光刻胶组合物
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102799068B

    公开(公告)日:2015-10-14

    申请号:CN201210264011.1

    申请日:2012-05-28

    IPC分类号: G03F7/039 G03F7/004

    摘要: 一种光刻胶组合物包含酸敏感聚合物,和具有如下通式的环状锍化合物:(Ra)1-(Ar)-S+(-CH2-)m·-O3S-(CRb2)n-(L)p-X其中每个Ra独立地为取代或未取代的C1-30烷基,C6-30芳基,C7-30芳烷基,或包含前述至少一种的组合,Ar是单环,多环,或稠合多环C6-30芳基,每个Rb独立地为H,F,直链或支链的C1-10氟烷基,或直链或支链的含有杂原子的C1-10氟烷基,L是C1-30的连接基团,任选包含杂原子,所述杂原子包含O,S,N,F,或包含至少一种前述杂原子的组合,X是取代或未取代的C5或更大的单环,多环或稠合多环脂环基团,任选包含杂原子,所述杂原子包含O,S,N,F,或包含前述至少一种的组合,并且1是0到4的整数,m是3到20的整数,n是0到4的整数,且p是0到2的整数。

    光刻胶图案修剪方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103913946A

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:CN201310757477.X

    申请日:2013-12-31

    IPC分类号: G03F7/00 G03F7/40 H01L21/027

    CPC分类号: G03F7/405 G03F7/0397

    摘要: 光刻胶图案修剪方法。提供修剪光刻胶图案的方法。该方法包括:(a)提供半导体衬底;(b)在衬底上形成光刻胶图案,其中由化学放大光刻胶组合物来形成光刻胶图案,该化学放大光刻胶组合物包括含有酸不稳定性基团的母体聚合物;光生酸剂和溶剂;(c)将光刻胶修剪组合物涂覆到衬底上的光刻胶图案之上,其中,该修剪组合物包括:母体聚合物,不含氟的芳香酸;以及溶剂;(d)加热涂覆后的衬底,从而改变光刻胶图案表面区域中的光刻胶母体聚合物的极性;以及(e)使光刻胶图案接触清洗剂,除去光刻胶图案的表面区域,从而形成经修剪的光刻胶图案。该方法特别适用于半导体装置的制造中。