公开(公告)号：CN101689409A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880021797.6

申请日：2008-04-15

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 田中芳人 ,  山本润

IPC: H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  H01R11/01 ,  C09J11/00 ,  H01R43/00 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32 ,  H01B5/16

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 在通过各向异性导电材料将IC芯片或挠性配线连接至配线基板时，可以使传导电阻在各凸起间或线状端子间没有差异的各向异性导电材料，其是导电性粒子分散于绝缘性粘合剂中而成的各向异性导电材料，其中，最低熔融粘度[η 0 ]为1.0×10 2 ～1.0×10 6 mPa·sec，且满足以下的式(1)，1＜[η 1 ]/[η 0 ]≤3 (1)。式(1)中，[η 0 ]为各向异性导电材料的最低熔融粘度，[η 1 ]为比显示最低熔融粘度的温度T 0 低30℃的温度T 1 下的熔融粘度。

公开(公告)号：CN103299484A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201280005956.X

申请日：2012-01-05

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 相崎亮太 ,  田中芳人

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 导电性粒子分散于绝缘性粘接剂中而成的各向异性导电膜使用复原率为10～46%的导电性粒子。此外，将各向异性导电膜的最低熔融粘度设为［η0］，将在比显示最低熔融粘度的温度T0低60℃的温度T1下的熔融粘度设为［η1］时，满足以下的式（1）和（2），1.0×102Pa•sec≤［η0］≤1.0×106Pa•sec （1），1＜［η1］/［η0］≤30 （2），优选进一步满足以下的式（3），5≤［η1］/［η0］≤15 （3）。

公开(公告)号：CN101689409B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN200880021797.6

申请日：2008-04-15

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 田中芳人 ,  山本润

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 在通过各向异性导电材料将IC芯片或挠性配线连接至配线基板时，可以使传导电阻在各凸起间或线状端子间没有差异的各向异性导电材料，其是导电性粒子分散于绝缘性基料中而成的各向异性导电材料，其中，最低熔融粘度[η0]为1.0×102～1.0×106mPa·sec，且满足以下的式(1)，1＜[η1]/[η0]≤3(1)；式(1)中，[η0]为各向异性导电材料的最低熔融粘度，[η1]为比显示最低熔融粘度的温度T0低30℃的温度T1下的熔融粘度。