公开(公告)号：CN103702826B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201280034743.X

申请日：2012-06-15

Applicant: 索尼公司

Inventor： 行本智美 ,  山崎刚 ,  秋山昭次 ,  秋山雄治

IPC: B32B5/14

CPC classification number: B32B3/30 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502715 ,  B01L2200/0636 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0654 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0838 ,  B01L2300/0877 ,  B01L2300/0887 ,  B32B3/08 ,  B32B3/266 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/412 ,  G01N21/51 ,  G01N21/645 ,  G01N2021/513 ,  G01N2021/6482 ,  G01N2201/06113 ,  Y10T428/24612

Abstract: 提供了一种复合结构体包括：至少两个基板，由热塑性树脂制成并通过热压缩接合；以及至少一个构件，由热变形温度比热塑性树脂的热变形温度高的材料制成并插入在形成在所述基板的至少一个中的间隙。插入在间隙的构件由形成基板的间隙且由热压缩下热变形的壁面固定并保持。

公开(公告)号：CN103702826A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201280034743.X

申请日：2012-06-15

Applicant: 索尼公司

Inventor： 行本智美 ,  山崎刚 ,  秋山昭次 ,  秋山雄治

IPC: B32B5/14

CPC classification number: B32B3/30 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502715 ,  B01L2200/0636 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0654 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0838 ,  B01L2300/0877 ,  B01L2300/0887 ,  B32B3/08 ,  B32B3/266 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/412 ,  G01N21/51 ,  G01N21/645 ,  G01N2021/513 ,  G01N2021/6482 ,  G01N2201/06113 ,  Y10T428/24612

Abstract: 提供了一种复合结构体包括：至少两个基板，由热塑性树脂制成并通过热压缩接合；以及至少一个构件，由热变形温度比热塑性树脂的热变形温度高的材料制成并插入在形成在所述基板的至少一个中的间隙。插入在间隙的构件由形成基板的间隙且由热压缩下热变形的壁面固定并保持。

公开(公告)号：CN105126940B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201510420058.6

申请日：2012-06-15

Applicant: 索尼公司

Inventor： 行本智美 ,  山崎刚 ,  秋山昭次 ,  秋山雄治

IPC: B01L3/00

CPC classification number: B32B3/30 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502715 ,  B01L2200/0636 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0654 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0838 ,  B01L2300/0877 ,  B01L2300/0887 ,  B32B3/08 ,  B32B3/266 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/412 ,  G01N21/51 ,  G01N21/645 ,  G01N2021/513 ,  G01N2021/6482 ,  G01N2201/06113 ,  Y10T428/24612

Abstract: 本发明涉及复合结构体和用于分析微粒子的微芯片。提供了一种复合结构体包括：至少两个基板，由热塑性树脂制成并通过热压缩接合；以及至少一个构件，由热变形温度比热塑性树脂的热变形温度高的材料制成并插入在形成在所述基板的至少一个中的间隙。插入在间隙的构件由形成基板的间隙且由热压缩下热变形的壁面固定并保持。

公开(公告)号：CN105126940A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510420058.6

申请日：2012-06-15

Applicant: 索尼公司

Inventor： 行本智美 ,  山崎刚 ,  秋山昭次 ,  秋山雄治

IPC: B01L3/00

CPC classification number: B32B3/30 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502715 ,  B01L2200/0636 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  B01L2300/0654 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0838 ,  B01L2300/0877 ,  B01L2300/0887 ,  B32B3/08 ,  B32B3/266 ,  B32B27/08 ,  B32B2307/412 ,  G01N21/51 ,  G01N21/645 ,  G01N2021/513 ,  G01N2021/6482 ,  G01N2201/06113 ,  Y10T428/24612

Abstract: 本发明涉及复合结构体和用于分析微粒子的微芯片。提供了一种复合结构体包括：至少两个基板，由热塑性树脂制成并通过热压缩接合；以及至少一个构件，由热变形温度比热塑性树脂的热变形温度高的材料制成并插入在形成在所述基板的至少一个中的间隙。插入在间隙的构件由形成基板的间隙且由热压缩下热变形的壁面固定并保持。

公开(公告)号：CN103717308B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201280037611.2

申请日：2012-06-29

Applicant: 索尼公司

Inventor： 秋山雄治 ,  秋山昭次 ,  山崎刚

IPC: B01L3/02 ,  G01N15/14

CPC classification number: B01L3/0268 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502761 ,  B01L3/502776 ,  B01L2200/0652 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2400/0433 ,  B01L2400/0487 ,  G01N1/00 ,  G01N15/1484 ,  G01N21/01 ,  G01N2015/149

Abstract: 提供了一种微芯片（1），包括流道（11）、喷射部分（12）和切口部分（121）。流道（11）被配置为在其中运送流体。喷射部分（12）包括朝向基底层的端面的开口，并且喷射部分（12）被配置为将流经流道（11）的流体喷射到外部。基底层相互层叠。切口部分（121）形成在喷射部分（12）的开口和基底层的端面之间。切口部分（121）具有比开口（12）更大的尺寸。

