发光器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103117511A

    公开(公告)日:2013-05-22

    申请号:CN201210353540.9

    申请日:2012-09-20

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: 提供了一种发光器件,其包括:(a)通过在底部衬底上顺序地生长第一导电类型的第一化合物半导体层、由化合物半导体形成的活性层、以及第二导电类型的第二化合物半导体层来获得的层结构;(b)形成于第二化合物半导体层上的第二电极;以及(c)电连接于第一化合物半导体层的第一电极。该层结构由第二化合物半导体层的在第二化合物半导体层的厚度方向上的至少一部分形成。第一化合物半导体层具有大于0.6μm的厚度。第一化合物半导体层中形成有高折射率层,该高折射率层由具有比第一化合物半导体层的化合物半导体材料的折射率高的折射率的化合物半导体材料形成。

    半导体激光设备组件
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104143762B

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201410183449.6

    申请日:2014-04-30

    Applicant: 索尼公司

    Abstract: 本发明公开了半导体激光设备组件。该半导体激光设备组件包括:锁模半导体激光元件组件,包括锁模半导体激光元件和色散补偿光学系统,从该锁模半导体激光元件发射的激光入射到该色散补偿光学系统上并且从该色散补偿光学系统发射该激光;以及半导体光学放大器,具有包括III‑V族氮化物基半导体层的分层结构体,该半导体光学放大器被配置为放大从该锁模半导体激光元件组件发射的该激光。

Patent Agency Ranking