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公开(公告)号：CN101765784B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200980000446.1
申请日：2009-02-12
Applicant: 综合测试电子系统有限公司
IPC: G01R31/28
CPC classification number: H01L21/673 , G01R1/0425 , G01R31/2893 , H01L21/67333 , H01L2221/683 , Y10T29/41
Abstract: 本发明涉及一种用于将多个分离成单件的半导体器件定向和保持在接线端支架(5)的相互分开的容纳凹部(6)中的装置和方法，在所述装置和方法中，接线端支架(5)具有弹簧元件(12a、12b)，所述弹簧元件(12a、12b)是弹簧板(2)的一部分。弹簧板(2)具有多个并排设置的孔口(11)，其用于形成相应多个用于半导体器件的容纳凹部(6)，其中所述弹簧元件(12a、12b)一体地由所述弹簧板(2)形成。
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公开(公告)号：CN101996913A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010257518.5
申请日：2010-08-17
Applicant: 综合测试电子系统有限公司
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R1/0425 , G01R31/286 , G01R31/2893 , Y10T29/49998
Abstract: 一种在电子元器件制造完成后在后处理机器中对多个电子元器件进行后处理的方法，其中，该方法包括：--设置具有对准夹具的载体，该对准夹具包括夹持机构；--致动夹持机构以扩大接收器的尺寸，其中，每个接收器被指定给对准夹具之一，并且其中，扩大的接收器大于待接收的电子元器件；--将电子元器件定位在对准夹具的接收器中；--致动夹持机构以减小接收器的尺寸，从而使电子元器件在载体的接收器中对准；--将载体放置在后处理机器中；--当电子元器件在载体的接收器中保持在对准位置时，使该电子元器件接受后处理机器的操作。
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公开(公告)号：CN101996913B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201010257518.5
申请日：2010-08-17
Applicant: 综合测试电子系统有限公司
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R1/0425 , G01R31/286 , G01R31/2893 , Y10T29/49998
Abstract: 一种在电子元器件制造完成后在后处理机器中对多个电子元器件进行后处理的方法，其中，该方法包括：--设置具有对准夹具的载体，该对准夹具包括夹持机构；--致动夹持机构以扩大接收器的尺寸，其中，每个接收器被指定给对准夹具之一，并且其中，扩大的接收器大于待接收的电子元器件；--将电子元器件定位在对准夹具的接收器中；--致动夹持机构以减小接收器的尺寸，从而使电子元器件在载体的接收器中对准；--将载体放置在后处理机器中；--当电子元器件在载体的接收器中保持在对准位置时，使该电子元器件接受后处理机器的操作。
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公开(公告)号：CN101765784A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200980000446.1
申请日：2009-02-12
Applicant: 综合测试电子系统有限公司
IPC: G01R31/28
CPC classification number: H01L21/673 , G01R1/0425 , G01R31/2893 , H01L21/67333 , H01L2221/683 , Y10T29/41
Abstract: 本发明涉及一种用于将多个分离成单件的半导体器件定向和保持在接线端支架(5)的相互分开的容纳凹部(6)中的装置和方法，在所述装置和方法中，接线端支架(5)具有弹簧元件(12a、12b)，所述弹簧元件(12a、12b)是弹簧板(2)的一部分。弹簧板(2)具有多个并排设置的孔口(11)，其用于形成相应多个用于半导体器件的容纳凹部(6)，其中所述弹簧元件(12a、12b)一体地由所述弹簧板(2)形成。
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