公开(公告)号：CN1460257A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02801073.6

申请日：2002-03-28

Applicant: 索尼公司

Inventor： 中野淳 ,  秋山雄治 ,  增原慎

IPC: G11B7/26 ,  G11B7/24

CPC classification number: G11B7/24 ,  G11B7/0938 ,  G11B7/261

Abstract: 本发明涉及一种用于光盘的压模和一种用这种压模制造光盘的方法。把光刻胶施用于衬底(2)并且将该光刻胶曝光、显影并随后转印以形成一侧上形成有凹/凸构图的原模盘。原模盘(20)的这一侧被蚀刻以将构成凹/凸构图的突出部分的宽度变窄，然后，原模盘(20)上宽度减小了的凹/凸构图被转印以形成压模(30)。形成在压模(30)上的凹/凸构图被转印以在光盘的衬底上形成预定的构图。

公开(公告)号：CN1196124C

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN98126983.4

申请日：1998-12-24

Applicant: 索尼公司

Inventor： 荒川宣之 ,  秋山雄治 ,  柏木俊行

IPC: G11B7/24 ,  B29D17/00

CPC classification number: G11B23/0021 ,  G11B7/0956 ,  G11B7/24 ,  G11B7/2433 ,  G11B7/2533 ,  G11B7/2534 ,  G11B7/2542 ,  G11B7/2545 ,  G11B7/258 ,  G11B7/263 ,  G11B2007/24304

Abstract: 光盘(1)包括衬底(2)，和以该顺序形成在衬底(2)上的记录层(4)和透明层(5)。光可通过透明层(5)入射，用于写入和/读出信息信号。衬底(2)包括在形成有记录层(4)的衬底表面上形成第一树脂层(7)，和由比第一树脂层树脂高的挠曲模量的树脂而在第一树脂层(7)上形成的第二树脂层(6)。

公开(公告)号：CN1211033A

公开(公告)日：1999-03-17

申请号：CN98117850.2

申请日：1998-08-04

Applicant: 索尼公司

Inventor： 荒川宣之 ,  秋山雄治 ,  峰村宪

IPC: G11B7/26

CPC classification number: B29C45/2632 ,  B29C45/263 ,  B29C2045/2648 ,  Y10S425/81 ,  Y10S425/812

Abstract: 一种能够成型光盘的光盘成型装置,其中盘片基外圆周部分上和底表面上的喇叭形外凸部分的出现率被极小化而且可以防止在盘片基外圆周部分产生毛刺。在具有用于成型盘片基外径部分并夹持用于传输信号凹点的录声片制造模(5)的环(6)光盘成型装置中,用于夹持录声片制造模(5)的环(6)的夹持表面被成型为凹表面和凸表面,其包括许多同心齿格部分(21)和许多同心沟槽部分(22)。录声片制造模(5)的外圆周表面被每一齿格部分(21)带压夹持。

公开(公告)号：CN1176455A

公开(公告)日：1998-03-18

申请号：CN97109751.8

申请日：1997-04-28

Applicant: 索尼公司 ,  索尼碟技术株式会社

Inventor： 荒川宣之 ,  柏木俊行 ,  黑臼朝男 ,  秋山雄治 ,  岸信介

IPC: G11B7/26

CPC classification number: B29C45/0025 ,  B29C45/263 ,  B29C45/2632 ,  B29C2045/2659 ,  B29C2045/2667 ,  Y10S425/81

Abstract: 光盘模制装置具有:用来在空腔中注射模制圆盘基片的一对模具;以及支撑在至少一个空腔中的压模,该压模用来以这样的方式模制数据记录表面,即,所述空腔的所述压模支撑表面的内径侧从所述数据记录表面沿着圆盘的厚度方向向里凸出。因此,出现在圆盘基片上的毛刺不会破坏层叠的参考平面的平直度。

公开(公告)号：CN103717308A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280037611.2

申请日：2012-06-29

Applicant: 索尼公司

Inventor： 秋山雄治 ,  秋山昭次 ,  山崎刚

IPC: B01L3/02 ,  G01N15/14

CPC classification number: B01L3/0268 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502761 ,  B01L3/502776 ,  B01L2200/0652 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2400/0433 ,  B01L2400/0487 ,  G01N1/00 ,  G01N15/1484 ,  G01N21/01 ,  G01N2015/149

Abstract: 提供了一种微芯片（1），包括流道（11）、喷射部分（12）和切口部分（121）。流道（11）被配置为在其中运送流体。喷射部分（12）包括朝向基底层的端面的开口，并且喷射部分（12）被配置为将流经流道（11）的流体喷射到外部。基底层相互层叠。切口部分（121）形成在喷射部分（12）的开口和基底层的端面之间。切口部分（121）具有比开口（12）更大的尺寸。