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公开(公告)号：CN103477725A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280010318.7
申请日：2012-02-22
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
IPC: H05K1/18 , H01L23/498
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/10 , H05K3/027 , H05K3/185 , H05K3/24 , H05K2203/107 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种在非导电性基板表面建立连续导电线路的无害方法，该方法中，可涂布一金属基层于一非导电性基板的至少一表面。根据一线路设计，建立一线路图案于该金属基层内部。包含该线路图案的金属基层与该非导电性基板的金属基层的其余部分实体分离。包含该线路图案的该非导电性表面的区域为一镀层区。该非导电性表面的其余区域为一非镀层区。一第一金属层可增加于该金属基层上。一第二金属层可增加于该镀层区的第一金属层上。该第二金属层可为导电性，且受限制而无法增加于该非镀层区的第一金属层上。
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公开(公告)号：CN102595841A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210000338.8
申请日：2012-01-04
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
CPC classification number: H04M1/0277 , H05K5/0008 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明提供一种复合结构及其制造方法，该复合结构包含：一个金属基底部，由一种金属材料所构成，且具有至少一个结合区；至少一个多孔性突部，由一种烧结金属所构成，且固结于该结合区上；以及至少一个功能部，模造且结合于该多孔性突部上。
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公开(公告)号：CN103547055B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201210238118.9
申请日：2012-07-10
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
Abstract: 一种具有电路图案的电路基板，包含：一个形成有一个凹槽的图案的绝缘基材，该凹槽是通过一个凹槽形成壁所形成，该凹槽形成壁具有一个底壁面及一个自该底壁面向上延伸的围绕壁面；一个图案化金属层结构，包括至少一个设置于该凹槽内的图案化活性金属层，该图案化活性金属层是形成在该凹槽形成壁的底壁面上，且与该凹槽形成壁的围绕壁面间隔分离，该图案化活性金属层含有一种能引发无电镀的活性金属；及一个镀覆在该图案化金属层结构上的基础金属层。
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公开(公告)号：CN102693054B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201210037238.2
申请日：2012-02-17
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
Abstract: 一种触控机壳及其制造方法，该触控机壳包含：一个机壳壁，具有一个绝缘表面；一个呈阵列排列的电容式触控垫片，形成在该绝缘表面，以提供触控功能；数个导电连接垫片，形成在该绝缘表面；以及数条导线，形成在该绝缘表面，并分别连接前述电容式触控垫片与导电连接垫片，每一条导线与电容式触控垫片及导电连接垫片共同定义一个触控单元。该触控单元具有一个多层结构，该多层结构具有一个活性金属层及一个无电镀于该活性金属层上的无电镀金属层，该活性金属层是由一个活性金属材料所构成，该活性金属材料具有一个能够触媒地起动无电镀反应的活性金属。
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公开(公告)号：CN101815109A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200910147692.1
申请日：2009-06-12
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
CPC classification number: B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29C2045/14327 , B29K2705/00 , B29L2031/3437 , H04M1/026 , Y10T428/249923
Abstract: 一种于金属元件上选择性塑胶射出成形的方法，包括下列步骤：提供一金属元件；准备一接合元件；将该接合元件接合于该金属元件上；准备一模具，该模具包括一下模座及一上模座；将接合后的该接合元件与该金属元件放置该模具内；进行一塑胶原料射出，且使该塑胶原料包覆住该接合元件；该塑胶原料冷却固化；该模具开模，即可获得该金属元件与该塑胶原料结合的成品。本发明使得金属元件上得以制造出塑胶成份的机构件，并具有缩短制程时间并降低成本等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101722785A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810167699.5
申请日：2008-10-22
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
Abstract: 一种图案化透明基板及其制法，其制法包括在一透明基板的表面形成一光学镀膜层，并于该第一光学镀膜层上形成具有预定形状的第一图案化印刷层，接着去除该第一光学镀膜层未被该第一图案化印刷层覆盖的部分，最后移除该第一图案化印刷层，留下具有预定图形的第一光学镀膜层，即完成本发明的图案化透明基板，其多色处理程序的边界效应轻微，其中第一光学镀膜层无边界效应，故具有高纯色、高透光性、多图案、多色彩的优点及功效。
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公开(公告)号：CN105744749B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201510739833.4
申请日：2015-11-04
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
IPC: H05K3/12
CPC classification number: C23C18/31 , C23C18/161 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C23C18/206 , C23C18/30 , C25D5/02 , H05K3/182 , H05K3/241 , H05K2201/09363 , H05K2203/0709 , H05K2203/107
Abstract: 一种于基材绝缘表面形成导电线路的方法，包含以下步骤：提供一基材，该基材具有一绝缘表面；于该基材的该绝缘表面的部分区域以印刷方式形成一包含活性金属的活化层；及以非电镀制程于该基材之该活化层表面形成一第一金属层。该方法透过印刷方式仅于基材的绝缘表面之部分区域形成一活化层，如此可免去制作整面式的活化层，以降低使用材料的成本。且借由印刷方式形成活化层的步骤可免去熟知的预先粗化的过程，使得制作效率能够大幅提高。
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公开(公告)号：CN106211611A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610785889.8
申请日：2012-02-22
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/10 , H05K3/027 , H05K3/185 , H05K3/24 , H05K2203/107 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明公开了一种在非导电性基板表面建立连续导电线路的方法及导电线路，该方法中，可涂布金属基层于非导电性基板的至少一个表面。根据线路设计，建立线路图案于所述金属基层内部。包括所述线路图案的金属基层与所述非导电性基板的金属基层的其余部分实体分离。包括所述线路图案的所述非导电性表面的区域为镀层区。所述非导电性表面的其余区域为非镀层区。第一金属层可增加于所述金属基层上。第二金属层可增加于所述镀层区的所述第一金属层上。所述第二金属层可为导电性，且受限制而无法增加于所述非镀层区的所述第一金属层上。
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公开(公告)号：CN103999559A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280031843.7
申请日：2012-11-27
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0296 , H05K3/027 , H05K3/182 , H05K3/188 , H05K3/242 , H05K3/243 , H05K3/381 , H05K2201/0116 , H05K2203/0723 , H05K2203/107 , H05K2203/108 , H05K2203/175
Abstract: 一种导电迹线结构的制备方法包含以下步骤：在一非导电性基材上形成一第一金属层；移除所述第一金属层的一部分以暴露所述非导电性基材，借此使所述第一金属层形成一镀区和一非镀区，所述镀区被划分为至少两个迹线形成部分和至少一个桥接部分；借由使用所述迹线形成部分和所述桥接部分中的一者作为一电极来电镀所述镀区而在所述镀区上形成一第二金属层；及移除所述桥接部分以及形成于所述桥接部分上的所述第二金属层。
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公开(公告)号：CN103403370A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280009833.3
申请日：2012-01-06
Applicant: 绿点高新科技股份有限公司
IPC: F16B37/04
CPC classification number: B29C70/74 , F16B17/006 , F16B37/048
Abstract: 一种复合结构，包含：一金属基底部及至少一个特征部，所述金属基底部具有至少一个形成有数个底切凹槽的结合区。所述特征部形成于所述结合区之上并包括数个分别填满所述结合区中的所述底切凹槽的凸柱。
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