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公开(公告)号:CN1658370A
公开(公告)日:2005-08-24
申请号:CN200410005041.6
申请日:2004-02-16
Applicant: 联华电子股份有限公司
Abstract: 一种电感元件的制造方法其结构,该电感元件架构于衬底上,该衬底上已配置有平坦化的介电层。该电感元件结构包括第一电感图形、第二电感图形与第三电感图形,其中第一电感图形配置于介电层上。另外,第二电感图形配置于第一电感图形上,且第二电感图形与第一电感图形电连接。此外,第三电感图形配置于第二电感图形上,且第三电感图形是与第二电感图形电连接,其中第一电感图形、第二电感图形与第三电感图形具有相似的图形。由于此电感元件借助多层电感图形增加其厚度,所以可以降低电感元件的阻抗。
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公开(公告)号:CN101295715A
公开(公告)日:2008-10-29
申请号:CN200710102137.8
申请日:2007-04-29
Applicant: 联华电子股份有限公司
IPC: H01L27/088 , H01L23/522 , H01L29/78
Abstract: 一种高压无线射频功率元件,包括多个串接的晶体管,其包括一栅极,设于一基底上;一栅极介电层,设于该栅极与该基底间;一漏极结构,设于该栅极的一侧,其包括一N+掺杂区、一浅沟渠绝缘结构以及一N-离子井,其中该浅沟渠绝缘结构包围该N+掺杂区,该N-离子井位于该N+掺杂区与该浅沟渠绝缘结构正下方;以及一N+源极掺杂区,设于该栅极的另一侧。
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公开(公告)号:CN100336169C
公开(公告)日:2007-09-05
申请号:CN200410005041.6
申请日:2004-02-16
Applicant: 联华电子股份有限公司
Abstract: 一种电感元件的制造方法其结构,该电感元件架构于衬底上,该衬底上已配置有平坦化的介电层。该电感元件结构包括第一电感图形、第二电感图形与第三电感图形,其中第一电感图形配置于介电层上。另外,第二电感图形配置于第一电感图形上,且第二电感图形与第一电感图形电连接。此外,第三电感图形配置于第二电感图形上,且第三电感图形是与第二电感图形电连接,其中第一电感图形、第二电感图形与第三电感图形具有相似的图形。由于此电感元件借助多层电感图形增加其厚度,所以可以降低电感元件的阻抗。
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