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公开(公告)号：CN105470612B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201510795918.4
申请日：2015-09-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01P5/12
Abstract: 用于在电路板(14)上形成的微带导线(20)和中空导体(28)之间传输毫米波信号的装置，其特征在于借助于焊接接触部(16)焊接在电路板(14)上的壳体(12)，该壳体包含信号导线(10)，该信号导线(10)通过适于高频的焊接连接部(18)连接到微带导线(20)上，并且将其与面向中空导体(28)的用于毫米波信号的耦合部(22)连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106249206B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201610397918.3
申请日：2016-06-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于接收电磁波的天线设备(10；100)和一种用于运行用于天线设备的方法。所述天线设备(110；100)由以下构成：载体(20)；至少一个接收天线装置(30)，所述至少一个接收天线装置布置在所述载体(20)的外侧(22)上，用于接收具有第一极化(50)的电磁波；至少一个复极化装置(40；40′)，所述至少一个复极化装置布置在所述载体(20)的外侧(22)上并且所述至少一个复极化装置构造用于将出现在该复极化装置(40；40′)上的具有第一极化(50)的电磁波作为具有第二极化(52)的电磁波进行再发射；滤波装置(60)，所述滤波装置布置在所述载体(20)的外侧(22)上并且所述滤波装置构造用于吸收具有第二极化(52)的电磁波。
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公开(公告)号：CN105470612A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510795918.4
申请日：2015-09-11
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01P5/12
Abstract: 用于在电路板(14)上形成的微带导线(20)和中空导体(28)之间传输毫米波信号的装置，其特征在于借助于焊接接触部(16)焊接在电路板(14)上的壳体(12)，该壳体包含信号导线(10)，该信号导线(10)通过适于高频的焊接连接部(18)连接到微带导线(20)上，并且将其与面向中空导体(28)的用于毫米波信号的耦合部(22)连接。
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公开(公告)号：CN104145369B
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201380012013.4
申请日：2013-01-18
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 半导体模块、雷达传感器、具有这样的半导体模块的机动车雷达系统和用于制造半导体模块的方法，所述半导体模块具有：一集成电路(14)；一接线层(38)，用于所述集成电路(14)的外部连接；集成在所述半导体模块(10)中的、用于雷达信号的至少一个波导(18)，所述至少一个波导具有导体结构(20、22、24)，所述导体结构侧向围绕所述波导(18)的内部，其中，所述集成电路(14)和所述至少一个波导(18)至少区域地埋入所述半导体模块(10)的壳体材料中。
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公开(公告)号：CN106249206A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610397918.3
申请日：2016-06-07
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01Q1/3233 , G01S7/024 , G01S7/292 , G01S13/931 , G01S2013/9389 , H01Q1/42 , H01Q1/525 , H01Q17/005 , G01S7/03 , H01Q15/242 , H01Q23/00
Abstract: 本发明涉及一种用于接收电磁波的天线设备(10；100)和一种用于运行用于天线设备的方法。所述天线设备(110；100)由以下构成：载体个接收天线装置布置在所述载体(20)的外侧(22)上，用于接收具有第一极化(50)的电磁波；至少一个复极化装置(40；40′)，所述至少一个复极化装置布置在所述载体(20)的外侧(22)上并且所述至少一个复极化装置构造用于将出现在该复极化装置(40；40′)上的具有第一极化(50)的电磁波作为具有第二极化(52)的电磁波进行再发射；滤波装置(60)，所述滤波装置布置在所述载体(20)的外侧(22)上并且所述滤波装置构造用于吸收具有第二极化(52)的电磁波。(20)；至少一个接收天线装置(30)，所述至少一
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公开(公告)号：CN104145369A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201380012013.4
申请日：2013-01-18
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/4803 , H01L21/4846 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/528 , H01L25/16 , H01L27/144 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2223/6683 , H01L2924/0002 , H01P3/121 , H01P5/107 , H01L2924/00
Abstract: 半导体模块、雷达传感器、具有这样的半导体模块的机动车雷达系统和用于制造半导体模块的方法，所述半导体模块具有：一集成电路(14)；一接线层(38)，用于所述集成电路(14)的外部连接；集成在所述半导体模块(10)中的、用于雷达信号的至少一个波导(18)，所述至少一个波导具有导体结构(20、22、24)，所述导体结构侧向围绕所述波导(18)的内部，其中，所述集成电路(14)和所述至少一个波导(18)至少区域地埋入所述半导体模块(10)的壳体材料中。
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