公开(公告)号：CN102066863A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200980104727.1

申请日：2009-12-11

Applicant: 索尼公司 ,  索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 河西弘人 ,  良尊弘幸 ,  谷岛孝 ,  平田昂士

IPC: F28D15/02 ,  B23K20/00 ,  H01L23/427

CPC classification number: F28D15/0233 ,  B23K20/02 ,  B23K20/16 ,  F28D15/046 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: [目的]为了提供一种制造热输送设备的方法以及具有高密封性且无需增加执行扩散接合时施加的负荷即可制造的热输送设备。[解决手段]被扩散接合到框架构件(2)的接合表面(21)的上板构件(1)的接合表面(1a)被形成为凸状形状，其能够使接合表面(1a)与接合表面(21)的接触区域较小。因此，增加了施加于接合表面(1a和21)的压力(每单位面积的负荷)，由此通过高压执行接合表面(1a和21)的扩散接合。类似地，下板构件(3)的接合表面(3a)与框架构件(2)的接合表面(23)也通过高压被扩散接合。结果，具有高密封性的热输送设备(100)能够在扩散接合时无需增加所施加的总负荷(F)即可制造。

公开(公告)号：CN102308176A

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200980155999.4

申请日：2009-12-11

Applicant: 索尼公司 ,  索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 良尊弘幸 ,  谷岛孝 ,  鬼木一直 ,  河西弘人 ,  平田昂士 ,  桥本光生

IPC: F28D15/02 ,  B23K20/00

CPC classification number: F28D15/046 ,  B23K20/02 ,  B23K20/16 ,  B23K2101/14 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0283 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49393 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了可以用较少数目的步骤进行高效制造的热传输装置的低成本制造方法。厚度大于框构件(2)的毛细管构件(5)安装在下板构件(1)的内表面(11)上。随后，框构件(2)安装在下板构件(1)的内表面(11)上，并且上板构件(3)安装在毛细管构件(5)上。由于毛细管构件(5)的厚度与框构件(2)的厚度之间的差，在框构件(2)与上板构件(3)之间设置了挤压量(G)。然后，下板构件(1)和上板构件(3)与框构件(2)扩散接合。此时，毛细管构件(5)被压缩了与挤压量(G)对应的量。由于毛细管构件(5)具有弹性，所以压力(P)被部分吸收，并且小于压力(P)的压力(P′)从毛细管构件(5)施加于下板构件(1)。通过压力(P′)，下板构件(1)的内表面(11)和毛细管构件(5)被扩散接合。

公开(公告)号：CN101858702A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010151419.9

申请日：2010-03-31

Applicant: 索尼公司

Inventor： 谷岛孝 ,  后藤一夫 ,  山下启太郎 ,  坂本一也

IPC: F28D15/02 ,  F28F9/08

CPC classification number: F28D15/0233 ,  F28D15/0283 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及制造热传输装置的方法、热传输装置、电子设备及捻缝销。一种制造热传输装置的方法包括：在经降低的压力下经过壳体的注入开口将通过相变而传输热量的工作流体注入所述壳体中；在所述经降低的压力下通过捻缝来密封注入路径，所述注入路径设在所述工作流体被注入到的所述壳体中，并使所述注入开口与动作区域彼此连通，所述工作流体的所述相变发生于所述动作区域中；通过对所述壳体的所述注入开口的周边区域进行捻缝来使所述周边区域与所述注入路径的内表面接触，所述周边区域包含所述注入开口；通过对所述壳体的发生接触的部分进行焊接来密封所述注入开口。