相对于第1把持板的表面在上下具有与基板(W)的外周面抵接的抵接面；第2把持板(22)，被设置成与第1把持板重叠；第2爪部(22b)，被该第2把持板支撑，相对于第1把持板的表面在上下具有与基板的外周面抵接的抵接面；和把持部(23)，以使第1爪部以及第2爪部在与基板的外周面相交的方向上接近或分离的方式，使第1把持板以及第2把持板相对移动。
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公开(公告)号：CN107275270B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201710206582.2
申请日：2017-03-31
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 古矢正明
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明涉及基板输送装置、基板处理装置和基板处理方法，能够缩短基板输送时间。作为实施方式的基板输送装置发挥功能的第2输送机器人(14)具备：第1把持板(21)；第1爪部(21b)，被该第1把持板支撑，相对于第1把持板的表面在上下具有与基板(W)的外周面抵接的抵接面；第2把持板(22)，被设置成与第1把持板重叠；第2爪部(22b)，被该第2把持板支撑，相对于第1把持板的表面在上下具有与基板的外周面抵接的抵接面；和把持部(23)，以使第1爪部以及第2爪部在与基板的外周面相交的方向上接近或分离的方式，使第1把持板以及第2把持板相对移动。
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公开(公告)号：CN106024692B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201610192768.2
申请日：2016-03-30
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/687
Abstract: 本发明提供能抑制产生粉尘和旋转过程中的基板位置偏移的自旋处理装置。自旋处理装置(1)具备：多个夹销(21)，利用作用力分别抵接于基板的外周面并把持基板；旋转机构即电动机(4)等，使各夹销绕着基板的外周旋转；升降机构(3h)，使固定环形磁铁沿着基板的旋转轴方向上下：变换机构(3g)，将与固定环形磁铁相斥的旋转环形磁铁的上下方向的运动变化为横向运动；同步移动机构即多个副齿轮(3e)、主齿轮(3f)等，对应于横向运动中的某一方向的运动，使各夹销同步地抵抗上述作用力而向远离基板外周面的方向移动相同的量，对应于横向运动中的另一方向的运动，使各夹销在上述作用力下同步地向靠近基板的外周面的方向移动相同的量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104425235B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201410431485.X
申请日：2014-08-28
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 古矢正明
IPC: H01L21/304 , B05C13/00
Abstract: 本发明提供自旋处理装置，能够抑制朝基板侧的液体反弹并且实现装置的小型化以及轻量化。实施方式所涉及的自旋处理装置(1)具备：液体承接部(6)，以从旋转的基板(W)的外周离开并包围该旋转的基板的方式形成为环状，承接并收纳从该旋转的基板(W)飞散的液体；杯体(3)，以从该液体承接部(6)的外周离开并包围该液体承接部的方式形成为环状，且形成用于从液体承接部(6)的上表面沿着外周面产生气流的环状的外侧排气流路(A2)；以及分隔部件(7)，设置于液体承接部(6)的环内且形成为环状，形成用于从液体承接部(6)的内周面沿着下表面产生气流的环状的内侧排气流路(A1)。
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公开(公告)号：CN110323159B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN201910248042.X
申请日：2019-03-29
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 古矢正明
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够缩短在基板处理中花费的整体时间的基板处理装置。有关实施方式的基板处理装置(1)具备：多个夹紧部(3d)，设置为以基板旋转轴(A1)为中心与旋转板(3c)一起旋转，以各个销旋转轴(A2)为中心旋转，由各个销(21)把持基板(W)；同步环(外轮(24a)及母齿轮(3f))，设置为以基板旋转轴(A1)为中心与旋转板(3c)一起及单独地旋转，使各个夹紧部(3d)以各个销旋转轴(A2)为中心同步地旋转；惯性环(44)，设置为以基板旋转轴(A1)为中心与旋转板(3c)一起及单独地旋转；以及连杆臂(46)，以使同步环的以基板旋转轴(A1)为中心的惯性力矩及惯性环(44)的以基板旋转轴(A1)为中心的惯性力矩均衡的方式使同步环及惯性环(44)联接。
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公开(公告)号：CN106876300B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201610862476.5
申请日：2016-09-28
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够提高基板处理效率的基板处理装置和基板处理方法。实施形态的基板处理装置具备：退避室(31)，将退避室(31)夹在中间地设置的一对处理室(21)，起能够遍及退避室(31)内和一对处理室(21)内地移动地设置、给处理室(21)内的基板(W)上提供处理液、并且加热该基板(W)上的处理液的处理部的作用的加热器(32)，以及起使加热器(32)遍及退避室(31)内和一对处理室(21)内地移动的移动机构的作用的加热器移动机构(33)。
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公开(公告)号：CN107275258A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710200850.X
申请日：2017-03-30
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/66
Abstract: 提供能够抑制基板产生品质不良的基板处理装置。实施方式的基板处理装置(10)具有：保持基板的基板保持板(20)；处理液保持板(40)，具有排出处理液S的排出口(40a)，并设于与由基板保持板(20)保持的基板W的表面对置并离开的位置，在与由基板保持板(20)保持的基板W的表面之间保持从排出口(40a)排出的处理液S；加热器(41)，设于处理液保持板(40)，加热处理液保持板(40)；升降机构(60)，使处理液保持板(40)以及加热器(41)相对于由基板保持板(20)保持的基板升降；及疏液层(43)，以包围排出口(40a)的方式呈环状设置于处理液保持板(40)的基板W侧的表面，并排斥处理液S。
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公开(公告)号：CN106876300A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201610862476.5
申请日：2016-09-28
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够提高基板处理效率的基板处理装置和基板处理方法。实施形态的基板处理装置具备：退避室(31)，将退避室(31)夹在中间地设置的一对处理室(21)，起能够遍及退避室(31)内和一对处理室(21)内地移动地设置、给处理室(21)内的基板(W)上提供处理液、并且加热该基板(W)上的处理液的处理部的作用的加热器(32)，以及起使加热器(32)遍及退避室(31)内和一对处理室(21)内地移动的移动机构的作用的加热器移动机构(33)。
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