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公开(公告)号:CN100490146C
公开(公告)日:2009-05-20
申请号:CN200610106165.2
申请日:2006-07-20
Applicant: 联华电子股份有限公司
Abstract: 一种电容器组的结构,包括位于基板上同一位置的至少二电容器,此二电容器为第一电容器与第二电容器。其中,第一电容器包括彼此并联的多个第一电容单元,第二电容器包括彼此并联的多个第二电容单元,且第一电容单元与第二电容单元交错排列成一阵列。
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公开(公告)号:CN100394562C
公开(公告)日:2008-06-11
申请号:CN200310122562.5
申请日:2003-12-12
Applicant: 联华电子股份有限公司
IPC: H01L21/331 , H01L29/737
Abstract: 本发明揭露了一种异质接面双极晶体管制造方法。此方法使用同步蒸气(In-Situ Steam)产生氧化层而非传统的等离子体辅助化学气相沉积的氧化层,以使得基极/集电极接面损害可被降低,再者,本发明使用双步骤的外质基极离子植入法以形成二个不同杂质浓度的外质基极,基极的电阻可因此而被降低。
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公开(公告)号:CN1627485A
公开(公告)日:2005-06-15
申请号:CN200310122562.5
申请日:2003-12-12
Applicant: 联华电子股份有限公司
IPC: H01L21/331 , H01L29/737
Abstract: 本发明揭露了一种异质接面双极晶体管制造方法。此方法使用同步蒸气(In-Situ Steam)产生氧化层而非传统的等离子体辅助化学气相沉积的氧化层,以使得基极/集电极接面损害可被降低,再者,本发明使用双步骤的外质基极离子植入法以形成二个不同杂质浓度的外质基极,基极的电阻可因此而被降低。
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公开(公告)号:CN100336169C
公开(公告)日:2007-09-05
申请号:CN200410005041.6
申请日:2004-02-16
Applicant: 联华电子股份有限公司
Abstract: 一种电感元件的制造方法其结构,该电感元件架构于衬底上,该衬底上已配置有平坦化的介电层。该电感元件结构包括第一电感图形、第二电感图形与第三电感图形,其中第一电感图形配置于介电层上。另外,第二电感图形配置于第一电感图形上,且第二电感图形与第一电感图形电连接。此外,第三电感图形配置于第二电感图形上,且第三电感图形是与第二电感图形电连接,其中第一电感图形、第二电感图形与第三电感图形具有相似的图形。由于此电感元件借助多层电感图形增加其厚度,所以可以降低电感元件的阻抗。
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公开(公告)号:CN101131998A
公开(公告)日:2008-02-27
申请号:CN200610121555.7
申请日:2006-08-22
Applicant: 联华电子股份有限公司
IPC: H01L27/00 , H01L23/552 , H01F17/00 , H01F27/36
Abstract: 本发明公开了一种导体屏蔽图案,用于屏蔽电感元件。这种导体屏蔽图案包括多条导体层与扩散区。导体层位于基底上,而扩散区则位于基底内,其中各条导体层与各条扩散区互相交错配置,且这些导体层与扩散区均为开放端。
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公开(公告)号:CN101110417A
公开(公告)日:2008-01-23
申请号:CN200610106165.2
申请日:2006-07-20
Applicant: 联华电子股份有限公司
Abstract: 一种电容器组的结构,包括位于基板上同一位置的至少二电容器,此二电容器为第一电容器与第二电容器。其中,第一电容器包括彼此并联的多个第一电容单元,第二电容器包括彼此并联的多个第二电容单元,且第一电容单元与第二电容单元交错排列成一阵列。
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公开(公告)号:CN1658370A
公开(公告)日:2005-08-24
申请号:CN200410005041.6
申请日:2004-02-16
Applicant: 联华电子股份有限公司
Abstract: 一种电感元件的制造方法其结构,该电感元件架构于衬底上,该衬底上已配置有平坦化的介电层。该电感元件结构包括第一电感图形、第二电感图形与第三电感图形,其中第一电感图形配置于介电层上。另外,第二电感图形配置于第一电感图形上,且第二电感图形与第一电感图形电连接。此外,第三电感图形配置于第二电感图形上,且第三电感图形是与第二电感图形电连接,其中第一电感图形、第二电感图形与第三电感图形具有相似的图形。由于此电感元件借助多层电感图形增加其厚度,所以可以降低电感元件的阻抗。
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