公开(公告)号：CN101197355A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710187567.4

申请日：2007-12-03

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 友田胜宽

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L33/62 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子器件，包括：基体，其上具有第一布线；柔性膜，其上多个第二布线；多个元件，每个元件包括第一连接部和第二连接部；以及粘合剂层，其中，在第一连接部与第一布线接触、第二连接部与第二布线接触及张力施加于膜的状态下，各元件被夹在基体与膜之间，并且在这种状态下，基体和膜用粘合剂层粘结在一起。

公开(公告)号：CN101490828B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200780026313.2

申请日：2007-06-25

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 友田胜宽 ,  土居正人 ,  高岸敏哉 ,  金光俊明

IPC: H01L21/52 ,  H01L33/00

CPC classification number: G09F9/33 ,  H01L24/32 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种安装方法，当在基板上安装诸如元件的物体，或者更具体地安装微小物体时，可以通过以下步骤以高位置精度容易且可靠地完成安装：在基板(11)上形成由其粘度可被控制的材料制成的元件保持层(12)；将元件保持层(12)中包括用于元件的安装区域的第一部分(12a)的粘度控制为使元件可自然移动的粘度，并将元件保持层(12)中第一部分(12a)外侧的第二部分(12b)的粘度控制为使元件不可自然移动的粘度；以及在将一个元件(13)安装在第一部分(12a)中之后，将第一部分(12a)的粘度控制为使元件(13)不可自然移动的粘度。

公开(公告)号：CN101490828A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780026313.2

申请日：2007-06-25

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 友田胜宽 ,  土居正人 ,  高岸敏哉 ,  金光俊明

IPC: H01L21/52 ,  H01L33/00

CPC classification number: G09F9/33 ,  H01L24/32 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种安装方法，当在基板上安装诸如元件的物体，或者更具体地安装微小物体时，可以通过以下步骤以高位置精度容易且可靠地完成安装：在基板(11)上形成由其粘度可被控制的材料制成的元件保持层(12)；将元件保持层(12)中包括用于元件的安装区域的第一部分(12a)的粘度控制为使元件可自然移动的粘度，并将元件保持层(12)中第一部分(12a)外侧的第二部分(12b)的粘度控制为使元件不可自然移动的粘度；以及在将一个元件(13)安装在第一部分(12a)中之后，将第一部分(12a)的粘度控制为使元件(13)不可自然移动的粘度。

公开(公告)号：CN101197355B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200710187567.4

申请日：2007-12-03

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 友田胜宽

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L33/62 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子器件，包括：基体，其上具有第一布线；柔性膜，其上多个第二布线；多个元件，每个元件包括第一连接部和第二连接部；以及粘合剂层，其中，在第一连接部与第一布线接触、第二连接部与第二布线接触及张力施加于膜的状态下，各元件被夹在基体与膜之间，并且在这种状态下，基体和膜用粘合剂层粘结在一起。

公开(公告)号：CN101752488B

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN200910258504.2

申请日：2009-12-11

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 友田胜宽

IPC: H01L33/38

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/38 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体发光器件及其制造方法。半导体发光器件包括：(A)发光部分，通过依次层叠具有第一导电类型的第一化合物半导体层、有源层、和具有不同于第一导电类型的第二导电类型的第二化合物半导体层而获得；(B)第一电极，电连接到第一化合物半导体层；(C)透明导电材料层，形成在第二化合物半导体层上；(D)绝缘层，包括透明绝缘材料且具有开口，绝缘层形成在透明导电材料层上；和(E)第二电极，反射来自于发光部分的光，第二电极以连续方式形成在暴露于开口的底部的透明导电材料层上和绝缘层上，其中，假定构成发光部分的有源层的面积为S1，透明导电材料层的面积为S2，绝缘层的面积为S3，以及第二电极的面积为S4，满足S1≤S2＜S3且S2＜S4。

公开(公告)号：CN101752488A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910258504.2

申请日：2009-12-11

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 友田胜宽

IPC: H01L33/38

CPC classification number: H01L33/44 ,  H01L33/38 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体发光器件及其制造方法。半导体发光器件包括：(A)发光部分，通过依次层叠具有第一导电类型的第一化合物半导体层、有源层、和具有不同于第一导电类型的第二导电类型的第二化合物半导体层而获得；(B)第一电极，电连接到第一化合物半导体层；(C)透明导电材料层，形成在第二化合物半导体层上；(D)绝缘层，包括透明绝缘材料且具有开口，绝缘层形成在透明导电材料层上；和(E)第二电极，反射来自于发光部分的光，第二电极以连续方式形成在暴露于开口的底部的透明导电材料层上和绝缘层上，其中，假定构成发光部分的有源层的面积为S1，透明导电材料层的面积为S2，绝缘层的面积为S3，以及第二电极的面积为S4，满足S1≤S2＜S3且S2＜S4。

公开(公告)号：CN1698077A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200480000192.0

申请日：2004-01-28

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 土居正人 ,  友田胜宽 ,  渡辺秋彦 ,  大畑丰治

IPC: G09F9/33 ,  H01L33/00 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0753 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种元件转移方法和一种显示装置，其能够通过在元件转移后可轻易地将该衬底揭起，将排列在衬底上的元件转移到另一个衬底，因此降低损伤该衬底的几率并且在元件转移后又能将元件转移到同一衬底之上。在该转移衬底上形成的粘结层中埋入并保持排列在临时支撑衬底上的多个元件，并将各元件从临时支撑衬底上剥离。在硬化该粘结层之前，附加地埋入另外的元件，以可以在大面积的该转移衬底上排列各元件。而且，当在该粘结层中附加埋入的元件具有与预先埋入的元件具有不同的特性时，能够容易地获得彩色显示器的显示装置和有驱动电路等的显示装置。