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公开(公告)号：CN101946406A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200880127385.0
申请日：2008-10-31
申请人： 精工电子有限公司
CPC分类号： H01L23/055 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H3/02 , H03H9/1021 , H03H9/21 , H03H2003/026 , Y10T29/42 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： 本发明的压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其中包括：凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；贯通电极形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通电极；迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极；装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面；叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收容压电振动片；接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，使所述压电振动片密封于所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极；以及切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，所述贯通电极形成工序具有：贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通孔；设置工序，在这些多个贯通孔内配置两端平坦且形成为与基底基板用圆片大致相同的厚度的导电性的芯材，并且在芯材与贯通孔之间配置连接件；以及烧结工序，将连接件在既定温度下烧结，由此将贯通孔、连接件和芯材固定成一体。
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公开(公告)号：CN102007691B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN200880128832.4
申请日：2008-10-31
申请人： 精工电子有限公司
CPC分类号： H03H3/02 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H03H9/1021 , H03H9/21 , H03H2003/026 , Y10T29/42 , Y10T29/49165 , H01L2224/0401
摘要： 本发明的压电振动器，其中包括：基底基板；盖基板，其形成有空腔用的凹部，以使该凹部与基底基板对置的状态下接合至基底基板；压电振动片，在收纳于利用凹部在基底基板与盖基板之间形成的空腔内的状态下，接合至基底基板的上表面；外部电极，其形成在基底基板的下表面；贯通电极，其以贯通基底基板的方式形成，维持空腔内的气密，并且对外部电极电连接；以及迂回电极，其形成在基底基板的上表面，并对所接合的压电振动片电连接贯通电极，贯通电极由筒体和导电性的芯材部形成，该筒体用玻璃材料形成为两端平坦且厚度与基底基板大致相同的筒状，埋入于贯通基底基板的贯通孔内；该芯材部形成为两端平坦且厚度与基底基板大致相同，插入至筒体的中心孔，通过烧结，贯通孔、筒体、和芯材部固定成一体。
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公开(公告)号：CN102007691A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200880128832.4
申请日：2008-10-31
申请人： 精工电子有限公司
CPC分类号： H03H3/02 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H03H9/1021 , H03H9/21 , H03H2003/026 , Y10T29/42 , Y10T29/49165 , H01L2224/0401
摘要： 本发明的压电振动器，其中包括：基底基板；盖基板，其形成有空腔用的凹部，以使该凹部与基底基板对置的状态下接合至基底基板；压电振动片，在收纳于利用凹部在基底基板与盖基板之间形成的空腔内的状态下，接合至基底基板的上表面；外部电极，其形成在基底基板的下表面；贯通电极，其以贯通基底基板的方式形成，维持空腔内的气密，并且对外部电极电连接；以及迂回电极，其形成在基底基板的上表面，并对所接合的压电振动片电连接贯通电极，贯通电极由筒体和导电性的芯材部形成，该筒体用玻璃材料形成为两端平坦且厚度与基底基板大致相同的筒状，埋入于贯通基底基板的贯通孔内；该芯材部形成为两端平坦且厚度与基底基板大致相同，插入至筒体的中心孔，通过烧结，贯通孔、筒体、和芯材部固定成一体。
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公开(公告)号：CN101946406B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN200880127385.0
申请日：2008-10-31
申请人： 精工电子有限公司
CPC分类号： H01L23/055 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H3/02 , H03H9/1021 , H03H9/21 , H03H2003/026 , Y10T29/42 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： 本发明的压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其中包括：凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；贯通电极形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通电极；迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极；装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面；叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收容压电振动片；接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，使所述压电振动片密封于所述空腔内；外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极；以及切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，所述贯通电极形成工序具有：贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通孔；设置工序，在这些多个贯通孔内配置两端平坦且形成为与基底基板用圆片大致相同的厚度的导电性的芯材，并且在芯材与贯通孔之间配置连接件；以及烧结工序，将连接件在既定温度下烧结，由此将贯通孔、连接件和芯材固定成一体。
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公开(公告)号：CN101997509A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010269268.7
申请日：2010-08-25
申请人： 精工电子有限公司
摘要： 本发明提供的压电振动器(1)包括：具有互相叠合而接合的基底基板(2)及盖基板(3)；形成于这两个基板(2、3)之间的空腔C的封装件(9)；以及容纳在同一空腔(C)内的压电振动片(4)及吸气材料(27)，在空腔(C)内设有将压电振动片(4)与吸气材料(27)之间隔离的隔离壁(21)，隔离壁(21)与基底基板(2)及盖基板(3)这两者连接。从而，抑制压电振动片的频率的变化并进行吸气。
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公开(公告)号：CN102204088A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200880131917.8
申请日：2008-08-27
申请人： 精工电子有限公司
CPC分类号： H03H9/1021 , H03H9/21 , Y10T29/42
摘要： 本发明的压电振动器，其中包括：基底基板及盖基板，它们互相接合并且在它们之间形成有空腔；压电振动片，具有平行延伸的一对振动腕部，并在所述空腔内装配于所述基底基板上；以及金属膜的吸气材料，以配置到所述空腔内的方式形成在所述基底基板上或所述盖基板上，通过加热提高空腔内的真空度。在所述基底基板或所述盖基板形成有限制部，该限制部配置在所述空腔内，并且限制因加热而蒸发的所述吸气材料的飞散方向，从而抑制向所述振动腕部飞散的飞散量。
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公开(公告)号：CN101946404A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200880127366.8
申请日：2008-12-12
申请人： 精工电子有限公司
CPC分类号： H01L23/055 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H9/1021 , H03H9/21 , H05K3/4061 , H05K2201/0248 , Y10T29/42 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种压电振动器(1)，其中包括：两面被研磨加工的基底基板(2)；形成有空腔(C)用的凹部(3a)并与基底基板接合的盖基板(3)；以收容于在两基板之间形成的空腔内的状态接合至基底基板的上表面的压电振动片(4)；形成在基底基板的下表面的一对外部电极(38、39)；以贯通基底基板的方式形成且维持空腔内的气密的同时对一对外部电极分别电连接的一对贯通电极(32、33)；以及形成在基底基板的上表面并对接合的压电振动片分别电连接一对贯通电极的迂回电极(36、37)，贯通电极通过包含形成为非球形形状的多个金属微粒的膏的固化来形成。
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