公开(公告)号：CN107800324A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710729237.7

申请日：2017-08-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 荒川豊 ,  古谷昇 ,  小西晃雄

IPC: H02N2/00

CPC classification number: H01L41/0475 ,  B06B1/0603 ,  B06B1/14 ,  B25J9/12 ,  B25J9/126 ,  B65G27/24 ,  B65G35/06 ,  H01L41/042 ,  H01L41/047 ,  H01L41/053 ,  H01L41/083 ,  H01L41/0913 ,  H01L41/29 ,  H02N2/103 ,  H02N2/0085 ,  H02N2/005 ,  H02N2/22

Abstract: 本申请一种振子及制造方法、压电致动器及电机、机器人及输送装置，其振子能够容易地与外部电连接。该振子具有：振动部，具备一对振动基板以及配置在所述一对振动基板之间的压电体；支承部，具备一对支承基板以及配置在所述一对支承基板之间的基板间部；以及布线，配置于所述振动部和所述支承部，所述布线从所述支承部露出。

公开(公告)号：CN107800324B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN201710729237.7

申请日：2017-08-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 荒川豊 ,  古谷昇 ,  小西晃雄

IPC: H02N2/00

Abstract: 本申请一种振子及制造方法、压电致动器及电机、机器人及输送装置，其振子能够容易地与外部电连接。该振子具有：振动部，具备一对振动基板以及配置在所述一对振动基板之间的压电体；支承部，具备一对支承基板以及配置在所述一对支承基板之间的基板间部；以及布线，配置于所述振动部和所述支承部，所述布线从所述支承部露出。

公开(公告)号：CN117048203A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202310524324.4

申请日：2023-05-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 藤井正宽 ,  北原浩司 ,  古谷昇 ,  高部本规

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/16

Abstract: 本发明涉及单晶硅基板、液体喷头以及单晶硅基板的制造方法，制造一种小型且高分辨率的液体喷头。一种至少一部分构成液体的流路的单晶硅基板(20)，具备：第一贯通孔(21)，具有相对于单晶硅基板(20)的基板面(20a)以及(20b)倾斜的倾斜侧壁(21a)；以及第二贯通孔(22)，构成流路(51)，并且由相对于基板面(20a)以及(20b)比倾斜侧壁(21a)更接近垂直的垂直侧壁(22a)构成侧壁，第一贯通孔(21)由结晶各向异性蚀刻形成，第二贯通孔(22)由金属辅助化学蚀刻形成。