聚酰亚胺化合物和挠性电路板

    公开(公告)号:CN101014643A

    公开(公告)日:2007-08-08

    申请号:CN200580030212.3

    申请日:2005-10-28

    CPC classification number: C08G73/1042 C08G73/1039 C08L79/08 H05K1/0346

    Abstract: 一种聚酰亚胺化合物,其具有与导体的热线膨胀系数同等程度的低热线膨胀系数、由脱水反应产生的反应收缩的影响小,该聚酰亚胺化合物通过使直线性高的酸二酐与二胺反应、再以高的亚胺化率进行亚胺化而得到。该聚酰亚胺化合物由于具有与导体同等程度的低热线膨胀系数,所以可以减小形成聚酰亚胺时的反应收缩的影响。另外,具有由该聚酰亚胺化合物形成的聚酰亚胺的挠性电路板可以防止卷曲。

    聚(酰亚胺-甲亚胺)共聚物、聚(酰胺酸-甲亚胺)共聚物及正型感光性树脂组合物

    公开(公告)号:CN101048442B

    公开(公告)日:2012-02-29

    申请号:CN200580037346.8

    申请日:2005-07-27

    CPC classification number: G03F7/0233 C08G73/00 C08G73/10

    Abstract: 本发明提供具有低线性热膨胀系数的聚(酰亚胺-甲亚胺)共聚物及其制造方法、作为其前体的聚(酰胺酸-甲亚胺)共聚物和含有该共聚物和感光剂的正型感光性组合物、由该组合物得到聚(酰亚胺-甲亚胺)共聚物的微细图案的微细图案的制造方法。聚(酰亚胺-甲亚胺)共聚物包括式(1)的甲亚胺聚合单元和式(2)的酰亚胺聚合单元,正型感光性树脂组合物的主要成分即聚(酰胺酸-甲亚胺)包括式(1)的甲亚胺聚合单元和式(3)的酰胺酸聚合单元。在式(1)~式(3)中,A和D分别表示二价的芳族基或者脂族基,B表示四价的芳族基或者脂族基。(在式(1)和式(2)中,A和D分别表示二价的芳族基或者脂族基,B表示四价的芳族基或者脂族基)。

Patent Agency Ranking