微芯片及微粒测量装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110382117B

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN201880016751.9

    申请日:2018-02-27

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: 提供了一种微芯片。微芯片包括基板,该基板包括被配置为在其中输送流体的流道。该基板包括第一基板层、层压至第一基板层以创建流道的第二基板层,及仅形成在第一基板层或者第二基板层中的一个中的排放部。排放部包括指向基板的端面、并且被配置为喷射流动通过流道的流体的开口。

    微芯片及微粒测量装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110382117A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201880016751.9

    申请日:2018-02-27

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: 提供了一种微芯片。微芯片包括基板,该基板包括被配置为在其中输送流体的流道。该基板包括第一基板层、层压至第一基板层以创建流道的第二基板层,及仅形成在第一基板层或者第二基板层中的一个中的排放部。排放部包括指向基板的端面、并且被配置为喷射流动通过流道的流体的开口。

    热传输装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101922881B

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN201010196703.8

    申请日:2010-06-02

    Applicant: 索尼公司

    CPC classification number: F28D15/046 F28D15/0233

    Abstract: 本发明提供一种制造热传输装置的方法及热传输装置。该方法包括如下步骤:通过在第一板和第二板之间插入毛细管构件来堆叠第一板、毛细管构件和第二板,该第一板和该第二板构成热传输装置的容器,该热传输装置构造为利用工作流体的相变进行热传输;以及在使第二板变形的同时扩散结合该第一板和该第二板,以在该容器中形成存放毛细管构件的内部空间。

    热传输装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101922881A

    公开(公告)日:2010-12-22

    申请号:CN201010196703.8

    申请日:2010-06-02

    Applicant: 索尼公司

    CPC classification number: F28D15/046 F28D15/0233

    Abstract: 本发明提供一种制造热传输装置的方法及热传输装置。该方法包括如下步骤:通过在第一板和第二板之间插入毛细管构件来堆叠第一板、毛细管构件和第二板,该第一板和该第二板构成热传输装置的容器,该热传输装置构造为利用工作流体的相变进行热传输;以及在使第二板变形的同时扩散结合该第一板和该第二板,以在该容器中形成存放毛细管构件的内部空间。

Patent Agency Ranking