公开(公告)号：CN1538879A

公开(公告)日：2004-10-20

申请号：CN02815228.X

申请日：2002-05-24

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 香取健二 ,  金光俊明 ,  白井克弥

IPC: B01J35/02 ,  B01J37/02 ,  H01M4/88 ,  H01M4/92 ,  C22C5/00

CPC classification number: C23C14/223 ,  B01J23/40 ,  B01J23/56 ,  B01J23/62 ,  B01J23/6482 ,  B01J23/6527 ,  B01J23/89 ,  B01J35/0033 ,  B01J37/0238 ,  B01J37/34 ,  B22F1/025 ,  C22C5/00 ,  H01M4/9016 ,  H01M4/9075 ,  H01M4/9083

Abstract: 导电催化颗粒由导电粉体和粘附于其表面上的催化材料构成。该催化材料是贵金属材料与添加剂材料的合金，其中所述添加剂材料在贵金属材料中在受热情况下为固体不溶物，或者是MI和MII的合金(其中MI表示选自贵金属材料元素中的至少一种物质，MII表示选自Fe，Co，Ni，Cr，Al，Cu，Hf，Zr，Ti，V，Nb，Ta，W，Ga，Sn，Ge，Si，Re，Os，Pb，Bi，Sb，Mo，Mn，O，N，Zn，In和稀土元素中的至少一种物质)。通过物理蒸气沉积，使贵金属材料与添加剂材料或MI和MII同时粘附于导电粉体表面上，生产导电催化颗粒。该导电催化颗粒不易烧结，且用于气体－扩散催化电极和配有该电极的电化学器件。

公开(公告)号：CN101490828B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200780026313.2

申请日：2007-06-25

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 友田胜宽 ,  土居正人 ,  高岸敏哉 ,  金光俊明

IPC: H01L21/52 ,  H01L33/00

CPC classification number: G09F9/33 ,  H01L24/32 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种安装方法，当在基板上安装诸如元件的物体，或者更具体地安装微小物体时，可以通过以下步骤以高位置精度容易且可靠地完成安装：在基板(11)上形成由其粘度可被控制的材料制成的元件保持层(12)；将元件保持层(12)中包括用于元件的安装区域的第一部分(12a)的粘度控制为使元件可自然移动的粘度，并将元件保持层(12)中第一部分(12a)外侧的第二部分(12b)的粘度控制为使元件不可自然移动的粘度；以及在将一个元件(13)安装在第一部分(12a)中之后，将第一部分(12a)的粘度控制为使元件(13)不可自然移动的粘度。

公开(公告)号：CN101490828A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780026313.2

申请日：2007-06-25

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 友田胜宽 ,  土居正人 ,  高岸敏哉 ,  金光俊明

IPC: H01L21/52 ,  H01L33/00

CPC classification number: G09F9/33 ,  H01L24/32 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种安装方法，当在基板上安装诸如元件的物体，或者更具体地安装微小物体时，可以通过以下步骤以高位置精度容易且可靠地完成安装：在基板(11)上形成由其粘度可被控制的材料制成的元件保持层(12)；将元件保持层(12)中包括用于元件的安装区域的第一部分(12a)的粘度控制为使元件可自然移动的粘度，并将元件保持层(12)中第一部分(12a)外侧的第二部分(12b)的粘度控制为使元件不可自然移动的粘度；以及在将一个元件(13)安装在第一部分(12a)中之后，将第一部分(12a)的粘度控制为使元件(13)不可自然移动的粘度。